BOSE博士作为国际知名的音频品牌，旗下拥有丰富的产品线，涵盖扬声器、耳机、耳塞、蓝牙音箱以及家庭娱乐系统等，满足了不同消费者对音质的多样化需求。其中，SoundLink系列是BOSE推出的蓝牙音箱产品线，而SoundLink Flex则以轻巧便携的设计著称，特别适合随身携带及户外使用场景。
此次将要拆解的BOSE SoundLink Flex蓝牙扬声器Ⅱ是该系列的最新产品，外观上继承了上代坚固耐用的设计，支持IP67级防水防尘。功能配置上，搭载全音域发声单元，带来出色的音质表现；支持动态音质均衡器调节，满足个性化的听音喜好；支持Bose PositionIQ技术，可感知扬声器的方向，并自动调节扬声器性能，确保怎么放都动听的音质。
BOSE SoundLink Flex蓝牙扬声器Ⅱ还支持双击联动立体声模式、派对模式，为不同场景体验提供最优的听感；支持Snapdragon sound骁龙畅听技术，提供更稳定的连接和高清无损音频传输；内置麦克风，可用于拨打电话和访问手机语音助手等；续航上，最长可支持12小时的聆听，满足一天的户外使用需求。下面来看看这款产品的详细拆解报告吧~
我爱音频网此前还拆解过Bose QuietComfort消噪耳塞Ultra、Bose QuietComfort消噪耳塞、BOSE QuietComfort消噪耳塞II真无线降噪耳机，Bose Sport Earbuds、BOSE SOUNDSPORT FREE真无线耳机，Bose QuietComfort消噪耳机Ultra，BOSE QuietComfort 45、Bose NC700头戴式降噪耳机，以及Bose智能音频眼镜，Bose SoundLink Home蓝牙音箱等产品。
一、BOSE SoundLink Flex蓝牙扬声器Ⅱ开箱
BOSE SoundLink Flex蓝牙扬声器Ⅱ包装盒采用了新的家族式设计风格，正面通过“BOSE”品牌LOGO一分为二，上方展示了产品细节，下方展示有整体外观。
包装盒背面介绍了特点，标注有Made for iPhone丨iPad、android、蓝牙和Snapdragon sound骁龙畅听标志。
包装顶部展示了产品操控按键特写图，以及“BIG SOUND IS ON THE MOVE”的宣传语。
取出包装盒内部所有物品，包括音箱、充电线和说明书，此款为沙丘灰配色。
充电线采用了USB-A to Type-C接口，具有着广泛的兼容性。
BOSE SoundLink Flex蓝牙扬声器Ⅱ延续了上代的圆角方形设计，机身顶部出音孔采用了金属盖板，设计有“BOSE”品牌LOGO。
机身采用了坚韧的硅胶包裹，提升防撞防摔性能。底部设计有脚撑，便于放置。圆点矩形开孔位无源辐射振膜的出音孔，用于提升低音效果。
机身正面设置有功能按键，从左到右依次为音量+、播放/暂停、音量-、快捷功能键、蓝牙键、电源按钮。
快捷功能键、蓝牙键、电源按钮设置有指示灯反馈工作状态。
机身左侧设置有Type-C充电接口。
机身右侧设计有尼龙挂绳，提升便携性。
经我爱音频网实测，BOSE SoundLink Flex蓝牙扬声器Ⅱ重量约为584.7g。
我爱音频网采用CHARGERLAB POWER-Z KM003C测试仪对BOSE SoundLink Flex蓝牙扬声器Ⅱ进行充电测试，输入功率约为6.17W。
二、BOSE SoundLink Flex蓝牙扬声器Ⅱ拆解
拆掉金属出音孔盖板，下方音腔盖板结构一览，固定有全频喇叭单元和被动无源辐射振膜。拆解过程中喇叭球顶受损。
卸掉螺丝，取掉音腔盖板，腔体内部主板单元结构一览。
卸掉螺丝，取出主板单元。
腔体底部结构一览，还设置有一个被动无源辐射振膜，用于提升低频量感。
卸掉螺丝，断开导线，取掉扬声器。
全频喇叭正面振膜特写。
全频喇叭背面T铁特写。
全频喇叭与一元硬币大小对比。
经我爱音频网实测，全频喇叭直径约为62mm。
断开导线，分离主板和电池。
音箱内置二次锂电池组，型号：084695，标称电压：3.635V，额定容量：3200mAh，额定能量：11.632Wh，充电限制电压：4.2V，制造商：德臻科技有限公司，生产厂：昆山德寰电子有限公司。
撕开外部绝缘保护，内部设置有电路保护板。
丝印Y9D的锂电保护IC，负责电池的过充电、过放电、过电流等保护。
丝印B8008的MOS管。
音箱主板一侧电路一览。
音箱主板另外一侧电路一览。
TI德州仪器TPA3136D2是一款高效D类音频功率放大器，适用于以高达10W的功率驱动阻抗为6Ω或8Ω（每通道）的桥接式立体声扬声器。借助采用扩展频谱控制方案的高级EMI抑制技术，既能实现在输出端使用成本较低的铁氧体磁珠滤波器，同时能够满足EMC要求，降低了系统成本。
TPA3136D2器件不仅针对短路和过载提供全面的保护，而且SpeakerGuard扬声器保护电路包括一个功率限制器和一个直流检测电路，可以保护所连接的扬声器。TPA3136D2可驱动阻抗低至4Ω的立体声扬声器。TPA3136D2的效率在负载为8Ω时高达 90%，无需外部散热器。
TI德州仪器TPA3136D2详细资料图。
功放外围680μF 16V耐压的滤波电容。
SGMICRO圣邦微SGM6612A是一款集成了两个15mΩ电源开关的20V高效同步升压转换器，具有高达2.2MHz的开关频率，电阻可编程。该设备为便携式设备提供了小尺寸电源解决方案。
SGM6612A有两种操作模式，脉宽调制(PWM)模式和脉冲频率调制(PFM)模式。PWM模式适用于中等至重负载。PFM模式在轻负载下应用以提高效率。
SGMICRO圣邦微SGM6612A详细资料图。
同步升压转换器外围2.2μH功率电感。
TI德州仪器BQ25601充电IC，是高度集成的3A开关模式电池充电管理和系统电源路径管理器件，适用于单节锂离子和锂聚合物电池。低阻抗电源路径对开关模式运行效率进行了优化、缩短了电池充电时间并延长了放电阶段的电池使用寿命。BQ25601还具有充电和系统设置的I²C串行接口，使其能够非常灵活的应用。
TI德州仪器BQ25601详细资料图。
三颗功能按键和LED指示灯特写。指示灯设置有遮光罩密封。
丝印2040i的IC。
丝印二维码的陀螺仪，用于感知音箱的放置的方向
丝印G45SC的IC。
镭雕KI23的MEMS麦克风特写，用于语音通话、语音助手等功能拾音。
Qualcomm高通QCC5181蓝牙音频SoC，隶属于第二代高通S5音频平台，支持蓝牙5.4，支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术，充分符合支持全新蓝牙LE Audio（低功耗音频）用例的要求，包括Auracast广播音频。
高通QCC5181支持aptX音频编解码技术，包括aptX Adaptive自适应音频、aptX Lossless无损音频技术，最高可达24bit/96KHz；支持aptX Voice超宽带语音技术，第八代高通cVc回声消除和噪声抑制技术；集成高通自适应主动降噪（ANC）技术，包括前馈，后馈，混合和自适应，通过高通扩展程序支持第三方创新。
Qualcomm高通QCC51xx系列详细资料图。据我爱音频网拆解了解到，目前已有小米、韶音、Cleer、Bose、JBL、森海塞尔、B&O、雅马哈、马歇尔、SONY、谷歌、颂拓、Jabra、漫步者、OPPO、vivo、一加、荣耀、微软、QCY、Anker、飞利浦等众多品牌旗下产品采用了高通蓝牙音频方案。
丝印Q128J的存储器，用于存储固件信息。
32.0MHz的晶振特写，为蓝牙芯片提供时钟。
Type-C充电母座特写。
BOSE SoundLink Flex蓝牙扬声器Ⅱ拆解全家福。
三、我爱音频网总结
BOSE SoundLink Flex蓝牙扬声器Ⅱ在外观方面，延续了上代的经典设计，观感简约时尚。音箱采用了金属出音孔盖板，机身通过硅胶材质包裹，搭配IP67级防水防尘，坚固耐用，能够更好地适应各种户外场景。音箱还设计有尼龙挂绳，提升了便携性。
内部主要配置方面，BOSE SoundLink Flex蓝牙扬声器Ⅱ搭载了全频喇叭，配备双无源辐射器提升低频量感；内置电池容量3200mAh，配备电路保护板负责充放电保护。主板上，采用了Qualcomm高通QCC5181蓝牙音频SoC，TI德州仪器TPA3136D2 D类音频功率放大器，SGMICRO圣邦微SGM6612A升压转换器，TI德州仪器BQ25601充电IC等。
