ST意法半导体将参加「2019中国（春季）蓝牙耳机产业高峰论坛」并进行演讲分享。
ST意法半导体高级市场工程师董恺先生，在此次峰会将为我们分享演讲主题——《骨振动传感，为TWS而生》
ST意法半导体董恺先生的职业生涯始于富士康，担任富士康机顶盒产品硬件工程师，2011年转向传感器和物联网(IoT)应用，2015年加盟意法半导体，担任意法半导体高级市场工程师，负责传感器产品在华南地区的市场拓展。
意法半导体集团成立于1988年，是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。意法半导体作为一家成功的独立的半导体制造商，为全球客户提供最先进的解决方案，帮助他们走在市场的最前沿。
