Creative创新科技有限公司创建于1981年,是在世界多媒体及数码娱乐领域享有盛誉的领导厂商,其著名的声霸卡(Sound Blaster)系列产品销量占全球电脑音频系统的70%以上,已经成为PC多媒体的音频标准,并由此发展到多媒体数码娱乐的其他产业。
创新科技ZEN AIR真无线耳机是其近期推出的新一代产品,外观上采用了全新的设计,配置上搭载10mm钕制发声单元,支持蓝牙5.0,支持AAC高清音频解码;双耳内置4麦克风单元,支持ANC主动降噪/环境模式,支持ENC通话降噪;还支持SXFI全息环绕音效,搭配支持的电视使用,带来身临其境的空间音频效果。充电续航方面,支持6h+12h的综合续航,支持无线充电,兼容Qi标准。
我爱音频网此前还拆解过创新科技旗下的SXFI THEATER 影院者、SXFI AIR飞行者、SXFI GAMER游戏者头戴式耳机,OUTLIER AIR真无线蓝牙耳机,SXFI TRIO三驱者Type-C接口有线耳机,以及Sound Blaster G3耳机放大器等,下面再来看看这款产品的详细拆解报告吧~
一、Creative创新科技ZEN AIR真无线耳机开箱
创新科技ZEN AIR真无线耳机包装盒延续了家族式的设计,天地盖结构,正面展示有产品外观设计,产品名称和品牌LOGO,以及SXFI READY、ANC主动降噪、环境模式、6小时单次和18小时综合续航的产品功能特点。
包装盒底部展示有包装盒内物品信息,Super X-Fi技术和SXFI READY耳机介绍,以及APP下载方式等信息。
包装盒侧边产品参数信息,耳机驱动:10mm钕制发声单元x2,频率响应:20Hz~20KHz,蓝牙版本:5.0,支持的编解码器:AAC、SBC,蓝牙工作范围:10m/33英尺,充电接口:Qi兼容无线充电、USB-A to USB-C,充电时间:<2小时,防水等级:IPX4(耳机)。
另外一侧展示公司和商标信息,以及各种认证标志。
包装盒内部物品有TWS耳机、耳塞、充电线和产品说明书。
两副不同尺寸的透明硅胶耳塞,耳机上预装一副,总共三种规格,用以满足不同用户的使用需求。
白色配色USB-A to USB-C充电线。
创新科技ZEN AIR真无线耳机充电盒采用了横向结构,体积小巧的方形盒设计,棱角大弧线过渡,舒适握持;外壳通过钢琴烤漆工艺处理,质感光滑圆润。充电盒顶部设计有“CREATIVE”品牌LOGO和“SXFI READY”标志。
充电盒底部为无线充电接收区域,平面设计,印有认证标志和产品参数信息。型号:EF1050,生产者:CREATIVE LABS PTE.LTD,充电盒电池额定值:3.7V/400mAh/1.48Wh,输入:5V-1A,中国制造。
充电盒正面开盖处设计有倒角,机身上有一颗指示灯,用于反馈充电和蓝牙配对状态。
充电盒背部设置Type-C充电接口。
打开充电盒,内部耳机放置状态一览,左右正序,取出无需调整即可佩戴使用。
取出耳机,座舱内部结构一览。
座舱,设置有一颗功能按键,用于蓝牙配对等功能。
座舱上为耳机充电的金属顶针特写。
创新科技ZEN AIR真无线耳机整体外观一览,耳机采用了柄状的入耳式设计。
耳机外侧外观一览,类似于“高尔夫球杆”的耳机柄设计,极具辨识度。背部盖板采用磨砂质感,上方设置有麦克风拾音孔,下方设计品牌LOGO。
机身顶部泄压孔特写,用于保障音腔内部空气流通。
降噪麦克风拾音孔特写,内部防尘网防护,凹槽抗风噪设计,防止直吹。
耳机内侧外观一览,采用了光滑圆润的烤漆工艺处理,搭配柔软耳塞,佩戴舒适亲肤。
耳机柄内侧为耳机充电的触点特写。
耳机柄底部通话麦克风拾音孔特写。
取掉耳塞,耳机出音嘴特写,防尘网防护,防止异物进入音腔。
耳机调音孔特写,用于保障音腔内部空气流通,提升音频性能。
经我爱音频网实测,Creative创新科技ZEN AIR真无线耳机整机重量约为45.9g。
单只耳机重量约为4.8g。
我爱音频网采用CHARGERLAB POWER-Z KM002C对创新科技ZEN AIR真无线耳机进行充电测试,输入功率约为2.55W。
二、Creative创新科技ZEN AIR真无线耳机拆解
通过开箱,我们详细了解了创新科技ZEN AIR真无线耳机的外观设计,下面进入拆解部分,看看内部结构及硬件配置信息~
充电盒拆解
撬开充电盒外壳,取出内部座舱结构。
充电盒盖内侧结构一览,印制有“SXFI READY”标志。
外壳内侧结构一览,下方腔体壁上固定指示灯导光柱,通过黑色橡胶罩包裹,防止漏光。
座舱底部结构一览,固定无线充电接收线圈。
座舱一侧结构一览,固定电池单元,通过绝缘纸包裹,与下方主板通过海绵垫隔离。
座舱另外一侧结构一览,通过螺丝固定有线电源输入小板。
取掉无线充电接受线圈,下方结构一览。
取掉电池,座舱底部固定两块PCB板,通过排线连接。
取掉座舱上的所有组件,包括电池、主板、有线电源输入小板和无线充电接收线圈。
座舱底部结构一览,设置有5颗磁铁吸附耳机和充电盒盖固定。
充电盒内置锂电池未丝印参数信息,设置有电路保护板通过绝缘胶带包裹。
电路保护板一侧电路一览,设置有锂电保护IC和MOS管,以及检测电池温度的热敏电阻。
保护板另外一侧与导线和电池镍片焊接。
丝印DW01L的锂电保护IC,负责电池的过充电、过放电、过电流等保护。
丝印8205A MOS管,配合锂电保护芯片工作。
无线充电接收线圈特写,设置在隔磁屏蔽贴纸上。
电源输入小板一侧电路一览,设置有Type-C充电母座。
电源输入小板另外一侧电路一览,采用ZIF连接器与排线连接。
Type-C充电母座特写。
ZIF连接器特写,来自亚奇科技(OCN)。
充电盒主板一侧电路一览。
充电盒主板另外一侧电路一览。
LY来远电子ICP1106电源管理芯片,集成了开关充电,Boost同步升压,电源路径管理,双耳独立插拔检测,双向通信,OVP,OCP保护等功能,具有性能强大,集成度高,外围电路简单等特点。
ICP1106的充电电压,充电电流,输出电压能通过I2C灵活配置,能方便的实现TWS快充,效率充电;同时支持电力线载波双向通信,UART双向通信这两种通信模式,能可靠的满足充电仓和耳机的信息交互需求,实现耳机和充电仓的智能控制;还支持运输模式,待机功耗最低可以做到1uA,支持0V,2.4V,电池电压等多种电压输出待机模式。
据我爱音频网拆解了解到,天猫精灵、HHOGene、Sudio、贝尔金、omthing、TOZO等品牌旗下的音频产品也采用了来远电子的电源管理芯片。
LY来远电子ICP1106详细资料图。
升压电感特写,配合电源管理芯片为内置电池升压给耳机充电。
蓝牙配对功能按键特写,贴片焊接。
一颗无标的MCU单片机,用于充电盒整机控制。
COPO酷珀微CP2022是一款单芯片、先进、灵活、二次侧的无线充电传输芯片,可为便携式应用提供高达3W的功率,具有集成度高、效率高、功耗低等优点,符合Qi V1.2.4标准。
据我爱音频网拆解了解到,酷珀微的无线充电接收方案目前已被小米、OPPO、漫步者、PHILIPS飞利浦、Baseus倍思、科大讯飞、Sabbat魔宴、realme、omthing、iWALK、TOZO、Sudio、派美特等品牌旗下TWS耳机产品采用。
COPO酷珀微CP2022详细资料图。
SiliconWisdom矽睿半导体SWU254N N极微功耗霍尔效应开关,是一颗微功耗、高灵敏度N极单极性的霍尔开关传感装置,内部电路包含了霍尔薄片、电压稳压模块、信号放大处理模块、动态失调消除模块以及CMOS输出级。
据我爱音频网拆解了解到,目前已有倍思、SANAG、HiBy海贝、iWalk声恋、VANKYO、AWEI用维等品牌旗下的TWS耳机采用了矽睿半导体的产品。
SiliconWisdom矽睿半导体SWU254N详细资料图。
充电盒为耳机充电的Pogo pin连接器特写。
耳机拆解
进入耳机拆解部分,取掉耳机柄背部盖板。
盖板内侧结构一览,设置有蓝牙天线和触摸检测贴片。
降噪麦克风声学结构特写,开孔内设置橡胶圈密封,提升收音性能。
腔体内部主板单元结构一览,契合腔体设计,通过胶水固定。
沿合模线打开耳机头腔体。
前腔内部扬声器单元结构一览,腔体壁上固定有磁铁,用于与充电盒固定。
后腔内部设置软包扣式电池,正负极镍片通过高温绝缘胶带包裹。
取出电池,电池和扬声器分别通过导线连接到耳机柄内主板。
取出主板单元。
耳机柄内部结构一览,末端有一颗磁铁和通话麦克风密封结构。
耳机内置软包扣式锂电池型号:HJ 12540,标称电压:3.7V,能量:0.222Wh,生产日期:2022年11月24日,来自HJ弘捷。
电池背面特写。
耳机主板一侧电路一览。
耳机主板另外一侧电路一览。
为耳机充电的两颗金属铜柱。
BES恒玄BES2300IU蓝牙音频SoC,BES2300系列有多个版本、后缀不同配置也不尽相同。BES2300系列支持蓝牙5.0、IBRT蓝牙技术,还支持第三代FWS全无线立体声技术、双麦克风等。采用28nm HKMG CMOS工艺、BGA封装。
据我爱音频网拆解了解到,目前已有OPPO、小米、三星、vivo、荣耀、Redmi、IQOO、讯飞、JBL、万魔、百度、一加、传音等众多品牌旗下的真无线耳机采用了BES恒玄的解决方案。
丝印C88 FG9C的IC。
镭雕ME38 D143的MEMS麦克风特写,为降噪麦克风,用于主动降噪、通话降噪、环境模式等功能拾取外界环境声音,来自敏芯微电子。
另外一颗相同型号的敏芯微硅麦特写,用于语音通话功能拾取人声。
连接蓝牙天线的Pogo pin连接器特写。
26.000MHz的晶振特写,用于提供时钟。
连接触摸检测传感器的Pogo pin连接器特写。
LY来远电子ICP1205是一颗支持双向电力线通讯的线性充电IC,是为TWS耳机系统量身设计的耳机端模拟前端。ICP1205内部集成了可编程线性充电、电源路径管理、载波与透传通讯、耳机运输模式等功能,具有极低运行功耗与待机功能。芯片支持多重完善的保护功能,并支持蓝牙主控固件升级和数据传输功能。
同时ICP1205搭配ICP1106,支持效率充电模式,充电仓输出电压可以根据耳机电池电压调整输出,提高充电仓电池容量转化率20%左右,为TWS耳机超长待机,缩小充电仓体积,节约电池成本提供助力。
LY来远电子ICP1205详细资料图。
丝印781 2C的触摸检测IC。
取出扬声器,前腔内部结构一览,调音孔通过细密防尘网防护。
动圈扬声器正面特写,通过金属盖板防护。
动圈扬声器背面特写,中间设置调音孔,用于提升音频性能。
扬声器与一元硬币大小对比。
经我爱音频网实测,扬声器尺寸约为10mm,与官方宣传一致。
Creative创新科技ZEN AIR真无线耳机拆解全家福。
三、我爱音频网总结
作为创新科技旗下新一代TWS耳机,Creative ZEN AIR以“轻!时尚”为主题,为消费者提供了一款轻巧便携,质感出色又具有品牌特色的产品。全新的外观设计,钢琴烤漆工艺打造的充电盒,质感厚重,没有廉价的塑料感;柄状的入耳式耳机,层次感丰富,佩戴舒适亲肤。
内部主要配置方面,充电盒支持有线、无线两种方式输入电源,有线采用了Type-C接口,由LY来远电子ICP1106电源管理芯片负责为内置锂电池充电,并集成了Boost同步升压,用于为内置电池升压给耳机充电,还支持电源路径管理,插拔检测,双向通信,OVP,OCP保护等功能;无线采用了COPO酷珀微CP2022无线充电传输芯片,可提供3W的充电功率,兼容Qi V1.2.4标准;还搭载有一颗SiliconWisdom矽睿半导体SWU254N N极微功耗霍尔效应开关,用于开盖即连功能。
耳机内部搭载了10mm钕制发声单元,两颗敏芯微MEMS麦克风,内置软包扣式电池,容量0.222Wh,来自HJ弘捷。主板上采用了LY来远电子ICP1205线性充电IC,内部集成丰富的功能,搭配充电盒内部ICP1106电源管理芯片,支持效率充电模式,提高充电仓电池容量转化率20%左右,从而带来更持久的续航;主控芯片为BES恒玄BES2300IU蓝牙音频SoC。