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首页 › 拆解 › 头戴耳机 › 拆解报告:KEF Mu7头戴式降噪耳机

拆解报告:KEF Mu7头戴式降噪耳机

Wen5
2 2 月, 2024头戴耳机

KEF是一个源自于英国的知名音响品牌,成立于1961年,致力于声学创新,提供悦耳的音效,以重现原音的神韵。KEF在2007年发布了Muon舞昂音箱,结合KEF顶尖声学技术和著名设计师Ross Lovegrove的雕塑设计理念,打造了一款科技与艺术完美融合的经典之作。在2022年,二者再度联手推出KEF Mu7头戴式降噪耳机,将创新声学和匠心设计带到了移动音频市场。

KEF Mu7头戴式降噪耳机采用了精密铝制框架,兼具轻巧和坚固属性,通过人体工程学设计,提供舒适的佩戴体验。功能配置上,搭载了40mm全音域动态单元,支持aptX HD高清无线传输,可提供24bit/48kHz高解析音质,并由KEF扬声器的工程师团队调教,保持声音的一致性;同时还支持有线连接,兼容手机和专用耳机DAC/放大器等设备。

KEF Mu7支持智能主动降噪功能,能够基于周围环境状况,自动调节消除噪音效果;支持环境音增强通透模式,可将外界声音实时传入耳内,方便在需要和外界交互的场景下使用;支持CVC通话降噪技术,保障清晰地语音效果。续航方面,可提供40小时的全天候聆听,且支持快充,充电15分钟,可使用约8小时。下面就来看看这款产品的详细拆解报告吧~

一、KEF Mu7头戴式降噪耳机开箱

拆解报告:KEF Mu7头戴式降噪耳机-我爱音频网

KEF Mu7头戴式降噪耳机包装盒极具设计感,正面展示了耳机的优雅曲线设计,品牌LOGO和产品名称。

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包装盒背面设计有产品线框图,介绍了产品功能特点,包括:智能主动降噪、Qualcomm aptX HD、蓝牙5.1、触控控制、铝金属结构、40小时长续航、快充功能及通话降噪。

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包装盒内部物品有耳机、收纳盒、充电线、音频线、飞机转换器和产品说明书等。

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耳机收纳盒外部采用了耐脏耐磨的帆布材质,拉链固定,设计有“KEF”品牌LOGO。

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内部采用了柔软的编织布,通过支架固定耳机,设计有暗格放置线缆。

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3.5mm to 3.5mm音频线,用于有线模式聆听。

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耳机充电线采用了USB-A to Type-C接口,具有广泛兼容性。

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飞行转换器,用于在飞机上将耳机接入椅背娱乐系统。

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KEF Mu7头戴式降噪耳机外观采用了极具一体化的简约设计,铝制头梁采用了磨砂涂层,耳壳外部还增加了透明涂层,呈现光滑的质感和通透光泽感。头垫和耳罩采用亲肤人造皮革,内部填充记忆海绵,佩戴贴合头型,并提升了物理隔噪效果。

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KEF Mu7头戴式降噪耳机外侧外观一览,半环形悬挂,设计非常纤细,支持左右90°旋转平方,提升便携性;支持耳壳上下小角度旋转,提供个性化的舒适佩戴体验。右侧耳壳背面为触控区域,支持点触和上下、左右滑动,用于音量调节、上下曲切换和暂停播放。

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耳机内侧外观一览,耳罩大小深度适中,佩戴舒适包耳;内部设计有L/R左右标识,便于区分。

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耳机侧边外观一览,头梁上设计有“KEF”品牌LOGO。

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头梁支持伸缩调节,满足不同用户使用需求。

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耳壳顶部外观一览,设置有条形降噪麦克风拾音孔和泄压孔。

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耳机底部外观一览,右侧耳壳上设置有功能按键和功能接口,以及通话麦克风拾音孔。

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Type-C充电接口特写。

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ANC降噪模式切换按键。

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耳机电源开关特写,设计有盲点,便于盲操作区分。

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3.5mm音频接口特写,右侧设置有指示灯。

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壳体侧边的通话麦克风拾音孔,内部防尘网防护。

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经我爱音频网实测,KEF Mu7头戴式降噪耳机重量约为306.8g。

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我爱音频网采用CHARGERLAB POWER-Z KM003C测试仪对KEF Mu7头戴式降噪耳机进行充电测试,输入功率约为2.72W。

二、KEF Mu7头戴式降噪耳机拆解

通过开箱,我们详细了解了KEF Mu7头戴式降噪耳机的外观设计,下面进入拆解部分,看看内部结构及硬件配置信息~

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拆掉卡扣式固定的耳罩,下方隐藏有固定腔体的螺丝。

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卸掉螺丝,取掉左侧耳机壳。

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耳壳内侧结构一览,腔体壁上设置有降噪麦克风。

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音腔背部固定电池和PCB小板。

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取出降噪麦克风,取掉电池和PCB板。

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音腔背部盖板结构一览,扬声器和后馈麦克风导线过孔,打胶密封。

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耳机内置锂电池型号:VDL 572247,标称电压:3.7V,额定容量:1100mAh 4.97Wh,来自VDL紫建电子。

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撕开电池绝缘保护,电池保护板一侧电路一览,设置有锂电保护IC和MOS管,以及检测电池温度的热敏电阻。

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保护板另外一侧与电池正负极镍片和导线焊接。

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丝印DW01L的锂电保护IC,负责电池的过充电、过放电、过电流等保护。

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丝印05的MOS管。

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PCB板一侧电路一览,与导线焊接,焊点打胶保护。

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PCB板另外一侧电路一览。

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撕掉防尘网,音腔正面结构一览,中间固定有后馈降噪面麦克风,打胶密封。

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取掉音腔背部盖板。

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盖板内侧结构一览。

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耳机扬声器正面振膜特写。

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扬声器背面特写。

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扬声器与一元硬币大小对比。

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经我爱音频网实测,扬声器直径约为40mm。

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驻极体麦克风特写,为前馈降噪麦克风,用于拾取外部环境噪音。

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后馈降噪麦克风特写,用于监测耳机内的残留噪声,并更进一步消除。

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卸掉螺丝,打开右侧耳机,腔体内部设置有拾音麦克风,主板单元,以及电源输入、功能按键和触摸按键的小板。

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取出耳壳内部元器件。

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右侧耳壳内部结构一览。

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右耳内置的通话麦克风特写,用于语音通话功能拾取人声。

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电源输入小板一侧电路一览,设置有Type-C充电母座。

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电源输入小板另外一侧电路一览,与导线焊接,打胶防护。

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功能按键小板一侧电路一览,与主板通过排线和连接器连接。

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功能按键小板另外一侧电路一览。

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功能按键特写,贴片焊接,打胶防护,三颗按键采用了同一种规格。

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3.5mm音频接口母座特写,用于有线输入音频。

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两颗不同颜色的LED指示灯,用于反馈工作状态。

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与主板排线连接的FPC连接器特写。

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触摸控制小板一侧电路一览。

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触摸控制小板另外一侧电路一览。

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Azoteq IQS572电容触摸控制器,用于检测耳机面板上的触摸操作。IQS5xx系列是设计用于多点触摸应用的电容式传感控制器,使用投射式电容触摸面板。该产品可提供高灵敏度的接近唤醒和接触检测,同时具备超低功耗的特点。

IQS5xx系列多重滤波器的实现,能够检测和抑制噪声,跟踪缓慢变化的环境条件,避免可能的漂移的影响。自动调整(ATI)允许适应广泛的触摸屏,而不使用外部组件。

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Azoteq IQS572 详细资料图。

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右耳内部的前馈降噪麦克风特写。

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取掉主板单元,右侧音腔背部结构一览,主板下方贴有屏蔽贴纸隔离。

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音腔正面结构一览,与左耳相同,中间设置有后馈降噪麦克风。

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扬声器腔体壁上的同轴蓝牙天线,丝印“CC-BTH-1323-V8”。

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蓝牙天线与主板连接的同轴插座特写。

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耳机主板一侧电路一览。

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耳机主板另外一侧电路一览。

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丝印41BL的IC。

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SGMICRO圣邦微‎SGM41511是一款具有高输入电压能力和窄电压直流 (NVDC) 电源路径管理的I2C控制3A单节电池充电器,适用于单节锂离子或锂聚合物电池。‎SGM41511支持快速充电,并支持适用于智能手机、平板电脑和便携式系统的宽输入电压范围。I²C编程使其成为非常灵活的供电和充电器设计解决方案。

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SGMICRO圣邦微SGM41511详细资料图。

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充电IC外围功率电感。

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丝印6416的IC。

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连接触摸控制小板排线的ZIF连接器特写。

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SONY索尼CXD3782GF超低功耗主动降噪解决方案,采用混合降噪技术,拥有前馈/反馈独立的多级滤波器配置,集成6频段音频线路均衡器路径。

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SONY索尼 CXD3782GF详细资料图。

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RUNIC润石RS550是一款高性能四极单掷(4PST)常闭耗尽型隔离开关。耗尽模式技术允许设备在没有VCC可用时导通传输信号,作为有线耳机使用,并在存在VCC时隔离信号,主要应用于降噪耳机等音频系统。

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RUNIC润石RS550详细资料图。

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两颗丝印TBLG的IC。

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镭雕KQ的晶振特写,用于为降噪芯片提供时钟。

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Qualcomm高通QCC3034蓝牙音频SoC,采用VFBGA封装,是一款基于超低功耗架构的蓝牙音频SoC,采用了三核处理器架构,由两个32位处理器应用子系统和一个高通Kalimba DSP音频子系统组成,支持高通aptX™和aptX HD音频编码,高通cVc噪声消除技术,高通TrueWireless™ 立体声等功能。

据我爱音频网拆解了解到,目前市面上已有OPPO、vivo、iQOO、天龙、LG、红魔、漫步者、飞傲、Bose、Jabra、final、颂拓、Oladance、Anker、拜亚动力、B&O、Cleer、杰士、小鸟、小米、微软、索尼、万魔等知名品牌大量采用了高通的蓝牙音频SoC。

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Qualcomm高通QCC303X详细资料图。

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为蓝牙芯片提供时钟的晶振特写。

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丝印02301的存储器,用于存储主控芯片的蓝牙配置等硬件信息。

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连接蓝牙天线的同轴插座特写。

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LPS微源LP3201是一款1.5MHz恒频电流模式PWM降压转换器,适用于需要单节锂离子电池提供高达1A电流的便携式设备。LP3201可以以100%占空比运行,实现低压差操作,延长便携式系统的电池寿命,同时轻负载操作为噪声敏感应用提供非常低的输出纹波。

据我爱音频网拆解了解到,目前已有小米、荣耀、Redmi、realme、MEIZU、红魔、雷蛇、小天才、FIIL、1MORE、JBL、Bowers & Wilkins、酷睿视、Barbetsound、JLab、SUUNTO、Monster、七彩虹、Nothing、斯莫格、PHILIPS、RODE、重力星球、Haylou、如布、ELEVOC、HHOGene,黑鲨、SoundPeats、花再、OPPO、华为、联想、索尼、诺基亚、摩托罗拉、漫步者、声阔、万魔、QCY、绿联、雷蛇等众多品牌旗下音频产品采用了微源的方案。

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LPS微源LP3201详细资料图。

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丝印LB30的IC。

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LPS微源半导体LP5305过压过流保护IC,用于保护低压系统免受异常高输入电压的影响。在工作时,IC持续检查输入电压、输入电流和电池电压。当保护状态发生时,电源MOS将同时关闭。

LP5305是确保防止事故的安全装置。如果输入电压超过OVP阈值电压电平,功率MOS将在1μs内关闭。电流限制可通过 ISET 和 GND 之间的外部电阻进行调节。而且电流也受到限制,以防止电池充电过大的电流。LP5305还监视锂离子电池电压,当电池电压超过4.35V时,IC将关闭MOS。其他特性包括过温保护和欠压锁定 (UVLO)。LP5305 采用节省空间的 DFN-8 封装。

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LPS微源半导体LP5305详细资料图。

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第二颗LPS微源LP3201降压芯片。

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第三颗LPS微源LP3201降压芯片。

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KEF Mu7头戴式降噪耳机拆解全家福。

三、我爱音频网总结

KEF Mu7头戴式降噪耳机在外观方面极富特点,基于Ross Lovegrove的流线感雕塑设计,赋予了耳机十分流畅优雅的机身曲线,并通过铝制材料和精密做工,进一步提升产品质感。同时,KEF Mu7柔软亲肤的记忆头垫和耳罩,以及多向调节的头梁结构,能够更好地适应不同人群的佩戴需求,提升佩戴舒适性。

内部主要配置方面,双耳均搭载了40mm动圈喇叭和前馈+后馈降噪拾音麦克风,左耳还内置了VDL紫建电子1100mAh锂电池,配备有电路板负责电池的过充电、过放电、过电流等保护;右耳设置了通话麦克风、主板单元、电源输入小板、功能按键小板和触摸控制小板。

触摸控制小板上搭载了Azoteq IQS572电容触摸控制器;主板上搭载了Qualcomm高通QCC3034蓝牙音频SoC,SONY索尼CXD3782GF降噪IC,RUNIC润石RS550隔离开关,以及SGMICRO圣邦微‎SGM41511充电IC,LPS微源半导体LP5305过压过流保护IC,微源LP3201降压芯片等。

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