一直以来，主流TWS真无线耳机市场由各大手机品牌厂商主导，成为契合其手机产品的试听“拍档”，并借助线上线下的渠道优势而快速在市场铺开。与此同时，也有不少专业HiFi音频厂商试水TWS真无线耳机，试图发挥自身打造高品质音质的优势，获得市场的认可。作为发烧友们耳熟能详的品牌，飞傲也给我们交上了一份精彩的答卷。
FiiO FW5采用类似圆柱体的外形，面盖部分镶嵌着类似扇形或是爪形的装饰，为耳机机身增添了一份酷炫的立体感。左右两只耳机个设置了2颗实体按键，能够更加直接地调节音量大小与播放暂停等功能，有趣的是，飞傲将按键的方向垂直于佩戴角度，减轻手指的按压力，使操作更加轻便。
重量方面，得益于铝合金外壳，FiiO FW5将重量控制得恰到好处，无论是捧在手上还是佩戴时，都给人一种“轻若无物”的感觉，长时间使用也不会感到沉坠，这对于每天沉浸于乐曲声中的发烧友来说无疑是个利好的方面。
FiiO FW5耳机机身与电池盒均配备独立指示灯，能够清晰明了地指示功能与状态；其中，电池盒4颗指示灯可指示电池电量与充电状态，并能够指示耳机入仓状态。此外，每只耳机各具备一颗白色指示灯，可明确指示耳机配对、连接等状态。
FiiO FW5整合飞傲前沿科技，带来全链路真无线声学方案，包括首次在TWS耳机领域将独立DAC芯片、蓝牙芯片、专业声学架构融为一体，让高水准音质的呈现更加纯粹自然。
FiiO FW5内置AKM低功耗VELET SOUND级独立DAC芯片AK4332，拥有高性能解码能力与高达106dB的信噪比，失真率低至-96dB，动态范围可达102dB。
作为至关重要的部分，FiiO FW5搭载一枚高通高端平台蓝牙芯片QCC5141，并采用蓝牙5.2版本。在双DSP与双核CPU的架构下，一定程度上保证了蓝牙音频和系统运行的双重稳定性，为流畅播放的体验夯实基础。
为诠释FiiO FW5的HiFi属性，飞傲声学研发中心为FW5量身打造一圈两铁声学架构，在耳机窄小的空间内，置入10mm大尺寸低频动圈单元，以获得足够的低频下潜；高频部分采用楼氏动铁单元，获得原汁原味的音频细节。
FiiO使用PU材质作为振膜选编，具有弹性好、阻尼系数高的特性，使人声更加温顺，并提供更快的瞬态响应；求顶方面，机遇DLC材质刚性高、质量轻等特点，减小分割振动，降低非线性失真，带来更好的解析力。
高频部分，FiiO采用楼氏高频动铁单元，通过放置在音嘴、靠近耳膜的摆放设计，有效减少高频管道传播损失，使耳机具有更好的高频解析力，呈现更为细腻的声音。
值得一提的是，FiiO FW5电路部分采用解码耳放的设计理念，自身具备独立音量调节功能。使用时，可将手机（发射端）音量设置为最大值，再通过耳机调整至合适音量，获得更加完整的传输音频动态与更好的音质表现。
通话降噪方面，FiiO FW5左右耳机采用主副双麦设计，搭配cVc回声消除及降噪技术，在不同场景下皆可获得更加清晰的通话语音。
续航方面，FiiO FW5内置65mAh大容量电池，单次使用可达7小时，搭配充电盒使用，总续航时间最高可达21小时，满足一整天的使用。
值得一提的是，FiiO FW5支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术，并同时支持LHDC/aptX Adaptive等高清蓝牙格式，使音频传输质量进一步提升，为广大发烧友带来更加广泛的兼容性。搭配使用同样支持Snapdragon Sound骁龙畅听的手机设备，音频方面可获得在高分辨率、低延迟、通话语音降噪及稳定的连接体验方面取得了一定优势，并进一步助力游戏体验。
Snapdragon Sound骁龙畅听技术集成了高通在音频、连接及移动领域的创新技术，旨在为智能手机、无线耳塞和耳机等终端及终端与终端之间打造无缝的沉浸式音频体验。Snapdragon Sound骁龙畅听集成并优化高通领先的音频、连接和移动技术，可以提供始终一致的音质、可靠连接和低时延，以解决常见的无线音频问题。
