作为全球领先的无线科技公司，高通通过不断探索新技术，推动了众多领域的发展。其中，在无线音频市场，高通持续发布《音频产品使用现状调研报告》，深入分析全球消费类音频设备的用户行为和需求驱动因素，帮助行业理解消费者的需求和偏好，从而指导音频设备厂商优化产品设计和功能，以更好地满足市场需求。
在硬件层面，高通旗下音频平台持续推陈出新，覆盖了中高端和顶级旗舰不同层级，满足市场和消费者的需求。并且随着新技术的应用，赋能品牌产品不断创新。如最新推出的第三代高通S5和S3音频平台，在算力提升的基础上，通过AI进一步增强了多功能的音频体验；支持了第三方解决方案，为OEM厂商提供前所未有的定制化和灵活性。还有全新高通S7、S7 Pro音频平台，用无与伦比的终端侧AI水平打造先进、个性化且快速响应的音频体验，并支持了扩展个人局域网（XPAN）技术和超低功耗Wi-Fi连接等。
在音频技术方面，高通于2021年推出了Snapdragon Sound骁龙畅听，集成了高通在音频、连接及移动领域的创新技术，旨在为智能手机、无线耳塞和耳机等终端及终端与终端之间打造无缝的沉浸式音频体验，提供始终如一的音质、稳定连接和低时延，以解决常见的无线音频问题，包括不同品牌设备之间的兼容性等。同时，随着技术的发展，骁龙畅听相继引入了动态头部追踪、无损音频、LE Audio全新用例等新兴功能，不断提升用户体验。
高通通过深入的市场研究、产品布局和不断地技术创新，促进了整个音频市场的繁荣和进步。我爱音频网近期有幸与高通技术公司副总裁兼智能可穿戴设备与混合信号解决方案业务总经理Dino Bekis进行了对话，共同探讨了高通在无线音频市场的产品和技术应用，以及AI等热点话题。
Dino Bekis目前担任高通技术公司副总裁兼智能可穿戴设备与混合信号解决方案业务总经理，主要负责的业务包括三个领域，涵盖如耳塞、耳机和音箱等语音和音乐产品，智能手表、智能手环等智能可穿戴设备，以及指纹识别等安全产品。
Q1：
您目前负责音频、智能可穿戴设备、安全三大板块，整体业务相比之前会有怎样的变化？这三个板块您认为哪一个会比较重要一些？三者之间的关系是怎么样的呢？
高通Dino Bekis：
音频、智能可穿戴、安全这三个板块之间在底层技术上是紧密相连的，能够相互赋能，形成技术协同。
如智能可穿戴设备会需要音频功能，需要高性能处理，也需要一部分的机器学习和AI的功能赋能；智能可穿戴设备会监测个人健康数据，为了保护隐私，需要引入了许多安全功能，包括语音识别身份，安全访问服务等。
另外，还有用户比较关心的续航和快充问题。对高通来说，快充也是我们领跑的领域之一，我们希望整合快充和电池续航的高性能表现，支持用户享受续航无忧的产品体验。
所以我期待把上述高通的技术无缝整合成一个强大的平台，以此赋能我们的合作伙伴，共同为终端用户打造令人激动和喜爱的产品。
Q2：
近期高通发布了第三代S3、S5及第一代S7音频平台，目前最受市场欢迎的是哪一款？您认为是因为什么？
高通Dino Bekis：
高通的S3、S5和S7音频平台都是近期推出的产品，都具有很高的市场热度。但大家知道，市场需求呈现金字塔结构，价格较低的产品需求量更大，而需求量随着产品价格上升而减少。
所以从量的角度来看，S3平台在产品组合中的需求量较大，S5平台作为旗舰级产品，代表着高质量，会被更多家喻户晓的品牌采用。
S7平台作为全新顶级旗舰，集成了高通的最领先技术，超越了目前市场所提供的产品水准，预计将先由比较知名的品牌率先采用，而后吸引更多追随者。
Q3：
2024年会有品牌厂商旗下产品搭载第一代高通S7和S7 Pro音频平台吗？
高通Dino Bekis：
具体的商用产品落地情况暂时还不方便透露，但高通致力于将最新技术尽快的推向市场，以便消费者能够体验到创新产品。
从另外一个角度看待这个问题，S7音频平台彰显了高通最顶级的音频技术，反映了高通有能力给到消费者更好的体验，能够满足消费者不断变化和提升的期望与需求。
Q4：
第三代高通S5音频平台中的AI性能提升是一个主要亮点，可以跟我们分享一下AI目前是如何赋能无线音频更高级的体验的吗？
高通Dino Bekis：
对我们来讲，AI赋能主要包括两个维度。
第一个维度是环境识别与自适应。AI技术使终端能够识别和理解用户的活动和周围环境，预测用户的需求，并相应地调整终端功能。
例如，在嘈杂环境中激活主动降噪功能以提供更好的音频体验，在安静环境中减少降噪保障续航，还可以在如有人进入房间时，开启透传功能，以便用户注意到周围环境的变化。
第二个维度是通过AI识别实现个性化声音体验。AI可以识别到用户位置变化、头部移动，或者沟通交流的状态改变，从而动态调整声音增强和音质设置。
如从咖啡厅走到户外的街道，会自动识别和增强环境声音，保障用户安全；当听到周围人跟你讲话时，会自动开启声音增强，保障清晰交流。此外，AI还能识别不同用户的语音特征，根据当前用户的身份调整终端性能，以满足个人的偏好和需求。
Q5：
近期多款AI终端产品的上市，对常规消费市场带来了很大的冲击。高通在这个方向上有没有一些计划跟打算？高通又是如何看待这一新兴市场？
高通Dino Bekis：
首先第一个问题，我认为无论是经济价值还是性能价值，人们都希望在终端中增加更多AI功能，可能为了隐私性、低时延，或者是更灵活地适配多种场景，为了实现这些功能则需要与本地配置紧密结合，但往往很多实验性的想法要快于硬件的发展。
高通在AI功能的发展上已经非常迅捷，比如新一代S5平台，AI性能相比上一代提高了50倍，未来产品还将有指数级的性能提升。
至于第二个问题，我觉得目前AI设备行业是处在一个实验性的“尝鲜”阶段，许多创新想法正在快速发展，但还未完全成熟。
其中，我认为目前自然语音或自然语言的交互是杀手锏级别的，尤其是与云端、AI或者其他服务互动，能够带来更安全、更个性化和自然的交互。未来，特别是随着大型语言模型的爆炸式增长，其发展速度将远远超过我们过去的设想。
除了更加偏向于自然、更符合人们直觉的交互方式，还有一个领域是手势交互，通过身体行动、手势，甚至是收集大脑神经系统里面的电波电流，推断用户的意图，进行操作控制。
另外，还可以把现有功能进行更好的协作。如将现有的健康监测和运动追踪功能与AI技术结合，以提供更深入的健康和运动洞察，为用户提供个性化的建议。
Q6：
目前市场上已有数十款耳机和百余款手机支持Snapdragon Sound骁龙畅听，这些产品中哪款是您印象特别深刻的？
高通Dino Bekis：
高通的Snapdragon Sound骁龙畅听技术旨在与品牌合作，共同为消费者提供优质的、无损的音频体验。
尽管有些人可能认为使用该技术与不使用的区别不大，但高通通过调研发现，无论是普通用户还是音频专业人士，都能明显感受到使用Snapdragon Sound骁龙畅听技术的终端在音质上的优势。
从消费者角度来讲，其实是对每一年新的产品、新的功能都是比较期待的，因为能够带来与众不同的体验。
Snapdragon Sound骁龙畅听是端到端的音频技术，我们的客户每年基于我们新的平台会发布新的手机和新的耳机，因此每年的体验相较于此前肯定会更好。所以如果要问我对哪款产品比较期待，那自然是新的产品，包括我们刚才提到的高通S7音频平台。
Q7：
《2023音频产品使用现状调研报告》显示，舒适性是消费者最重视的购买因素之一，这两年非常火爆的开放式耳机也反映了这一观点。高通如何看待开放式耳机市场？
高通Dino Bekis：
舒适性是音频产品市场中的一个重要趋势，我们也认识到了现在开放式耳机是一个方兴未艾的市场。
如何把一个硅材料的耳机放进自己的耳朵里，又能实现舒适性，在技术层面确实极具挑战。
在过去的三四年中，高通已经在进行投入和努力，如基于耳朵结构和佩戴方式，利用AI算法进行优化，使之更符合整个耳部以及耳膜的舒适需求。
同时，高通在新一代音频平台上，也已经有一些功能能够支持开放式耳机，并且在未来的下一代产品中，将继续关注消费者对舒适性的需求，提供更多样化的选择。比如运动场景中，如何保持大汗淋漓下的舒适佩戴，以及更好地与队友交流。
2024 亚洲音频展
汇聚全球前沿音频技术，【2024 亚洲音频展】将于 2024 年 5 月 16 日 - 5 月 17 日在深圳福田会展中心举行。展会吸引来自全球数百家企业参与，覆盖全球音频领域产业上下游，新产品新技术汇聚一堂，值得你的参加。
展会时间：2024 年 5 月 16 日 - 5 月 17 日
举办地点：深圳福田会展中心 5 号馆
主办单位：我爱音频网
参展热线：17704061087，info@52audio.com
2024 亚洲音频展诚邀您的参与，让我们一同塑造音频的的未来！
我爱音频网总结
通过与高通副总裁兼智能可穿戴设备与混合信号解决方案业务总经理Dino Bekis先生的对话，我们更深层次地了解了高通在无线音频领域的最新进展和未来展望，以及AI技术在无线音频市场的应用，将为品牌端、消费者带来哪些变革。
随着高通新一代S3、S5以及S7音频平台的应用，Snapdragon Sound骁龙畅听生态系统的逐步形成，消费者将能够在各层级获得更佳的无线音频体验；随着AI技术的发展，将赋能无线音频产品更智能、更无缝、更舒适的音频体验，并为未来的功能应用提供丰富的畅享。
据我爱音频网评测了解到，目前市场上如Bose Ultra开放式耳机、Cleer ARC II音弧开放式音乐智能耳机等消费者非常关注认可的产品已搭载高通音频平台，且支持了Snapdragon Sound骁龙畅听技术；韶音最新发布的OpenFit Air开放式耳机也搭载了高通音频平台。
