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首页 新闻 Snapdragon Sound骁龙畅听技术加持,助力漫步者EDIFIER Lolli 3实现更好音频体验

Snapdragon Sound骁龙畅听技术加持,助力漫步者EDIFIER Lolli 3实现更好音频体验

弈秋 12月 26, 2022

近期,我爱音频网拆解分析了漫步者Lollipods系列下推出的EDIFIER Lolli 3真无线耳机,其以出色的性能和高性价比体验,获得了众多消费者的认可。这款产品搭载高通Snapdragon Sound骁龙畅听技术,即耳机内部采用了Qualcomm高通QCC3056蓝牙音频SoC,支持aptX Adaptive音频编解码。下面让我们一同来看看详细情况。

Snapdragon Sound骁龙畅听技术加持,助力漫步者EDIFIER Lolli 3实现更好音频体验-我爱音频网

Lollipods系列是漫步者旗下非常畅销的TWS耳机产品,EDIFIER Lolli 3真无线耳机是该系列2022年的新一代产品。漫步者EDIFIER Lolli 3真无线耳机在外观上,充电盒采用圆角方形设计,机身四周大幅度弧线过渡,手感光滑圆润;耳机升级第3代半入耳结构,基于漫步者人机工学耳型数据库精心打磨,大幅减少耳道压感,提供轻稳舒适佩戴。

Snapdragon Sound骁龙畅听技术加持,助力漫步者EDIFIER Lolli 3实现更好音频体验-我爱音频网

漫步者EDIFIER Lolli 3真无线耳机功能配置方面,支持蓝牙5.3,提供快速稳定传输和连接;搭载高通Snapdragon Sound骁龙畅听技术,支持aptX Adaptive音频编解码,支持24bit/96kHz高解析力,全链路延迟低至89ms;还支持aptX Voice宽频语音和cVc双麦通话降噪等。续航上,单次支持约6小时播放,搭配充电盒实现24小时的综合续航。这款耳机具有众多优点,搭载的Qualcomm高通QCC3056蓝牙音频SoC就是其中之一。

Snapdragon Sound骁龙畅听技术加持,助力漫步者EDIFIER Lolli 3实现更好音频体验-我爱音频网

漫步者EDIFIER Lolli 3真无线耳机内部搭载了12mm大动圈喇叭单元,耳机主控芯片采用来自Qualcomm高通QCC3056蓝牙音频SoC,支持蓝牙5.3和高通Snapdragon Sound骁龙畅听技术,提供丰富的优质无线音频体验。

Snapdragon Sound骁龙畅听技术加持,助力漫步者EDIFIER Lolli 3实现更好音频体验-我爱音频网

漫步者EDIFIER Lolli 3真无线耳机支持的Snapdragon Sound骁龙畅听音频技术,本身集成并优化高通领先的音频、连接和移动技术,可以提供始终一致的音质、可靠连接和低时延,以解决常见的无线音频问题。

Snapdragon Sound骁龙畅听技术加持,助力漫步者EDIFIER Lolli 3实现更好音频体验-我爱音频网

漫步者EDIFIER Lolli 3真无线耳机内部采用的Qualcomm高通QCC3056蓝牙音频SoC,是一款超低功耗、单芯片解决方案。QCC3056专为帮助制造商在一系列级别上脱颖而出而设计,支持高通Snapdragon Sound骁龙畅听音频技术平台的优质音频技术纳入快速发展、价格敏感的真正无线耳塞类别。

QCC3056具有极低功耗性能,超小外形,芯片内置强大的四核处理器架构,旨在支持复杂的TWS耳机应用案例;高通真无线™镜像技术可提高稳健性和卓越的用户体验;支持唤醒词和按钮激活的数字助理,包括亚马逊Alexa语音服务和谷歌助手;高性能音频与低功耗相结合;支持高通®主动降噪(ANC)以及高通®自适应主动降噪等产品特点。

Snapdragon Sound骁龙畅听技术加持,助力漫步者EDIFIER Lolli 3实现更好音频体验-我爱音频网

Qualcomm高通QCC3056蓝牙音频SoC系列框架图。

QCC3056支持蓝牙5.3和Qualcomm TrueWireless™ 镜像技术,提供稳定的连接;支持高通Snapdragon Sound骁龙畅听音频技术平台,支持aptX™ Adaptive音频解码、aptX Voice语音通话技术,cVc回声消除和噪声抑制等。封装采用WLCSP封装,芯片尺寸为4.38×4.26×0.4mm。

Snapdragon Sound骁龙畅听技术加持,助力漫步者EDIFIER Lolli 3实现更好音频体验-我爱音频网

Qualcomm高通QCC3056蓝牙音频SoC系列详细资料图。

据我爱音频网拆解了解到,目前已有众多款TWS真无线耳机,头戴式、颈挂式蓝牙耳机、智能音箱、智能音频眼镜等音频产品采用了高通蓝牙音频SoC。

我爱音频网总结

我爱音频网通过拆解分析漫步者EDIFIER Lolli 3真无线耳机,发现在其耳机头内部主板上采用来自Qualcomm高通QCC3056蓝牙音频SoC,支持蓝牙5.3和高通Snapdragon Sound骁龙畅听技术,更好应对TWS耳机连接稳定性不足、通话质量不稳定和传输延迟高等问题。

纵观整个TWS耳机产业链,有能力做到横跨手机品牌和耳机品牌、且能够实现端到端音频连接优化的只有全面布局的少数芯片厂商,高通就是其中之一。高通推出的Snapdragon Sound™技术,支持智能手机、无线耳塞和耳机等终端及终端与终端之间拥有无缝的沉浸式音频体验。

Qualcomm(高通公司)是全球领先的无线科技创新者,也是5G研发、商用与实现规模化的推动力量。作为全球最知名的智能手机CPU厂商之一,高通在芯片技术方面处于行业领先地位。把手机连接到互联网,Qualcomm高通的发明开启了移动互联时代。今天,Qualcomm的基础科技赋能了整个移动生态系统,每一台3G、4G和5G智能手机中都有其发明。 Qualcomm将移动技术的优势带到汽车、物联网、计算等全新行业,开创人与万物能够顺畅沟通和互动的全新世界。

Qualcomm高通连续10余年入选《财富》500强;自2000年起连续被《金融时报》评为“全球最有价值 500 强企业”之一。在《财富》2019“改变世界的公司”榜单中,Qualcomm因其对无线技术发展的巨大贡献和对5G的推动,位列第一。在全球致力于变革各行各业,这包括手机、汽车、移动计算、网络设备和物联网行业,并且以超越想象的方式让数百万终端互联,最终丰富人类生活。

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弈秋
用自己的眼睛去读世间这一部书。
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