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首页 › 新闻 › 参展 › 思远半导体参加2019(夏季)中国智能音频产业高峰论坛,展位号C11

思远半导体参加2019(夏季)中国智能音频产业高峰论坛,展位号C11

apple
16 6 月, 2019参展

思远半导体确认参加此次「2019(夏季)中国智能音频产业高峰论坛」,展台位于C区C11,欢迎大家前来咨询!

思远半导体参加2019(夏季)中国智能音频产业高峰论坛,展位号C11-我爱音频网

公司介绍

深圳市思远半导体有限公司,成立于2011年,是一家开发具有自主知识产权的数模混合信号集成电路设计企业。以“服务、品质、创新、共赢”为核心理念,为客户提供全方位、优质的电池管理系统级芯片解决方案。

思远半导体参加2019(夏季)中国智能音频产业高峰论坛,展位号C11-我爱音频网

思远半导体面向市场,注重于技术的累积。关注人文思想,以激发创造性思维的工作方法,积极探索新技术,新工艺,新应用,极致追求技术与质量的完美结合,开发满足市场需求的高性能、高可靠性产品。

思远半导体的成长依赖于客户的信任,团队的努力,供应商的支持。放眼世界,半导体产业已经向中国转移,传统市场随着智能技术的升级,带来巨大的市场机会,思远半导体以时不待我,时刻保持积极进取之心的态度,立志成为卓越的半导体企业!

SY8801产品介绍

思远半导体参加2019(夏季)中国智能音频产业高峰论坛,展位号C11-我爱音频网

SY8801是一款专为蓝牙耳机仓设计的单芯片解决方案。芯片内部集成充电模块和放电模块,充电电流和放电截止电流外部可以调节。

SY8801利用输出的电源和地可以实现耳机仓和耳机之间的通讯。芯片集成了标准的I接口和中断信号,方便实现芯片和MCU之间的通讯。同时芯片还提供了负载检测和负载插入识别。

SY8801非常适合蓝牙耳机仓的设计,极大简化了外围电路和元器件,为蓝牙耳机仓的应用提供了简单易用的方案。

   SY8801采用的封装形式为QFN-24.

思远半导体参加2019(夏季)中国智能音频产业高峰论坛,展位号C11-我爱音频网

SY8801典型应用-单芯片方案

思远半导体参加2019(夏季)中国智能音频产业高峰论坛,展位号C11-我爱音频网

SY8801典型应用-配合MCU方案

SY8801产品特性

  • 输入耐压高达28V
  • 待机电流低至5uA
  • 充电电流外部电阻调节
  • 支持最大充电电流1A
  • BUCK充电,效率高达93%@0.5A
  • 支持边充边放路径管理功能,放电优先
  • 集成充电电流温度调节功能,充电电流随温度升高自动减小
  • C/10充电截止,自动再充电
  • 预设4.2V/4.35V充电电压,精度达±1%
  • 集成充放电过流保护、短路保护、过压保护、温度保护等功能
  • 独立的2路同步BOOST升压输出5V,效率高达93%@0.1A
  • 支持负载检测功能
  • 支持负载电流检测功能,轻载关断电流外部电阻可调节
  • 独创升压输出热调节功能
  • 支持1-4颗LED电量和功能显示
  • 支持多种按键控制功能
  • 集成EN控制和I2C通讯功能,可以灵活设置产品特性配合MCU应用
  • 支持两种通讯模式

主要应用领域

TWS耳机充电仓

联系方式:

电话:0755-86059452

地址:深圳市南山区科技园高新北四道16号庆邦大厦A栋8楼  

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