君正参加2019（夏季）中国智能音频产业高峰论坛，展位号C06

君正确认参加此次「2019（夏季）中国智能音频产业高峰论坛」，展台位于C区C06，欢迎大家前来咨询！

深圳君正时代集成电路有限公司，是国内最早提供IoT和AI音、视频整体解决方案的SoC芯片提供商之一。君正自主研发了嵌入式CPU、VPU、NPU、ISP和低功耗高速计算等多种核心技术，从而为君正SoC芯片解决方案在多个应用领域的优异表现奠定了基础。

君正的SoC芯片解决方案，先后与小米、360、网易、京东智能、苏宁智能、Anker、Harman等国内外品牌厂商合作，被广泛应用在智能穿戴、生物识别、智能语音和智能视频等AIoT领域。

早在2014年，君正就进入智能音频市场，先后和京东、思必驰、百度、腾讯、猎户星空、云知声、若琪和Amazon Alexa等全栈语音技术提供商合作，为众多终端品牌和电信运营商客户提供AI音频整体解决方案。基于精简、稳定的Linux系统运行的X1000/X1000E芯片解决方案，也以其优异的低功耗高速运算和丰富的外围接口等特性，出现在家居、车载、移动、工控等多个智能语音应用场景，单月出货量超过百万。

在此基础上，君正推出了更高性能、更全功能、更低成本的X1830/X1630芯片平台，不仅支持多麦阵列、触屏显示、视频录制、视频解码等功能，而且已集成多家语音交互、绘本阅读、人脸识别等AI算法，通过芯片内置DRAM、Audio Codec等核心组件，外围支持I2S/Display/Camera等接口，可单芯片、低成本、全功能满足多场景AI语音的应用需求。

目前，X1830/X1630芯片平台，已被越来越多客户应用在儿童绘本阅读机器人、智能家居语音面板、4麦远场智能音箱等智能语音终端。