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2023金音奖|年度电源芯片揭晓,英集芯IP5518荣获年度芯片奖项

aimoyu
1 2 月, 2024回顾

前言

2023 52audio 金音奖年度电源芯片奖项由我爱音频网主办,以实际出发及客观证明进行。奖项旨在鼓励芯片企业和技术研发人员不断创新同时,也鼓励品牌应用更丰富的产品,推动行业的技术进步和发展。通过表彰创新成果,激发企业和个人的创新活力,从而促进整个行业的技术进步。

2023年度电源芯片—英集芯IP5518

2023金音奖|年度电源芯片揭晓,英集芯IP5518荣获年度芯片奖项-我爱音频网

经过2023年度我爱音频网TWS耳机拆解汇总应用案例占比、2023年度最新优质系列电源芯片评估,以及2023年度最多读者满意度投票数三项标准的评估,英集芯IP5518TWS耳机充电仓管理SoC成功获得了2023 52audio 金音奖年度电源芯片奖项。

2023金音奖|年度电源芯片揭晓,英集芯IP5518荣获年度芯片奖项-我爱音频网

在2023年度我爱音频网的TWS耳机拆解中发现,Injoinic英集芯IP5518 TWS耳机充电仓管理SoC在这一年中,获得了包括万魔、传音、荣耀、Nothing等品牌在内的共14款产品采用,是英集芯获得采用次数最高的电源管理SoC之一。

英集芯2023年度应用案例汇总

2023金音奖|年度电源芯片揭晓,英集芯IP5518荣获年度芯片奖项-我爱音频网

在2023年我爱音频网拆解的产品中,包括荣耀、realme、联想、传音、漫步者、倍思、万魔、嘿喽、声阔、公牛、名创优品、酷狗、创维、索爱、山水、水月雨、声智、云仕、充客、海尔兄弟、魔声、诺必行、利威朗、影巨人、乔威、AnkerWork、纳拓、机乐堂、Nothing、sanag、Skullcandy、MOZOTER、HYUNDAI现代、onn.沃尔玛、ROBOT、Urbanfun、Btootos、kaiboaudio、Loca在内的39个品牌旗下64款产品采用了英集芯的方案。

39大品牌超60款产品全面采用英集芯电源管理芯片|2023年度汇总

2023金音奖|年度电源芯片揭晓,英集芯IP5518荣获年度芯片奖项-我爱音频网

64款产品涵盖了真无线耳机、开放式耳机、骨传导耳机、无线麦克风、蓝牙音箱、音乐手电等品类,应用的芯片类型及型号包括:

电源管理SoC:IP6818、IP6816、IP5333、IP5528、IP5521、IP5518系列、IP5516、IP5513、IP5416系列、IP5330、IP5305;

电源管理IC:IP2331;

升压IC:IP2501;

降压IC:IP6525S,IP6537。

Injoinic英集芯IP5518 TWS耳机充电仓管理SoC

2023金音奖|年度电源芯片揭晓,英集芯IP5518荣获年度芯片奖项-我爱音频网

Injoinic英集芯IP5518 TWS耳机充电仓管理SoC,是一款集成MCU,集成了5V升压转换器、锂电池充电管理、电池电量指示的多功能电源管理SoC,为TWS蓝牙耳机充电仓提供完整的电源解决方案。IP5518的高集成度与丰富功能,使其在应用时仅需极少的外围器件,并有效减小整体方案的尺寸,降低BOM成本。

Injoinic英集芯IP5518非常适合目前需求逐渐提升的智能双向通讯仓应用,可以提供开盖即连功能耳机秒回联手机,相较普通产品7秒以上的回连时间体验大幅提升,同时耳机出仓与入仓都能做到灯显提醒,给予用户直观反馈。

2023金音奖|年度电源芯片揭晓,英集芯IP5518荣获年度芯片奖项-我爱音频网

芯片内置一个5V输出、同步整流的升压DC-DC,功率管内置,提供最大300mA输出电流,升压效率高至93%。DC-DC转换器开关频率在1.5MHz,可以支持低成本电感和电容;IP5518的线性充电提供最大500mA充电电流,可灵活配置最大充电电流。内置IC温度和输入电压智能调节充电电流功能。

Injoinic英集芯IP5518还可实现TWS对耳独立入仓检测,检测到耳机入仓后自动进入耳机充电模式,耳机充满后自动进入休眠状态,静态电流最低可降至20uA;可灵活定制耳机充满判饱电流,充满电流检测精度高达1mA。IP5518内置MCU,可灵活定制4/3/2/1颗LED或188数码管电量显示。内置12bit ADC,可准确计算电池电量。 

我爱音频网总结

深圳英集芯科技股份有限公司,成立于2014年11月20日,是一家专注于高性能、高品质数模混合芯片设计公司,主营业务为电源管理芯片、快充协议芯片的研发和销售。英集芯持续推出高性价比的智能数模混合芯片,提供的电源管理芯片和快充协议芯片广泛应用于移动电源、快充电源适配器、无线充电器、车载充电器、TWS耳机充电仓等产品。公司合作的最终品牌客户包括小米、OPPO、realme、nothing、荣耀、传音等知名厂商。

英集芯的芯片产品具备高集成度、 高可定制化程度、高性价比、 低可替代性的特点,能够缩短客户成品方案研发周期,简化客户产品生产过程, 提升产品良率和可靠性,从而帮助客户优化成本并满足多样化的需求。未来,英集芯将基于在消费电子领域的优势市场地位。 以行业前沿技术和客户需求为导向,发挥自身在电源管理芯片和快充协议芯片领域的研发及设计优势,持续推出具有市场竞争力的芯片及配套解决方案,进一步提升产品的品用知名度,不断拓展应用领域及下游客户覆盖范围,致力于成为国际一流的数模混合芯片设计公司。

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