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首页 › 新闻 › 参展 › 演讲嘉宾公布:ST意法半导体高级市场工程师董恺《骨振动传感,为TWS而生》

演讲嘉宾公布:ST意法半导体高级市场工程师董恺《骨振动传感,为TWS而生》

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3年前参展

ST意法半导体将参加「2019中国(春季)蓝牙耳机产业高峰论坛」并进行演讲分享。

演讲嘉宾公布:ST意法半导体高级市场工程师董恺《骨振动传感,为TWS而生》-我爱音频网

ST意法半导体高级市场工程师董恺先生,在此次峰会将为我们分享演讲主题——《骨振动传感,为TWS而生》

演讲嘉宾公布:ST意法半导体高级市场工程师董恺《骨振动传感,为TWS而生》-我爱音频网

ST意法半导体董恺先生的职业生涯始于富士康,担任富士康机顶盒产品硬件工程师,2011年转向传感器和物联网(IoT)应用,2015年加盟意法半导体,担任意法半导体高级市场工程师,负责传感器产品在华南地区的市场拓展。

意法半导体集团成立于1988年,是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。意法半导体作为一家成功的独立的半导体制造商,为全球客户提供最先进的解决方案,帮助他们走在市场的最前沿。

演讲嘉宾公布:ST意法半导体高级市场工程师董恺《骨振动传感,为TWS而生》-我爱音频网
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