作为全球消费电子与音频领域的头部厂商,三星电子依托2017年对哈曼国际的战略收购,整合AKG等顶级声学品牌技术资源,设立全球Audio Lab声学实验室构建自研音频技术体系;旗下回音壁产品连续12年稳居全球销量榜首,Galaxy Buds系列真无线耳机覆盖多元使用场景,形成了从个人便携到家庭影音的全场景音频产品矩阵。

SAMSUNG三星Music Studio画境艺术音响5是三星2026年推出的画框回音壁音响,由法国知名设计师埃尔文·布鲁克操刀外观设计,以极简一体化的画境造型融合家居美学与声学结构。功能方面,该产品支持Wi-Fi与蓝牙无线连接,支持至高24bit/96kHz规格音频输出,为用户呈现高解析音频;支持杜比音效,提供沉浸的环绕式聆听体验;支持双设备立体声播放和多设备连接,营造更具震撼力的音乐氛围。

三星Music Studio画境艺术音响5还具备丰富的AI音频功能,包括AI自适应音效,能够识别用户观看的内容并自动调整音效设置;AI动态低音控制,能够智能分析低频扬声器振动产生的失真并实时修正;Q交响乐能够智能分析播放场景,自动识别与三星电视的相对位置,进行精准校准和同步发声;智能控声(AVA)Pro,通过感知背景噪音和观看的内容,自动强化人声,让语音更突出;其他还有自动音量调节、空间自适应音效Pro等,智能优化用户的听觉体验。下面就来看看这款产品的详细拆解报告吧~

我爱音频网还拆解过,三星Galaxy Buds Core、三星Galaxy Buds2 Pro、Galaxy Buds2、Galaxy Buds Pro、Galaxy Buds Live真无线降噪耳机,三星Galaxy Buds+、Galaxy Buds、Gear IconX 2018真无线耳机,三星 Gear IconX 无线智能运动跟踪耳机,三星Galaxy Watch 6智能手表,Galaxy Fit3智能手环,三星Galaxy Z Fold3、Galaxy Z Flip折叠屏手机。

一、SAMSUNG三星Music Studio画境艺术音响5开箱

SAMSUNG三星Music Studio画境艺术音响5包装盒采用原木纸箱包装,正面展示有产品外观、品牌LOGO和产品名称,以及产品型号:LS50H。

包装盒背面简笔图设计产品外观。

包装盒侧边标注有“Works with Apple AirPlay”、Dolby Atmos(杜比全景声)等标识。

打开包装盒,取出内部所有物品,包括了音响、电源适配器、电源线和产品说明书等文档。

音响电源适配器,采用DC接口连接音响,采用8字接口连接电源线。

电源适配器标注信息一览,48.0W/19.0V,型号:A4819_RDY,输入:100-240V~50/60Hz,1.0A,输出:19.0V-2.53A 48.0W。

音响电源线,采用双脚插头连接电源。

SAMSUNG三星Music Studio画境艺术音响5外观一览,采用了极简的几何设计,外部拱形造型,内部凹面圆心汇聚视觉焦点,同时也是扬声器的核心位置,从而巧妙的将美学与科技相结合。

机身背面外观一览,采用凸起曲面设计,中间有内凹圆点,与正面相呼应。

机身右侧外观一览。

机身左侧外观一览,设计有三星品牌logo和“EB”字样。

机身顶部设计有触摸按键,包括多功能按钮、音量+/-按钮、即时播放按钮、麦克风打开/关闭按钮。

机身底部贴有产品标签,同时设计多种功能接口,产地:越南,生产者:三星电子株式会社,型号:HW-LS50H,电压:DC19V-15W。

DC19V电源输入接口特写。

USB-A接口特写。

D. IN光学接口,用于连接电视等外部设备。

经我爱音频网实测,SAMSUNG三星Music Studio画境艺术音响5重量约为239.3g。

二、  SAMSUNG三星Music Studio画境艺术音响5拆解

通过开箱,我们详细了解了SAMSUNG三星Music Studio画境艺术音响5极具艺术感的外观设计,下面进入拆解部分,看看内部结构配置信息~

拆掉机身底部的螺孔冒。

卸掉螺丝,取掉机身底部盖板。

腔体内部结构一览,通过螺丝固定主板和功能接口小板。

卸掉螺丝,取掉功能接口小板。

功能接口小板一侧电路一览,设置有连接主板的插座。

功能接口小板另外一侧电路一览,设置有USB-A接口和D. IN光学接口母座。

卸掉螺丝,取掉排线,取出主板单元。

腔体底部结构一览,下方设置有麦克风小板。

拆掉主板背面的固定支架。

金属支架结构一览,同时也是散热片,对应功放位置设置有导热垫,提升散热性能。

支架另外一侧固定无线通讯小板。

拆掉主控芯片上的散热片。

音响主板一侧电路一览。

音响主板另外一侧电路一览。

TI德州仪器TXS0104E 4位双向电压电平转换芯片,用于主板不同电压域器件之间的通信信号转换,解决逻辑电压不兼容问题。

TI德州仪器TXS0104E详细资料图。

丝印“SN5826M”的IC,来自TI德州仪器,推测为音频功率放大器。

第二颗丝印“SN5826M”的音频功率放大器。

音频功率放大器外围滤波电感特写。

连接扬声器导线的插座特写。

两颗330μF 35V的滤波电容。

6.8μH的一体成型功率电感。

丝印TS3fC3的IC。

丝印1R0的功率电感。

连接功能接口小板的导线插座特写。

连接无线通讯小板排线的ZIF连接器。

丝印B38Z的IC。

丝印C255的IC。

丝印KO80的IC。

ABOV现代半导体A33G526MMN单片机。A33G52x系列专为各种家用电器的主控制器而设计,采用ARM的高速32位Cortex-M3内核,集成多路16位定时器、PWM、ADC,以及I2C、UART 等常用通信接口。

ABOV现代半导体A33G526MMN详细资料图。

镭雕8.000的晶振特写,为单片机提供时钟。

连接指示灯小板排线的ZIF连接器。

DC电源输入接口母座特写。

连接无线通讯小板排线的ZIF连接器。

MediaTek联发科技MT8532智能音频SoC,用于各种音频数据处理。

镭雕26.000的晶振特写。

Samsung三星KLM4G1FETE-B041嵌入式EMMC5.1存储器,容量4GB。

Nanya南亚NT6AN256T32AV-J1 LPDDR4低功耗内存,DDP双堆叠封装,总容量8Gb。

MediaTek联发科技MT6393FN电源管理芯片,用于为主控芯片供电。

电源管理芯片外围功率电感。

丝印ABV13的IC。

挑开连接器,拆掉支架上的无线通讯小板。

小板一侧电路一览,主要IC通过屏蔽罩防护。

小板另外一侧未设置元器件。

取掉屏蔽罩,下方小板电路一览。

MediaTek联发科技MT7921高集成无线单芯片,集成2×2双频Wi-Fi 6(802.11ax)与蓝牙两套独立子系统。Wi-Fi部分集成射频、基带、MAC硬件,搭配专属32位RISC MCU,兼顾低功耗和高速数据传输;蓝牙子系统同样拥有独立射频、基带、链路控制器和32位RISC MCU,专门负责蓝牙协议处理。

镭雕YL400的晶振特写。

丝印C5TB的IC。

丝印25F08B的IC。

拆掉机身正面的金属网罩,下方隐藏有固定螺丝。

卸掉螺丝,打开腔体。

双高音单元的出音孔盖板结构特写。

腔体内部结构一览,大面积填充白色吸音棉,抑制箱内声波反射与驻波,减少腔体谐振。腔体顶部固定有指示灯小板。

盖板内侧结构一览,固定三单元和麦克风小板。

拆掉盖板上的低音单元。

低音单元正面振膜特写。

低音单元背面T铁特写。

经我爱音频网实测,低音单元直径约为107.12mm。

卸掉螺丝,拆掉双高音单元。

高音单元正面振膜特写。

高音单元背面特写。

经我爱音频网实测,高音单元直径约为42.10mm。

拆掉麦克风小板及支架。

麦克风小板一侧电路一览,搭载了4颗麦克风组成拾音阵列。

麦克风小板另外一侧电路一览。

红外收发感应模块特写,用于接收遥控器的红外控制信号,实现遥控音量、曲目切换、功能选择等操作。

镭雕551 AMM的MEMS麦克风特写,用于语音通话、AI音频等多功能拾音,其他三颗采用了相同型号。

指示灯小板结构一览。

指示灯小板一侧电路一览。

指示灯小板另外一侧电路一览。

5颗LED灯珠特写,为指示灯提供光源。

TI德州仪器LP5018 18通道恒流RGB LED驱动芯片,通过I²C总线与主控通信,每通道内置12位、29kHz PWM发生器,支持独立调光与色彩混合,PWM频率避开人耳听觉范围,不会产生可闻噪声;单通道最大输出电流35mA,具备超低静态电流省电模式,全部LED关闭后自动进入低功耗状态。

丝印TC308M的IC,推测为触摸控制芯片。

丝印B31的IC。

拆掉腔体顶部的盖板,下方设置有触摸控制传感器。

SAMSUNG三星Music Studio画境艺术音响5拆解全家福。

三、我爱音频网总结

 

最后附上SAMSUNG三星Music Studio画境艺术音响5的已知物料清单,方便大家查阅。

SAMSUNG三星Music Studio画境艺术音响5外观方面打破了传统音箱的方正造型,通过独特的弧形画境式轮廓,将发声腔体与家居摆件美学融为一体。机身整体造型简约,线条柔和,可如同装饰画一般放置于桌面,弱化电子产品的器械感,让音响既是音频播放设备,也是一件家居艺术品。

由于独特的外观造型,内部结构相对较为零散。基于外观轮廓分区设置了三扬声器单元、主板、功能接口小板、无线通讯小板、指示灯小板和麦克风小板等部件。主要配置上,该产品搭载1个低音单元+2个高音单元,内置4颗MEMS麦克风,主控芯片采用了MediaTek联发科技MT8532智能音频SoC,驱动扬声器的2个“SN5826M”音频功率放大器来自TI德州仪器。

其他方面,还采用了TI德州仪器TXS0104E 4位双向电压电平转换芯片,ABOV现代半导体A33G526MMN单片机,Samsung三星KLM4G1FETE-B041存储器,Nanya南亚NT6AN256T32AV-J1 LPDDR4内存,MediaTek联发科技MT7921 Wi-Fi+蓝牙二合一无线芯片,TI德州仪器LP5018 RGB LED驱动芯片等方案。