现在市场是大多数TWS耳机都包含着许多功能,这得益于内部芯片的多功能集成,既节约了空间,也提供了强大的性能。近期,我爱音频网对Redmi Buds 4真无线降噪耳机进行了拆解分析,在其充电盒内部,发现了SinhMicro昇生微电子SS881A POWER MCU,接下来就让我们来看看详细情况吧。
Redmi Buds 4充电盒采用了立式的椭圆外形设计,外边洁白光滑,正面有一个指示灯用来显示电量,底部配备一个Type-C充电接口,背部设置有蓝牙配对功能按键。耳机采用的外观设计为豆式耳机,同样为白色配色,耳机单只重量仅有4.4g,小巧轻盈。
功能配置方面,搭载了10mm动圈单元,小米声学实验室定制调节;支持三档自适应35dB智能主动降噪/双通透模式,支持双麦AI通话降噪,再拥有优秀音质的同时,还拥有30小时的持久续航。
通过拆解了解到,充电盒内部采用紫建电子620mAh 3.7V可充式锂离子电池,主板上,采用了赛芯微XB515212SZR单节锂电池保护IC,昇生微电子SS881A POWER MCU,微源半导体LP6261超低静志电流同步升压转换器,微源LP5305过压过流保护IC等。
SinhMicro昇生微电子SS881A POWER MCU,是一颗集成了充放电管理的AD型Flash单片机,集成了电源管理单元和充电管理单元,提供全软件实时可配置的充电电压电流设置。
SS881X系列是昇生微POWR MCU系列的产品之一,具有丰富的接口功能和灵活的配置模式,支持不同的低功耗选项,适用于需要电池充电以及智能控制的便携式电子产品,可通过软件灵活配置电池的充电电压和电流,同时还内置完善的保护功能,而且芯片本身已经通过了IEC62368认证。使用昇生微的单片机可为TWS耳机等产品带来精简的外围,优秀的性能和灵活便捷的开发。
SinhMicro昇生微电子SS881X详细资料图。
据我爱音频网拆解了解到,包括小米、OPPO、万魔、漫步者、红米、紫米、realme、FIIL、Anker、百度小度、联想、聆耳、阿思翠、努比亚、雷蛇、HTC、声阔、JBL、绿联、荣耀等品牌在内的多款TWS耳机充电盒均大量采用了昇生微的方案。
关于昇生微电子
昇生微电子创立于2017年,是致力于为IOT终端节点应用提供创新Micro-AP微应用处理器的芯片设计公司,团队成员主要来自世界知名大型IC设计公司,团队拥有国内一流的数模混合集成电路设计能力,CPU设计实现能力,掌握低功耗电源管理技术,掌握8/32/64位CPU系统的开发和应用。
昇生微成立至今,Micro-AP微应用处理器已经面向市场推出智能电源管理MCU、智能人机交互类MCU、智能传感MCU几大系列,并得到一线品牌大量采用。