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首页 › 新闻 › 金音奖 | 2024年度芯片:INJOINIC英集芯 IP5528

金音奖 | 2024年度芯片:INJOINIC英集芯 IP5528

阿发
16 1 月, 2025新闻

2024 年,音频市场持续火爆,细分赛道日益多元。耳机、音箱蓬勃发展,麦克风专业性进阶,智能穿戴设备初露锋芒。

由我爱音频网主办的 2024 年 52audio 金音奖年度芯片奖项,秉持从实际出发、靠客观实证的原则。该奖项一方面激励芯片企业与技术研发人员创新,另一方面鼓励品牌打造更多样化的产品,以此推动行业技术进步。本次年度奖项意在表彰过去一年在各类音频产品中表现突出、成果创新、体验优质的产品及企业,树立标杆,助力音频领域高质量、差异化前行。

金音奖 | 2024年度芯片:INJOINIC英集芯 IP5528

金音奖 | 2024年度芯片:INJOINIC英集芯 IP5528-我爱音频网

经过2024年度我爱音频网拆解汇总应用案例占比、2024年度最新优质系列芯片评估,INJOINIC英集芯 IP5528成功获得了2024 52audio金音奖年度芯片奖项。

英集芯2024年度应用案例汇总

金音奖 | 2024年度芯片:INJOINIC英集芯 IP5528-我爱音频网

在2024年我爱音频网拆解的产品中,包括Motorola摩托罗拉、Baseus倍思、QCY意象、MOONDROP水月雨、Marshall马歇尔、Lenovo联想、Soundcore声阔、BULL公牛、PHILIPS飞利浦、TOZO、MOONDROP水月雨、sanag塞那、iKF、Nothing CMF、SANSUI山水、SOAIY索爱、JOYROOM机乐堂、象鼻子、boAt、蓝万柯、Coca-Cola可口可乐在内的21个品牌旗下41款产品采用了英集芯的电源管理方案。

高度集成、简单易用,英集芯电源管理方案2024年度应用案例汇总

金音奖 | 2024年度芯片:INJOINIC英集芯 IP5528-我爱音频网

41款产品涵盖了TWS耳机、开放式耳机、车载耳机、游戏耳机、无线麦克风、蓝牙音箱等产品类型,应用的芯片类型及型号包括:

电源管理SoC:IP5528、IP5333、IP5518H、IP5518V、IP5518、IP5516、IP5513、IP6818、IP5521S、IP5521、IP5305;

电源管理IC:IP2332、IP2331、IP2301;

无线充电接收IC:IP6831。

INJOINIC英集芯IP5528充电仓管理SoC

金音奖 | 2024年度芯片:INJOINIC英集芯 IP5528-我爱音频网

INJOINIC英集芯IP5528 TWS耳机充电仓管理SoC,是一款集成MCU、升压转换器、锂电池充电管理、电池电量指示的多功能电源管理SOC,为TWS充电仓提供完整的解决方案。 得益于IP5528的高集成度与丰富功能,在应用时仅需极少的外围器件,有效减小整体方案的尺寸, 降低BOM成本。

英集芯IP5528支持跟随充电功能,可实现充电电压3.2~5.5V范围10mV精细步进调整,能够有效提升15%~20%充电盒电池到耳机电池的转换效率,进而提升15%~20%的TWS耳机综合续航时间。基于这一特性,品牌厂商可以在电池容量、外观体积和功能性上做更灵活的权衡。

例如,在不增加电池容量的情况下,可以使产品提供更持久的续航时间;又或是使用更小容量的电池来达到与原来相同的续航时间,不仅可以有效降低成本,还能减小产品的体积,提高便携性;还可以在搭载更多功能和应用的情况下,保证产品的续航时间不打折扣,让用户无需因此而感到担忧。

金音奖 | 2024年度芯片:INJOINIC英集芯 IP5528-我爱音频网

英集芯IP5528在应用上,只需一个电感实现升降压功能,支持低成本电感和电容。IP5528的同步升压系统提供额定400mA输出电流,转换效率高至93%。轻载时,自动进入休眠状态,静态电流降至15µA。

英集芯IP5528采用开关充电技术,提供额定1A充电电流,充电效率高至90%。内置芯片温度保护和输入电压智能调节充电电流。IP5528内置12bit ADC,可精确测量电池电压和电流。支持1/2/3/4颗LED电量显示和数显电量显示。从产品手册介绍,IP5528还支持输出电压3.2V~5.2V,支持给耳机快充。

我爱音频网总结

深圳英集芯科技股份有限公司,成立于2014年11月20日,是一家专注于高性能、高品质数模混合芯片设计公司,主营业务为电源管理芯片、快充协议芯片的研发和销售。英集芯持续推出高性价比的智能数模混合芯片,提供的电源管理芯片和快充协议芯片广泛应用于移动电源、快充电源适配器、无线充电器、车载充电器、TWS耳机充电仓等产品。公司合作的最终品牌客户包括小米、OPPO、realme、nothing、荣耀、传音等知名厂商。

英集芯的芯片产品具备高集成度、 高可定制化程度、高性价比、 低可替代性的特点,能够缩短客户成品方案研发周期,简化客户产品生产过程, 提升产品良率和可靠性,从而帮助客户优化成本并满足多样化的需求。未来,英集芯将基于在消费电子领域的优势市场地位。 以行业前沿技术和客户需求为导向,发挥自身在电源管理芯片和快充协议芯片领域的研发及设计优势,持续推出具有市场竞争力的芯片及配套解决方案,进一步提升产品的品用知名度,不断拓展应用领域及下游客户覆盖范围,致力于成为国际一流的数模混合芯片设计公司。

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