前段时间，我爱音频网拆解分析了荣耀最新推出的新款真无线耳机荣耀亲选 Earbuds X3。作为荣耀发布的重磅新品，这款产品不仅在硬件配置上十分考究，外观设计同样优秀。这款产品搭载 Qualcomm 高通QCC3040蓝牙音频SoC，支持高通aptX™ Adaptive编解码器。下面就让我们一同来看看详细情况。
荣耀亲选 Earbuds X3作为该系列的最新款，在外观上继承了荣耀Earbuds 3 Pro的设计语言。电池仓采用酷似鹅卵石的造型设计，表面则经过银灰色喷砂处理，低调却彰显性格。耳机外观采用银色金属亮光配色，搭配柄状入耳式结构机身，光滑的镜面质感，流线型的造型设计符合人体工学，确保佩戴时的贴合感和与舒适度。
功能配置上，荣耀亲选 Earbuds X3搭载 Qualcomm 高通QCC3040蓝牙音频SoC，支持蓝牙5.2，最高降噪深度可达40dB，高通aptX 高清音频编解码技术，打造沉浸式听音体验。具备AI通话降噪功能以及CVC8.0通话降噪，双重降噪提供良好通话体验。双耳续航约为9小时，搭配充电盒补电整体续航可以达到36小时左右。其他方面，耳机内部搭载了12mm 大动圈喇叭单元，支持蓝牙5.2，能够通过触控或按键唤醒手机的语音助手。这款耳机具有众多优点，其搭载的Qualcomm高通QCC3040蓝牙音频SoC就是其中之一。
耳机内部搭载了12mm 大动圈喇叭单元，支持 aptX 高清音频编解码，耳机主控芯片为Qualcomm高通QCC3040蓝牙音频SoC，支持蓝牙5.2，支持高通aptX™ Adaptive编解码器，能够通过触控或按键唤醒手机的语音助手。
Qualcomm高通QCC3040蓝牙音频SoC，支持蓝牙5.2，支持高通aptX™ Adaptive编解码器，集稳定性、好音质、可扩展性、低时延和低比特率音频传输等增强特性于一身；该系列芯片还支持全新的高通TrueWireless™ Mirroring技术，左右耳塞可以在多个使用场景下快速切换。此外，高通QCC304x系列蓝牙音频SoC还支持cVc通话降噪技术，能够通过触控或按键唤醒手机的语音助手。
高通QCC3040芯片框图。内置双核32MHz处理器用于系统和应用处理，单核120MHz Kalimba可编程音频子系统；内置嵌入式ROM和RAM，集成FLASH用于应用程序；软件架构与经典产品QCC302x系列兼容，开发便捷。
据我爱音频网拆解了解到，目前市面上已有Anker、Bose、拜亚动力、B&O、Cleer、漫步者、杰士、小鸟、小米、微软、OPPO、vivo、索尼、万魔等知名品牌大量采用了高通的蓝牙音频SoC。
我爱音频网总结
高通QCC3040作为荣耀亲选 Earbuds X3的核心芯片，决定了这款耳机的硬实力。凭借高通的aptX Adaptive技术，具有高音质、低延迟的特性，配合全新的高通TrueWireless™ Mirroring技术能减少重传次数并缩短空中传输时间，带来更稳健的整体连接体验。
作为全球最知名的智能手机CPU厂商之一，高通在芯片技术方面处于行业领先地位。配合全新的TrueWireless™ Mirroring技术，使得产品表现进一步提升，奠定了荣耀亲选 Earbuds X3强大的市场竞争力
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