前言
来自2025亚洲AI智能无线麦克风大会官方信息，惠伦晶体将参加6月13日举办的2025亚洲AI智能无线麦克风大会，展位号位于A区A6，届时欢迎大家莅临展位交流。
参展企业介绍
A6 广东惠伦晶体科技股份有限公司
广东惠伦晶体科技股份有限公司成立于2002年，是一家专业研发、生产和销售新型表面贴装石英晶体谐振器、振荡器、热敏晶体的国家级高新技术企业、国家专精特新“小巨人”、广东省级制造业单项冠军企业。公司于2015年5月15日在深圳证券交易所创业板上市，股票代码300460，总部位于东莞市黄江镇。公司产品广泛应用于国民经济的各个领域，是消费类电子、智能终端、网络设备、工业设备、智能安防、汽车电子等现代电子产品不可或缺的关键基础元器件。
沉淀20余载，惠伦晶体已经发展成为国内最具实力的压电石英晶体元器件企业之一。公司较早在国内实现SMD2016、SMD1612、SMD1210等片式小型化谐振器的批量生产，也是国内率先实现TSX热敏晶体、TCXO振荡器等高附加值产品批量供货的企业。公司掌握了实现高基频、小型化的关键技术——基于半导体技术的光刻工艺，并多次承担国家、省、市级科技项目，例如，国家级工业强基项目“基于半导体工艺的高基频小尺寸石英晶片”、广东省重点项目“精密石英晶体温补振荡器(TCXO)关键技术研究与产业化”、东莞市重点领域研发项目“5G智能手机用高基频小型化压电石英晶体元器件关键技术研究及产业化”等。
2025亚洲AI智能无线麦克风大会
2025亚洲AI智能无线麦克风大会，始创于2017年，前身为中国蓝牙耳机大会，目前已经连续举办8年14届，累计参会人员突破50000人，成为了行业现象级大会。
2025亚洲AI智能无线麦克风大会以论坛研讨形式为主，仅保留少量针对性展位，大会将聚焦行业热点产品、技术、应用进行更精准地关键信息共享，促进行业伙伴们进行快速、直接的合作与交流。
大会亮点
“燃爆”行业风口抢滩新未来
AI技术爆发式发展，用户需求经历新一轮的变革，迅速捕捉市场的最新趋势，精准把握新兴的市场机遇，并且果断抢占市场的先机，掌握未来市场的主动权。
“核聚”行业大咖零距离交互
高规格、多层次、零距离的交流平台，头部品牌现场展示最新产品和技术，行业大咖演讲分享行业最新动态和未来趋势，促进行业内的知识共享，推动产品创新。
“智链”行业平台前沿新技术
汇聚产业链上下游的企业和专业人士，展示行业内的创新成果与前沿思想，加强市场间的紧密合作，共同推进行业的持续发展和进步。
我爱音频网总结
2025亚洲AI智能无线麦克风大会惠伦晶体也将会展示最新爆款产品，并分享他们对AI智能无线麦风未来发展的见解。欢迎大家前来A6展位交流！
展位20席、演讲8席、广告合作热线：17722503948（小音）
大会主题：2025亚洲AI智能无线麦克风大会
主办方：我爱音频网
指导单位：中国声学学会声频工程分会
战略合作伙伴：QQ音乐
地点：深圳湾科技生态园8栋创新广场发布中心四楼
时间：2025年6月13日（周五）
报名：席位有限，火速占位！（仅500席）
