我爱音频网 我爱音频网
  • 首页
  • 新闻
    • 新品
    • 专访
    • 事件
    • 创业
    • 数据
    • 探厂
    • 招聘
  • 评测
    • 耳机
    • 音箱
  • 拆解
    • TWS耳机
    • 蓝牙脖挂
    • 有线耳机
    • 智能音箱
    • 蓝牙音箱
  • 方案
    • TWS耳机
    • 语音
    • 其他
  • 活动
    • 报名
    • 回顾
    • PPT
  • 专题
  • 视频
  • 联系
    • 微博
    • 微信
    • 邮箱
  • 注册
  • 登录
首页 › 新闻 › 参展 › 耐能参加2019(夏季)中国智能音频产业高峰论坛,展位号C04

耐能参加2019(夏季)中国智能音频产业高峰论坛,展位号C04

apple
16 6 月, 2019参展

耐能确认参加此次「2019(夏季)中国智能音频产业高峰论坛」,展台位于C区C04,欢迎大家前来咨询!

耐能参加2019(夏季)中国智能音频产业高峰论坛,展位号C04-我爱音频网

公司介绍:

耐能(Kneron)于2015年创立于美国圣地亚哥,是终端人工智能解决方案领导厂商,提供软硬件结合的解决方案,包括终端设备专用的神经网络处理器(Neural Processing Unit,NPU)以及各种图像识别软件。

耐能目前已在圣地亚哥、台北、新竹、深圳、珠海设立办公室,并拥有全球客户和合作伙伴。

耐能参加2019(夏季)中国智能音频产业高峰论坛,展位号C04-我爱音频网

耐能于2017年11月完成A轮融资,投资者包括阿里巴巴创业者基金(Alibaba Entrepreneurs Fund)、中华开发资本国际(CDIB)、奇景光电(Himax Technologies, Inc.)、高通(Qualcomm)、中科创达(Thundersoft)、红杉资本(Sequoia Capital) 的子基金Cloudatlas,以及创业邦。

2018年5月31日,耐能完成由李嘉诚旗下维港投资(Horizons Ventures)领投的A+轮融资。截至目前,耐能获得的融资金额累计超过3300万美元。

赞(0) 收藏(0)
思远半导体参加2019(夏季)中国智能音频产业高峰论坛,展位号C11
上一篇
微源半导体参加此次2019(夏季)中国智能音频产业高峰论坛,展位号C07
下一篇

请登录以参与评论

现在登录
暂无评论
xMEMS µCooling™微型风扇入围传感器大奖决赛
13 6 月, 2025
0 0
xMEMS PiezoMEMS 平台:助力边缘 AI 设备突破三大硬件瓶颈
13 6 月, 2025
0 0
支持蓝牙5.4,高通QCC5181蓝牙音频SoC获BOSE SoundLink Flex蓝牙扬声器Ⅱ采用
13 6 月, 2025
0 0
MFi-Developer技术沙龙 邀请函
13 6 月, 2025
0 0
  • 0
  • 0
关于我们

我爱音频网是国内最早进行智能音频设备(蓝牙耳机、TWS无线耳机、有线耳机、智能音箱、蓝牙音箱、USB-C/Lightning耳机)分析、评测、拆解的专业机构。稿件投递、联系我们:info@52audio.com

媒体专栏
今日头条 bilibili 微博 搜狐 腾讯视频 一点资讯 互动吧 企鹅号 花瓣 简书 什么值得买 ZAKER
友情链接
快科技 cnBeta IT之家 充电头网 POWER-Z ZAEKE 亚洲智能穿戴展
Copyright © 2016-2025 我爱音频网. Designed by nicetheme. 粤ICP备16035666号-2
  • 今日头条
  • bilibili
  • 微博
  • 搜狐
  • 腾讯视频
  • 一点资讯
  • 互动吧
  • 企鹅号
  • 花瓣
  • 简书
  • 什么值得买
  • ZAKER
# 上市公司 # # 市值管理 # # 财报分析 # # xMEMS # # 高通新闻 #
apple