CES 2024 国际消费电子展于 2024 年 1 月 9 日盛大开幕，以“AII Together，AII On”为主题，聚集了来自全球 150 多个国家的 4000 多家顶尖科技企业，吸引了1300000 参会人员，通过聚焦全球消费电子最新产品及前沿技术，引领未来的发展新趋势。知名音频企业 GreenWaves Technologies 也参加了展会，并带来了最新的基于其 GAP9 芯片的 AI+DSP 音频创新技术。
GreenWaves Technologies作为一家在超低功耗人工智能和数字信号处理方面的先驱企业，在CES 2024国际消费电子展上，推出了最新的AI+DSP音频创新技术，其核心优势之一是能够提供业界最领先的基于神经网络的超低延时自适应主动降噪（ANC），并可以根据可听产品制造商的特定需求进行定制。搭载该技术的GAP9应用处理器目前已开始大批量量产，赋能下一代各类音频产品及应用更多可能。
基于GAP9音频处理平台卓越的能效和业界领先的处理能力，以及Orosound、AudioSourceRe、Idun、Algosonix、Augmented Hearing、Deep Hearing、MyVoice.ai等公司对于 GAP9 音频生态的大力支持，有助于推动TWS、OWS、Headset以及其他尖端消费类音频应用的变革。
展会现场，GreenWaves Technologies与其GAP9生态合作伙伴展示了基于GAP9的实时音源分离技术（如，可自动分离人声与伴奏）、基于AI+DSP的超低延时自适应ANC、带头部追踪的3D音效、基于AI和DSP的ENC、听力增强等领先的音频用例。
同时，GreenWaves 还展示了与 Orosound 共同研发的 TWS 参考设计，并让参会人员进行了现场聆听，刷新了使用者的音频体验。这一参考设计还大幅缩短了基于 GAP9 的 TWS 耳机从产品概念到量产及上市的时间。
通过令人印象深刻的演示，让参会人员深刻了解了 GreenWaves 在2023年取得的显著进展，以及 GAP9 在先进音频设备用例方面如何利用 AI+DSP 驱动市场功能变化，改变游戏规则。
GreenWaves 致力于超低功耗设计和尖端人工智能能力，推动创新音频产品的开发，增强用户体验，重新定义可能性的边界。我爱音频网豆总到了GreenWaves Technologies展台进行了现场采访，详细内容，可点击视频查看。
