此次Redmi AirDots 3在内部结构上有了较大升级，搭载了高频动铁+低频动圈两颗高解析发声单元，发挥两种扬声器单元各自的优势，兼具低音声场和高音细节。高通新一代蓝牙音频SoC QCC3040，支持第二代aptX Adaptive编解码器，并且通过了蓝牙5.2认证，在连接稳定性和功耗等方面有更好表现。 第三点是在交互功能上的较大升级，Redmi AirDots 3将耳机此前的按键操控改为轻触触控，并且还加入了红外线光学传感器，用于入耳检测功能，综合配置在同价位产品中鲜有对手。