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君正参加2019(夏季)中国智能音频产业高峰论坛,展位号C06

apple
6月 18, 2019参展
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君正确认参加此次「2019(夏季)中国智能音频产业高峰论坛」,展台位于C区C06,欢迎大家前来咨询!

君正参加2019(夏季)中国智能音频产业高峰论坛,展位号C06-我爱音频网

深圳君正时代集成电路有限公司,是国内最早提供IoT和AI音、视频整体解决方案的SoC芯片提供商之一。君正自主研发了嵌入式CPU、VPU、NPU、ISP和低功耗高速计算等多种核心技术,从而为君正SoC芯片解决方案在多个应用领域的优异表现奠定了基础。

君正的SoC芯片解决方案,先后与小米、360、网易、京东智能、苏宁智能、Anker、Harman等国内外品牌厂商合作,被广泛应用在智能穿戴、生物识别、智能语音和智能视频等AIoT领域。

早在2014年,君正就进入智能音频市场,先后和京东、思必驰、百度、腾讯、猎户星空、云知声、若琪和Amazon Alexa等全栈语音技术提供商合作,为众多终端品牌和电信运营商客户提供AI音频整体解决方案。基于精简、稳定的Linux系统运行的X1000/X1000E芯片解决方案,也以其优异的低功耗高速运算和丰富的外围接口等特性,出现在家居、车载、移动、工控等多个智能语音应用场景,单月出货量超过百万。

君正参加2019(夏季)中国智能音频产业高峰论坛,展位号C06-我爱音频网

Anker智能语音车充ROAV VIVA
君正参加2019(夏季)中国智能音频产业高峰论坛,展位号C06-我爱音频网

JBL小微音箱(Go Smart2)
君正参加2019(夏季)中国智能音频产业高峰论坛,展位号C06-我爱音频网

 猫王收音机-旅行者2号  
君正参加2019(夏季)中国智能音频产业高峰论坛,展位号C06-我爱音频网
卧室精灵

在此基础上,君正推出了更高性能、更全功能、更低成本的X1830/X1630芯片平台,不仅支持多麦阵列、触屏显示、视频录制、视频解码等功能,而且已集成多家语音交互、绘本阅读、人脸识别等AI算法,通过芯片内置DRAM、Audio Codec等核心组件,外围支持I2S/Display/Camera等接口,可单芯片、低成本、全功能满足多场景AI语音的应用需求。

君正参加2019(夏季)中国智能音频产业高峰论坛,展位号C06-我爱音频网

苏宁小Biu智能语音闹钟

目前,X1830/X1630芯片平台,已被越来越多客户应用在儿童绘本阅读机器人、智能家居语音面板、4麦远场智能音箱等智能语音终端。

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参展指南:关于「2019(夏季)中国智能音频产业高峰论坛」议程、参展商、会刊、就餐等
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