前言
金百泽专注电子产品研发和硬件创新领域，聚焦电子互联技术，致力成为特色的电子设计和制造的集成服务商，主营印制电路板、电子制造服务和电子设计服务。公司不断强化印制电路板样板业务广受业内认可的地位，并以样板制造为入口，满足客户的产品研发对电子制造和电子设计的需求。公司具备样板和中小批量的柔性制造和快速交付能力，通过开展方案设计、高速电路板设计、印制电路板制造、电子装联、元器件齐套和检测等全价值链服务，为客户的产品研发和硬件创新提供垂直整合的一站式解决方案。
历年营收及净利润
2019-2023年金百泽分别实现营收5.24亿元、5.82亿元、6.99亿元、6.52亿元以及6.36亿元。同比增长率为-1.80%、11.02%、20.21%、-6.83%、-2.45%。
2019-2023年金百泽分别实现净利润4743.37万、5639.56万、5140.33万、3387.44万、3963.77万。同比增长率为15.39%、18.89%、-8.85%、-34.10%、17.01%。
报告期内，公司的主要业务未发生重大变化，公司的主要业务可分为集成与设计制造IDM下的电子设计服务、印制电路板PCB、电子制造服务EMS以及科创服务、数字化平台服务等。
2023年金百泽各产品营收结构如上图，印制电路板实现营收3.79亿元，占2023年度总营收的59.60%；电子制造服务营收1.94亿元，营收占比30.56%；科创平台服务营收2775.31万元，营收占比4.37%；电子设计服务营收2282.57万元，营收占比3.59%；其他业务收入1194.39万元，营收占比1.88%。
报告期内，金百泽不同地区业务总体经营情况如上图。2023年内销收入4.70亿元，收入占比73.94%；外销收入1.54亿元，收入占比24.18%；其他业务收入1194.39万元，营收占比1.88%。
前五大客户及供应商
金百泽2023年前五大客户销售额及前五大供应商采购额占比情况如下图所示：
2023年，金百泽前五大客户销售额总计9245.82万元，占年度销售总额的14.54%。其中，第一名客户的销售额为2902.66万元，占年度销售总额比例4.57%。
2023年，金百泽前五大供应商采购额总计9365.70万元，占年度采购总额的27.21%。其中，第一名供应商的采购额为2967.92万元，占年度采购总额比例为8.62%。
历年研发投入
根据金百泽报告数据显示，2019-2023年，金百泽研发投入分别为3107.91万元、3210.87万元、4353.04万元、4620.80万元和4671.54万元。2019-2023年同比增长分别为1.87%、3.31%、35.57%、6.15%和1.10%。
截至2023年末，公司研发人员共261名，占公司员工比例17.98%。2023年度，公司研发费用为4671.54万元，占公司营业收入的7.35%。
金百泽总市值情况
深圳市金百泽电子科技股份有限公司于2021年8月11日在创业板正式上市，证券简称“金百泽”，股票代码为301041。
从上市至今的市值情况看，2023年5月30日，金百泽市值达到最高48.64亿元；2024年2月07日最低，为14.04亿元。截至2024年6月03日，金百泽总市值为26.79亿元。
盈利能力分析
2019-2023年金百泽销售毛利率情况如下图所示。2023年，金百泽销售毛利率为28.50%。
运营能力分析
近五年，金百泽存货周转率情况如下图所示。2023年，金百泽存货周转率为7.24次。
偿债能力分析
2019-2023年，金百泽资产负债率情况如下图所示。2023年，资产负债率为26.20%。
核心竞争力
一、前沿的集成设计与制造IDM服务能力
公司致力技术赋能客户，基于终端用户的产品应用思维，建立“专行业、精产品”的服务理念建立了一整套从设计、仿真、NPI、白盒测试、整机老化与产品认证的系统化能力，以“让创新更简单”为使命，为客户提供高精度、高质量、高可靠的产品与技术解决方案能力。方案设计涵盖基于GPU、ARM、FPGA等主流技术平台开发的核心板、底板。
公司自1997年开始从事中高端印制电路板的样板、快板和小批量制造服务，2019年10月入选工信部第一批符合印制电路板行业规范的企业名单，是全国第一批通过认证的企业之一，也是唯一一家以“样板，小批量板，特色板”的产品定位通过认证的企业。
二、敏捷柔性的数字化平台，不断释放数字化智能化潜力
基于公司柔性定制、快速交付、研发制造一站式集成协同的核心竞争力，结合科学流程管理理念，实现核心价值流与数字化技术充分融合，围绕客户运营、营销服务、研发设计、采购供应链、生产制造、业财一体等主营业务链，构建业务链完善的数字化系统平台，打通研产销运营体系，支撑业务的有效运营与快速流转，通过数据运营与挖掘，持续完善业务智能化及经营决策效率。
公司长期聚焦数字化战略投入，坚持高柔性敏捷数字平台，搭建一支专业的数字化队伍，持续推进打造数字中台，技术架构上全面应用最新技术，推进数据湖、数据治理平台及微服务架构升级，深化混合云底层架构，与华为云合作共建“电子电路智慧云工厂”，应用与研究最新数字技术，结合业务流程梳理与业务优化，持续完善系统提升，深度保障公司业务可持续性与敏捷柔性响应能力，进一步夯实柔性高效的数字化平台，联合国产工业软件生态与合作伙伴，推进打造高适配电子电路行业中小制造企业的数字化转型赋能解决方案，助力云盟生态落地智能化改造和数字化转型，链接更多产业合作伙伴，共同构建企业级、行业级、产业级工业互联网新生态，加速实现数字化转型升级，确保公司优势的保持与增强。
三、成熟的科技成果转化服务平台
以27年的电子电路产业积累为依托，持续推进基于产业生态服务的科创服务，不断扩大科创业务优势。继续加强智能硬见工程研究院、IDH设计中心、数字工业中心、产品与解决方案中心、工程能力中心等研究机构的研发投入，保持前沿技术与工程应用技术的领先性。公司进一步强化科技成果转化创新生态建设，在大湾区、京津冀等地区建设具有特色的电子硬件科技创新服务中心。集合金百泽系的技术实力、场所设备、人才团队、体制机制、运营水平等核心要素，各地科创中心将加速挖掘和释放基础研究成果价值，为科技成果二次开发实验和企业规模生产提供成熟、适用、成套技术，为各地科技创新类企业发展持续赋能。广泛的拓展与科研院所、企业高校的资源对接，打造智能工程研究院承载政府、高校的科技成果转化服务需求。
我爱音频网总结
科技创新方兴未艾，科创创新服务前景广阔。金百泽表示将坚持科创引领战略，积极融入和打造创新生态；深入实施数字化战略，持续推进智改数转，推进数字化工业互联网平台和智能制造建设，提升信息化、数智化和数据经营水平，人工智能产业的算力、存储、应用以及AI应用等各个维度，都为PCB行业注入新的动能，成为影响全球PCB产值较为显著的产品，公司将深入研发和布局，积极拥抱人工智能时代的到来，探索算法算力经营。
温馨提示：以上信息仅供参考，不作为入市建议；投资有风险，入市需谨慎。
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