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首页 › 拆解 › TWS蓝牙耳机 › 拆解报告:Bowers & Wilkins宝华韦健Pi7 S2真无线降噪耳机

拆解报告:Bowers & Wilkins宝华韦健Pi7 S2真无线降噪耳机

Wen5
26 7 月, 2023TWS蓝牙耳机

Bowers & Wilkins宝华韦健是一家来自于英国的专业音响品牌,旗下产品涵盖了顶级商业/家庭音响、无线音乐系统、随身耳机及汽车音响等领域,提供各种场景下的纯净原音听觉体验。在TWS耳机市场,宝华韦健于2021年推出首款产品PI7,定位于高端市场,拥有着顶级做工和配置;2022年末,迭代升级产品Pi7 S2发布,在音质、稳定性、续航等方面进一步提升了用户体验。

B&W宝华韦健Pi7 S2真无线降噪耳机在外观方面延续了家族式的设计风格,拥有苍墨黑、皓月白,以及全新的湛金蓝三款配色。在功能配置上,采用两分频设计,搭载了动圈+动铁双单元,每个单元配备独立功放,由先进DSP引擎驱动;采用近磁场通信技术,降低两耳之间延迟的同时,将音乐在两耳间传输提升至HIFI级的24bit;还支持aptX Adaptive无线传输技术,提供丰富的音乐细节。

支持智能降噪功能,采用前馈式+反馈式的混合降噪技术,智能识别周边的噪音,智能分析消除噪音;优化的CVC2清晰语音技术,保障嘈杂环境下的通话体验,同时为了保障安全,通话时自动关闭降噪模式,开启穿透模式;充电盒还支持创新蓝牙音频发射功能,能够将不支持蓝牙传输音源设备的声音无线传输到耳机。续航方面,单次续航时间提升至约5h,充电盒可提供额外约16h续航,还支持快充和无线充电。下面就来看看这款产品的详细拆解报告吧~

一、B&W宝华韦健Pi7 S2真无线降噪耳机开箱

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B&W宝华韦健Pi7 S2真无线降噪耳机包装盒采用了简约设计风格,外部封套正面展示有耳机外观,品牌LOGO和产品名称。

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封套背面介绍有产品的详细功能特点,包括24bit真无线设计,高通aptX Adaptive高分辨率音频;四麦克风自适应降噪功能;双驱动器音频与独立的放大器;智能充电盒,带音频传输器以及快速无线充电。包装盒底部有aptX Adaptive、蓝牙、谷歌Fast Pair快速配对的标志。

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封套右侧展示有耳机在充电盒座舱内的外观。

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封套左侧四语介绍了产品部分功能特点。

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包装盒内部物品有耳机、耳塞、充电线、音频线和产品说明书。

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随机额外附赠的两副硅胶耳塞,耳机上预装一副,总共三种尺寸,以满足个性化佩戴需求。耳塞内部设置有海绵防尘。

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Type-C to Type-C充电线,线缆较长,能够满足日常使用。

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USB-C to DC 3.5mm音频线,用于充电盒连接不支持蓝牙的音源设备,实现音频发射器功能。

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B&W宝华韦健Pi7 S2充电盒采用了哑光和磨砂银两种质感结合,亚光机身触感细腻,类金属的充电盒盖提升产品质感。充电盒正面设置有较大的一颗椭圆形蓝牙配对按键,以及条形指示灯。

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充电盒背面外观一览,是无线充电的接收区域。

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充电盒顶部设计有“Bowers & Wilkins”宝华韦健品牌LOGO。

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充电盒底部设置Type-C充电接口,设计有金属环装饰,美观耐用。

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打开充电盒盖,内部耳机对称式放置,突出于座舱,能够便捷取放。

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取出耳机,座舱内部结构一览。

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充电盒盖内侧设置有橡胶垫缓冲,印有部分产品参数信息,电池容量:2x350mAh/2.59Wh,型号:Pi7 S2,输入:5VDC,0.5A,2.5W,中国制造。

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座舱上的蓝牙配对按键特写,用于连接手机、电脑等支持蓝牙的音源设备。

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为耳机充电通讯的金属顶针,两侧两颗磁铁,用于与耳机固定。

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B&W宝华韦健Pi7 S2真无线降噪耳机整体外观一览,耳机采用了独具特色的豆式设计,极具辨识度。

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Pi7 S2耳机采用了与充电盒相同的两种质感结合,哑光机身佩戴舒适亲肤,背部银色腔体做工精致,整体拥有着出色的质感。并且通过工艺升级,重量减轻了约12%,实现了更舒适的长久佩戴体验。

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机身外侧外观一览,银色腔体顶部为触控区域,中间采用CD纹理装饰,提升产品质感。

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机身内侧外观一览,设计有L/R左右标识,设置有充电触点和固定磁铁。

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机身一侧外观一览,银色腔体上设计有“Bowers & Wilkins”宝华韦健品牌LOGO,机身上有通话麦克风拾音孔。

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机身另外一侧外观一览,腔体上设置前馈降噪麦克风开孔。

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取掉耳塞,耳机出音嘴特写,防尘网防护,内部还设置有反馈降噪麦克风。

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耳机调音孔特写,用于保障音腔内部空气流通,提升音频性能。

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经我爱音频网实测,B&W宝华韦健Pi7 S2真无线降噪耳机整机重量约为61.5g。

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单只耳机佩戴预装耳塞重量约为7.0g。

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我爱音频网采用CHARGERLAB POWER-Z KM002C对B&W宝华韦健Pi7 S2真无线降噪耳机进行充电测试,输入功率约为1.57W。

二、B&W宝华韦健Pi7 S2真无线降噪耳机拆解

通过开箱我们详细了解了B&W宝华韦健Pi7 S2真无线降噪耳机的独特精致外观设计,下面进入拆解部分,看看内部结构配置信息~

充电盒拆解

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拆开充电盒外壳,取出内部座舱结构。

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座舱一侧结构一览,设置有电池和PCB板。

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座舱另外一侧设置有无线充电接收线圈。

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座舱底部结构一览,可以看到设置有两块电池。

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拔掉插座,取掉双电池和无线充电接收线圈。

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无线充电接收线圈固定在隔磁屏蔽贴纸上。

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隔磁屏蔽贴纸另外一侧设置有无线充电接收电路。

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Renesas瑞萨电子IDT P9222是一款集成单芯片无线电源接收器IC,可提供高达5W的充电功率,在轻负载时拥有很高效率,非常适合TWS耳机充电盒充电等低功率应用。P9222独特的Ping检测功能为用户提供了无线充电器连接的早期指示,并提高了电池完全充电结束时的热性能。低欠压锁定 (UVLO) 阈值允许接收器启动,即使来自扩展区域上的发射器的数字ping强度信号较弱。

IDT P9222包括过温和欠压/过压保护。当接收器从低耦合位置快速移动到高耦合位置时,内部过压钳位可防止整流器输出上升到过压电平以上。集成的 32 位 ARM Cortex-M0处理器提供了高水平的可编程性和设计参数,可通过I2C接口或外部EEPROM轻松配置。

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Renesas瑞萨电子IDT P9222详细资料。

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充电盒内置锂电池型号:FT701340P,额定容量:350mAh 1.295Wh,标称电压:3.7V。

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电池保护板电路一览,设置有G3JY锂电保护IC和8205A MOS管,以及检测电池温度的热敏电阻。

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电池保护板另外一侧电路一览,打胶绝缘防护。

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另外一块电池采用了相同规格,两块电池总容量达到了700mAh。

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挑开排线,取掉主板单元。

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座舱上还有软硬板工艺结合的PCB板,设置有为耳机充电的金属连接器和蓝牙配对按键。

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充电盒主板一侧电路一览。

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充电盒主板另外一侧电路一览。

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Type-C充电母座特写,沉板焊接。

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LPS微源半导体LP5305过压过流保护IC,用于保护低压系统免受异常高输入电压的影响。在工作时,IC持续检查输入电压、输入电流和电池电压。当保护状态发生时,电源MOS将同时关闭。

LP5305是确保防止事故的安全装置。如果输入电压超过OVP阈值电压电平,功率MOS将在1μs内关闭。电流限制可通过 ISET 和 GND 之间的外部电阻进行调节。而且电流也受到限制,以防止电池充电过大的电流。LP5305还监视锂离子电池电压,当电池电压超过4.35V时,IC将关闭MOS。其他特性包括过温保护和欠压锁定 (UVLO)。LP5305 采用节省空间的 DFN-8 封装。

据我爱音频网拆解了解到,目前已有小天才、黑鲨、FIIL、SoundPeats、花再、斯莫格、小米、荣耀、OPPO、华为、Redmi、realme、联想、索尼、诺基亚、摩托罗拉、漫步者、声阔、万魔、QCY、绿联、雷蛇等众多品牌旗下的音频产品采用了微源电源管理芯片。

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LPS微源半导体LP5305详细资料图。

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板载印刷天线特写,用于无线信号收发。

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Qualcomm高通CSR8675蓝牙音频SoC,支持蓝牙5.0,支持高达24bit的音频以及120MIPS DSP;集成双模式蓝牙,支持aptX HD的蓝牙音频传输协议;支持aptX低延时技术,用于充电盒蓝牙音频发射功能连接耳机。

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26.000MHz的晶振特写,为蓝牙芯片提供时钟。

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丝印HHB R2C的IC。

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丝印A5V的IC。

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连接为耳机充电小板的ZIF连接器特写。

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丝印Z16 P1的IC。

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Silergy矽力杰SY6913C充放电管理芯片,输入耐压18V,具有内部补偿的涓流/恒流/恒压的充电模式,支持2A充电,1A升压放电,支持可编程的输入电流限制及动态功率管理,支持完整的保护功能;还集成了可放电/禁用控制和LED状态指示等功能。

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Silergy矽力杰SY6913C详细资料图。

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丝印AKX KAB的IC。

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连接电池的导线插座特写,两个采用了相同规格。

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连接无线充电接受线圈小板的导线插座。

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丝印AJ CL的IC。

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GigaDevice兆易创新GD25LQ16E串行闪存,支持标准串行外围接口(SPl)、双/四路串行时钟、芯片选择、串行数据I/O0(Sl)、I/01(SO)、I/O2(WP#)、I/O3(HOLD#)。双I/O数据的传输速度为266Mbit/s,四I/O数据的传送速度为532Mbit/s。

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GigaDevice兆易创新GD25LQ16E详细资料图。

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取掉黑色固定支架,下方为耳机充电小板结构一览。

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取掉小板。

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座舱底部结构一览,磁铁通过黑色胶水固定。

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小板一侧电路一览,采用了软硬板结合的工艺,能够更好地利用充电盒内部空间。

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小板另外一侧电路一览,通过ZIF连接器连接连接与主板连接的排线。

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用于与手机等音源设备蓝牙配对的微动按键特写。

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一颗霍尔元件,用于感知充电盒盖打开/闭合时的磁场变化(霍尔效应),通知充电盒控制芯片,进而告知耳机与已配对设备连接/断开,实现开盖即连功能。

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为耳机充电通讯的Pogo Pin连接器特写。

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丝印Z16 P1的IC。

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另外一颗丝印Z16 P1的IC。

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用于充当蓝牙发射器功能与耳机配对的微动按键特写。

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用于反馈蓝牙配对状态的LED指示灯。

耳机拆解

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进入耳机拆解部分,沿合模线打开腔体。

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前腔内部结构一览,排线末端连接入耳检测传感器和反馈降噪麦克风。

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腔体内部结构一览,所有元器件固定在透明支架上。

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取出前腔内部排线。

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取出腔体内部透明支架结构。

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后腔内部结构一览,设置有电池单元,通过高温绝缘胶带隔离。

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支架一侧电路一览,固定有双扬声器单元,以及前馈降噪麦克风。

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支架另外一侧固定主板单元。

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取掉支架上的元器件。

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透明支架上固定的近磁场通信线圈特写。

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耳机内部排线一侧电路一览。

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耳机内部排线另外一侧电路一览。

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连接充电盒为耳机充电/通讯的金属铜柱特写。

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入耳检测传感器特写,用于检测佩戴状态。

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镭雕211 VGEVE的MEMS麦克风。

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镭雕211 VFEMJ的MEMS降噪麦克风,用于主动降噪、通话降噪功能拾取环境噪音。

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另外一颗镭雕211 VFEMJ的MEMS降噪麦克风。

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排线与主板连接的BTB连接器公座特写。

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取出双扬声器和主板单元。

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动圈单元正面振膜特写。

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动圈单元背面振膜特写。

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动圈单元与一元硬币大小对比。

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经我爱音频网实测,动圈单元尺寸约为9mm。

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动铁单元正面特写,镭雕型号“32427”,来自Knowles楼氏电子。

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动铁单元背面特写。

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耳机主板一侧电路一览,同样采用了软硬板的工艺结合,更好地利用耳机内部寸土寸金的空间。

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耳机主板另外一侧电路一览。

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Qualcomm高通QCC5126蓝牙音频SoC,属于QCC51XX系列,采用四核处理器架构,内置双核DSP音频子系统,低功耗设计,支持数字有源噪声消除技术,支持aptX Adaptive音频编解码,集稳定性、好音质、可扩展性、低时延和低比特率音频传输等增强特性于一身。

据我爱音频网拆解了解到,2022年高通蓝牙音频SoC获得了18家知名品牌旗下的24款音频产品采用。

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Qualcomm高通QCC51XX系列框图。

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为蓝牙芯片提供时钟的晶振特写,规格:32MHz。

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丝印MV6 N2B的IC。

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丝印Z7ELW的存储器,用来存储蓝牙配置等信息。

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连接电池的金属弹片特写。

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与前腔内部排线连的BTB连接器母座特写。

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连接触摸检测传感器的ZIF连接器。

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NXP恩智浦NxH2266 MiGLO NFMI无线电芯片,MiGLO NxH22xx是一款完全集成的单芯片解决方案,可使用近场磁感应 (NFMI) 实现无线音频流和数据通信。在此款耳机上用于支持耳机的近场通信功能,实现两耳之间的更低延迟和更高音频传输规格。

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NXP恩智浦NxH2266详细资料图。

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ADI亚德诺半导体ADAU1787降噪IC,内置4个ADC和两个DAC,带音频DSP,用于主动降噪功能。

据我爱音频网拆解了解到,目前已有BOSE、亚马逊、小鸟、1MORE万魔、Monster魔声等品牌的多款产品采用了ADI亚德诺半导体的TWS降噪方案。

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ADI亚德诺 ADAU1787 详细资料。

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为降噪IC提供时钟的晶振特写。

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丝印AKX KAB的IC。

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丝印CY14 2301的IC。

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丝印AR DT的IC。

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丝印HC+的IC。

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取掉主板上的屏蔽罩。

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丝印BB 3N的IC。

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取出后腔内部的电池单元。

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腔体底部设置有触摸检测传感器,中间金属弹片连接电池,排线露铜与主板连接。

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充电盒内置钢壳扣式电池,型号:LIR ZJ1254H,标称电压:3.85V,额定容量:70mAh 0.270Wh。

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电池负极特写。

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B&W宝华韦健Pi7 S2真无线降噪耳机拆解全家福。

三、我爱音频网总结

Bowers & Wilkins宝华韦健Pi7 S2真无线降噪耳机在外观方面独具品牌特色,整机均采用了哑光和磨砂银两种质感结合,做工精致,质感出色,且具有极高的辨识度。豆状的入耳式耳机,通过工艺升级,重量减轻了约12%,搭配亲肤触感和多种不同尺寸的柔软硅胶耳塞,提供长久佩戴的舒适体验。

内部主要配置方面,充电盒搭载两块锂电池,总容量达到了700mAh,且支持有线和无线两种方式输入电源。无线充电路上,采用了Renesas瑞萨电子IDT P9222无线电源接收器IC。主板上,Type-C设置有LPS微源半导体LP5305过压过流保护IC,采用了Silergy矽力杰SY6913C电源管理芯片负责内置电池的充放电管理;还搭载了用于充电盒蓝牙音频发射功能的Qualcomm高通CSR8675蓝牙音频SoC,以及GigaDevice兆易创新GD25LQ16E串行闪存等。

耳机搭载了70mAh钢壳扣式电池,动圈+楼氏动铁双单元;单耳内置前馈+反馈+通话3颗MEMS麦克风拾音,配备ADI亚德诺半导体ADAU1787降噪IC,实现主动降噪功能噪音消除;主控芯片为Qualcomm高通QCC5126蓝牙音频SoC,采用低功耗设计,支持数字有源噪声消除技术,支持aptX Adaptive音频编解码;还搭载了NXP恩智浦NxH2266 MiGLO NFMI无线电芯片,用于提升延迟表现和音质效果。

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拆解报告:FiiO飞傲FW3真无线蓝牙耳机
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