高通作为全球知名的移动端芯片厂商,其产业链覆盖了手机、移动可穿戴设备,智能汽车、智能家居等诸多设备。在TWS耳机行业,高通的芯片也很受欢迎,高通还研发了自家的音频技术——Snapdragon Sound骁龙畅听技术,为高通用户带来更加动听的音频体验。
最近我爱音频网对Marshall MINOR Ⅲ真无线耳机进行了拆解分析,在其内部发现高通QCC3046蓝牙音频SoC,为其提供无线音频服务,下面就让我们来看看详细情况吧。
Marshall MINOR Ⅲ真无线耳机在功能配置方面,搭载了12mm的定制驱动单元,带来更加清晰通透的音质;支持蓝牙5.2,支持aptX音频解码,摆脱耳机线的束缚,带来更加自由、更加轻盈的音频体验;MINOR Ⅲ搭配充电盒可以达到最高25h的综合续航,还能够支持无线充电,满足生活中大多数场景的使用。
将耳机拆解分析以后可以发现,其内部搭载了紫建电子35mAh软包扣式电池用于供电;采用敏芯微MEMS麦克风,用于通话降噪;主控芯片为高通QCC3046蓝牙音频SoC,支持蓝牙5.2,支持TrueWireless Mirroring连接技术,支持cVc通话降噪技术,为耳机各项功能提供支持。
Qualcomm高通QCC3046蓝牙音频SoC。QCC304x系列集稳定性、好音质、可扩展性、低时延和低比特率音频传输等增强特性于一身,支持蓝牙5.2,支持高通aptX Adaptive编解码器,支持高通TrueWireless Mirroring技术,左右耳塞可以在多个使用场景下快速切换。
此外,高通QCC304x系列蓝牙音频SoC还集成了混合主动降噪技术,支持cVc通话降噪技术,能够通过触控或按键唤醒手机的语音助手。
Qualcomm高通QCC3046详细资料图。
据我爱音频网拆解了解到,目前已有众多款TWS真无线耳机,头戴式、颈挂式蓝牙耳机、智能音箱、智能音频眼镜等音频产品采用了高通蓝牙音频SoC。
关于高通
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