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首页 方案 TWS耳机 38V耐压开关充、升压跟随、uA级检测,昇生微发布量产SSP707电源IC

38V耐压开关充、升压跟随、uA级检测,昇生微发布量产SSP707电源IC

WuKong 5月 26, 2022

TWS耳机基于完全摒弃线材连接的便捷使用方式和丰富的功能应用,在目前的市场上广受消费者的认可。在TWS耳机中,充电盒起到了至关重要的作用,为耳机提供了额外的续航时间,实现了放入自动充电、开盖即连等便捷使用的功能。

充电盒内包括了众多元器件,主要有电池、电源管理芯片、MCU、锂电保护IC等。其中,电源管理芯片主要负责电池的充放电管理,用于为内置电池充电和升压输出为耳机充电,同时部分产品还集成了锂电保护、数据通信等功能。

昇生微电子是一家为IOT终端节点应用提供创新Micro-AP微应用处理器的芯片设计公司,基于丰富的量产经验,昇生微持续推出了众多款MCU、电源IC系统级解决方案。昇生微电子自2019年开始推出POWER MCU系列IC级解决方案,推动TWS智能充电舱趋势,几年内,在广大客户的支持下,通过多项目协作,成为业界稳定可靠、灵活便捷的双线通信+电源管理TWS智能充电舱主控芯片和解决方案主力提供商。

针对日益增多的TWS充电仓大电流快充以及对耳机状态高配合度响应等需求,昇生微在2021年底推出并量产了全新平台SSP707电源管理芯片(PMIC),具有高集成度、外围精简的特征,为终端产品提供更优的用户体验。

一、昇生微发布SSP707电源管理芯片

38V耐压开关充、升压跟随、uA级检测,昇生微发布量产SSP707电源IC-我爱音频网

昇生微SSP707电源管理芯片是一颗集成了38V耐压OVP、开关Charger、Boost、LDO 、I2C、耳机插拔检测、载波通信、UART Level Shift、无线充输入检测等功能的高集成度PMIC。高集成度的特征,大大精简方案外围物料,简化TWS耳机充电盒设计。

38V耐压开关充、升压跟随、uA级检测,昇生微发布量产SSP707电源IC-我爱音频网

昇生微SSP707电源管理芯片应用框图。

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昇生微SSP707电源管理芯片应用实拍图。

昇生微SSP707电源管理芯片可为充电舱电池提供高效率快充,左右耳机独立超轻载检测、独立跟随供电,缩短用电时间,耳机出入舱检测更灵敏可靠、提高耳机用电效率续航时间,显著的提升了用户体验。目前SSP707已在多个品牌旗下的TWS耳机产品上实现量产,产品性能得到了有效验证。

二、昇生微SSP707电源管理芯片特点

38V耐压开关充、升压跟随、uA级检测,昇生微发布量产SSP707电源IC-我爱音频网

1、高耐压、快响应,大幅提升可靠性:38V OVP、1uS反应时间、安全抵抗20V输入、200V浪涌;

2、高精度、高效率:开关充电电流50mA~1.5A、IIC可调、5%恒流电流精度、0.5%恒压电压精度、截至充电电流25-150mA可调、±10mA精度、96%效率;

3、升压跟随:800mA带载能力,充电舱电池直通,或者4.2-5.2V,IIC跟随可调,94%效率;

4、超轻负载检测:2.5uA负载检测,支持更精准的出入舱和耳机停充检测;

5、智能通信模式:支持5/0V通信,电源载波PLC通信,DC(Direct Communication)mode和Normal mode通信。

6、多重保护和功能:集成OVP、OCP、SCP、OTP,集成3.3V LDO;

7、低功耗:待机模式3UA。

三、昇生微产品应用案例

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昇生微目前已经打造出POWER MCU、Sensing MCU、POWER IC等多类产品,主要应用于智能可穿戴、智能个人健康、工具电器等类型应用场景中,产品型号包括:

POWER MCU:SS809、SS880A、SS880AH、SS2153、SS2156、SS881A、SS881Q、SS881QH、SS8821、SS8823、SS888Q、SS888QH;

Sensing MCU:SS8853、SS8855;

POWER IC:SSP707、SSA101、SSP737。

38V耐压开关充、升压跟随、uA级检测,昇生微发布量产SSP707电源IC-我爱音频网据我爱音频网拆解了解到,目前昇生微的POWER MCU已经在漫步者、黑鲨、小米、OPPO、荣耀、Redmi、realme、努比亚、联想、诺基亚、HTC、声阔、万魔、FIIL、233621、酷狗、JBL、飞利浦、Skullcandy、百度小度、雷蛇、紫米、阿思翠、聆耳、艾特铭客等品牌旗下超过40款的畅销机型中得到广泛应用。

四、我爱音频网总结

TWS耳机销量的快速增长,带动了相关产业链的发展,同时产业链产品的迭代升级,为终端产品的性能和功能提供了支持,从而形成良性循环推动着TWS耳机市场的稳定健康发展。

昇生微作为TWS耳机产业链上重要的芯片厂商之一,基于丰富的量产经验,推出Power MCU系列芯片产品,拥有着高集成度、高灵活性的优势,为TWS耳机充电盒提供了一套完整的系统级解决方案。此次再次推出昇生微SSP707电源管理芯片,同样具有高集成度的特征,大大精简方案外围物料,简化TWS耳机充电盒设计。

昇生微发布的SSP707芯片集成过压保护电路,输入耐压高达38V,提升了产品的安全性;芯片内置高效开关充电模块,输出电压可调的升压模块,满足智能充电仓的快充和耳机跟随充电的需求;集成电源载波控制模块,可在电源路径上进行数据通信;芯片可单独使用,也可以通过IIC接口配合主控MCU使用;针对TWS的方案需求,芯片还内置耳机插拔检测唤醒电路、通信UART Level Shift模块,提供了丰富的功能应用。

38V耐压开关充、升压跟随、uA级检测,昇生微发布量产SSP707电源IC-我爱音频网

昇生微电子创立于2017年,是致力于为IOT终端节点应用提供创新Micro-AP微应用处理器的芯片设计公司,团队成员主要来自世界知名大型IC设计公司,团队拥有国内一流的数模混合集成电路设计能力,CPU设计实现能力,掌握低功耗电源管理技术,掌握8/32/64位CPU系统的开发和应用。

昇生微成立至今,Micro-AP微应用处理器已经面向市场推出智能电源管理MCU、智能人机交互类MCU、智能传感MCU几大系列,并得到一线品牌大量采用。

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WuKong
用自己的眼睛去读世间这一部书。
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