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小米FlipBuds Pro真无线降噪耳机拆解:首发高通QCC5151蓝牙主控SoC,提升降噪保证音质
小米FlipBuds Pro真无线降噪耳机拆解:首发高通QCC5151蓝牙主控SoC,提升降噪保证音质
我爱音频网小爱🥰
2021-07-01
·
视频
小米FlipBuds Pro真无线降噪耳机在外观上一改前几代产品的设计,采用了全新的方案。充电盒为圆角方形造型,采用高光纳米NCVM镀膜工艺处理,实现如镜面般的流线光感。柄状的入耳式耳机在耳机柄背部做了精心设计,梯形结构,两种不同工艺处理,提升了产品的层次感和质感。内部结构方面相对比较复杂,充电盒电路分为主PCBA板和一条FPC板,两者之间通过BTB连接器连接,提升组装效率。
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