前言
2025年4月29日，英集芯公布了2024年年度报告，报告显示，公司2024年实现营收14.31亿元，同比增长17.66%；实现净利润1.24亿元，同比增长323.01%。基本每股收益0.29元/股，同比增长314.29%。
深圳英集芯科技股份有限公司成立于2014年11月20日，是一家专注于高性能、高品质数模混合芯片设计公司，主营业务为电源管理芯片、快充协议芯片的研发和销售。英集芯持续推出高性价比的智能数模混合芯片，提供的电源管理芯片和快充协议芯片广泛应用于移动电源、快充电源适配器、无线充电器、车载充电器、TWS耳机充电仓等产品。公司合作的最终品牌客户包括小米、OPPO等知名厂商。
英集芯利好信息：
1、高集成度、数字电量显示，英集芯IP5516充电盒管理SoC获A90 PRO耳机采用
2、提供高效的充放电管理，英集芯IP6818方案获绿联开放式耳机采用
3、电压跟随充电，10mV精细步进调整，英集芯IP5528电源管理方案获JBL采用
4、高效充电，安全稳定运行，英集芯IP5513电源管理SoC获兰士顿耳机采用
5、提升15%~20%耳机综合续航，英集芯IP5528电源管理芯片获TOZO耳夹耳机采用
历年营收及净利润
2020-2024年公司分别实现营收3.89亿元、7.81亿元、8.67亿元、12.16亿元以及14.31亿元。同比增长率为11.84%、100.56%、11.09%、40.19%、17.66%。
2020-2024年公司分别实现净利润6208.02万元、1.58亿元、1.55亿元、2937.33万元及1.24亿元。同比增长率为287.53%、154.95%、-2.12%、-81.04%、323.01%。
英集芯是一家专注于高性能、高品质数模混合集成电路研发与销售的芯片公司，涵盖电源管理和快充协议两大领域。产品广泛应用于消费类电子、智能可穿戴设备、光伏新能源、锂电池储能、物联网、通讯设备、汽车电子等众多领域。公司利用数模混合的优势技术，在单芯片集成各种丰富功能，响应客户需求提供高集成、高性价比且能灵活配置的电源管理SoC 芯片，快速发展成为国内主要的电源管理芯片供应商之一。
2024年公司各产品营收结构如上图，电源管理芯片实现营收10.63亿元，占2024年度总营收的74.33%；快充协议芯片营收3.39亿元，营收占比23.69%；其他业务营收2825.53万元，营收占比1.98%。
报告期内，公司不同地区业务总体经营情况如上图。2024年，国内销售收入13.57亿元，收入占比94.83%；国外销售收入4566.64万元，收入占比3.19%；其他业务营收2825.53万元，营收占比1.98%。
前五大客户及供应商
英集芯2024年前五大客户销售额及前五大供应商采购额占比情况如下图所示：
2024年，英集芯前五大客户销售额总计4.60亿元，占年度销售总额32.17%。其中，最大的客户1的销售额为1.16亿元，占年度销售总额比例8.11%。
2024年，英集芯前五大供应商采购额总计7.21亿元，占年度采购总额的78.88%。其中，最大供应商1的采购额为2.42亿元，占年度采购总额比例为26.46%。
历年研发投入
根据英集芯报告数据显示，2020-2024年，公司研发投入分别为5065.00万元、9771.24万元、1.67亿元、3.06亿元和3.03亿元。2020-2024年同比增长分别为14.44%、92.92%、70.92%、83.32%和-1.16%。
截至2024年末，公司研发人员共494名，占公司员工比例70.17%。2024年度，公司研发费用为3.03亿元，占公司营业收入的21.15%。
英集芯总市值情况
深圳英集芯科技股份有限公司成立于2014年11月20日，于2022年4月19日在上海证券交易所科创板挂牌上市。本次上市，英集芯共发行4200万股，发行价为24.23元/股。
从英集芯上市至今的市值情况来看，2022年6月30日，公司市值达到最高128.52亿元；2024年8月22日，公司市值最低，为41.63亿元。截至2025年4月29日，英集芯总市值为81.21亿元。
盈利能力分析
2020-2024年英集芯销售毛利率情况如下图所示。2024年，公司销售毛利率为33.51%，同比增长7.09%。
运营能力分析
近五年，英集芯存货周转率情况如下图所示。2024年，公司存货周转率为2.33次，同比增长3.10%。
偿债能力分析
2020-2024年，英集芯资产负债率情况如下图所示。2024年，公司资产负债率为6.55%。
核心竞争力
1、研发实力雄厚
公司高度重视研发团队建设，截至2024年底，研发人员占比达70.17%，其中硕士及以上学历占比约30%，核心技术人员均来自知名芯片设计企业，具备深厚行业经验。公司专注于数模混合芯片研发，凭借强大的系统设计能力，实现了模拟与数字芯片优势的融合，通过优化数字电路处理、修调和校准，平衡成本与性能，为产品创新奠定坚实基础。
2、产品竞争力突出
公司产品以高性价比、高可靠性、高兼容性和多元化配置为特点。基于自主研发的SoC集成技术，公司芯片集成度高，可缩短客户研发周期、降低成本、提升产品良率和可靠性，快充协议芯片在高温高噪声环境下仍能稳定运行，终端返修不良率低于10PPM。此外，公司芯片兼容性强，支持多种快充协议，获得高通、联发科、华为等主流平台授权，且产品配置灵活，可快速满足客户多样化需求，减少迭代升级次数，加速新产品上市。
3、区位与客户资源优势
公司位于珠三角地区，经济活跃，芯片经销商、整机厂和品牌客户集中。公司充分利用区位优势，与当地企业保持紧密沟通，及时了解行业动态和客户需求，将市场反馈快速融入产品研发，实现以客户为中心的产品定义和参数配置。同时，公司凭借优异的技术和产品性能，与小米、OPPO、vivo等知名品牌厂商建立合作，借助品牌效应进一步拓展市场，提升市场影响力。
4、综合优势助力发展
英集芯科技凭借研发、产品、区位和客户资源等多方面优势，形成了强大的综合竞争力。公司能够快速响应市场变化，满足客户多样化需求，持续推出高性价比、高性能的产品，巩固市场地位，并不断拓展业务领域，实现可持续发展。
我爱音频网总结
2024年，英集芯凭借雄厚研发实力、卓越产品竞争力、显著的区位与客户资源优势，以及强大综合发展能力，取得显著成绩。报告期内，公司持续丰富和优化产品品类与结构，车规、新能源、PMU等相关芯片成功实现量产，进一步拓展了市场边界。同时，公司不断开拓新的市场领域与客户群体，深化与国内外知名客户的合作，推动业务多元化发展。在技术创新与市场拓展的双重驱动下，公司营收与净利润均实现大幅增长，进一步巩固了其在电源管理芯片和快充协议芯片领域的领先地位。
温馨提示：以上信息仅供参考，不作为入市建议；投资有风险，入市需谨慎。
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