现在市场是大多数TWS耳机都包含着许多功能，这得益于内部芯片的多功能集成，既节约了空间，也提供了强大的性能。近期，我爱音频网对Redmi Buds 4真无线降噪耳机进行了拆解分析，在其充电盒内部，发现了SinhMicro昇生微电子SS881A POWER MCU，接下来就让我们来看看详细情况吧。
Redmi Buds 4充电盒采用了立式的椭圆外形设计，外边洁白光滑，正面有一个指示灯用来显示电量，底部配备一个Type-C充电接口，背部设置有蓝牙配对功能按键。耳机采用的外观设计为豆式耳机，同样为白色配色，耳机单只重量仅有4.4g，小巧轻盈。
功能配置方面，搭载了10mm动圈单元，小米声学实验室定制调节；支持三档自适应35dB智能主动降噪/双通透模式，支持双麦AI通话降噪，再拥有优秀音质的同时，还拥有30小时的持久续航。
通过拆解了解到，充电盒内部采用紫建电子620mAh 3.7V可充式锂离子电池，主板上，采用了赛芯微XB515212SZR单节锂电池保护IC，昇生微电子SS881A POWER MCU，微源半导体LP6261超低静志电流同步升压转换器，微源LP5305过压过流保护IC等。
SinhMicro昇生微电子SS881A POWER MCU，是一颗集成了充放电管理的AD型Flash单片机，集成了电源管理单元和充电管理单元，提供全软件实时可配置的充电电压电流设置。
SS881X系列是昇生微POWR MCU系列的产品之一，具有丰富的接口功能和灵活的配置模式，支持不同的低功耗选项，适用于需要电池充电以及智能控制的便携式电子产品，可通过软件灵活配置电池的充电电压和电流，同时还内置完善的保护功能，而且芯片本身已经通过了IEC62368认证。使用昇生微的单片机可为TWS耳机等产品带来精简的外围，优秀的性能和灵活便捷的开发。
SinhMicro昇生微电子SS881X详细资料图。
据我爱音频网拆解了解到，包括小米、OPPO、万魔、漫步者、红米、紫米、realme、FIIL、Anker、百度小度、联想、聆耳、阿思翠、努比亚、雷蛇、HTC、声阔、JBL、绿联、荣耀等品牌在内的多款TWS耳机充电盒均大量采用了昇生微的方案。
关于昇生微电子
昇生微电子创立于2017年，是致力于为IOT终端节点应用提供创新Micro-AP微应用处理器的芯片设计公司，团队成员主要来自世界知名大型IC设计公司，团队拥有国内一流的数模混合集成电路设计能力，CPU设计实现能力，掌握低功耗电源管理技术，掌握8/32/64位CPU系统的开发和应用。
昇生微成立至今，Micro-AP微应用处理器已经面向市场推出智能电源管理MCU、智能人机交互类MCU、智能传感MCU几大系列，并得到一线品牌大量采用。
