疫情下的时间匆匆而过,2021已成为过去,2022年正式开启。在过去的一年中,以TWS耳机为代表的音频市场依旧保持着健康稳定的发展,彰显这一市场超强的活力和朝好的未来发展。
回顾2021,这一年中,我爱音频网365天不间断的持续跟踪报道音频市场行业动态、前沿产品,累计拆解产品达到了700篇,并相继举办了亚洲蓝牙耳机展、2021中国跨境电商3C配件选品大会、果粉嘉年华,以及首届2021中国智能可穿戴峰会等活动,通过连接上下游市场,为行业的发展贡献自己的一份力量。
这一年,降噪耳机成为标配,助听/辅听耳机迎来新的发展阶段;同时有着许多优秀产品,提供了丰富的功能及新的应用,扩展了消费者的用户体验,推动着产品向新的方向发展。此次我爱音频网根据2021年新闻、评测、拆解等报道,为大家整理汇总了2021年度20大热门TWS耳机产品,下面一起来看看吧~(按照品牌英文名首字母排列,点击蓝色标题可查看详细拆解报告)
时隔两年,苹果于2021年10月19日正式发布了苹果AirPods 3真无线耳机,在整体外观设计上更加偏向于AirPods Pro的方案,功能方面相较于相较于AirPods 2得到了全方位的升级,支持了动态头部跟踪空间音频、自适应均衡、音频共享;采用了压感按键和皮肤识别入耳检测;还支持多设备连接无缝切换、查找、磁吸无线充电等。
内部结构上相较于AirPods Pro有着很大的不同,相对更为精简,模块化也更强,整个耳机内部还采用了大量的胶水进行固定。充电盒内置德赛345mAh锂电池,无线充电方案采用了博通 59356A2KUBG 无线充电管理IC,有线充电采用恩智浦 610A3B USB充电IC。以及意法半导体L496WGY6P超低功耗MCU+FPU。
耳机部分,采用了苹果定制11mm高振幅动圈单元,全新的苹果H1封装系统;单只耳机内置3颗MEMS麦克风,用于自适应均衡、语音通话等功能;皮肤识别传感器位于出音嘴位置,用于入耳检测功能;内置的VARTA 0.133Wh钢壳扣式电池采用了独特的连接器连接,更加便于更换。
Beats Studio Buds于2021年6月15日在全球范围内上架,同时也是Beats首款TWS降噪耳机产品,整体体积小巧轻盈,更加偏重于日常使用佩戴。功能方面,主打舒适佩戴和高品质音质,以及多场景降噪功能。支持主动降噪/通透模式、通话降噪,支持苹果空间音频杜比全景声音效。
内部结构配置上,Beats Studio Buds采用Type-C 接口,满足更多人群的使用需求。内置国光电子400mAh电池,主板元器件均使用硬质胶水覆盖,以保护内部电路,同时也无法获悉了内部芯片信息。
耳机部分,主动降噪功能采用的是混合降噪方案,降噪DSP是凌云逻辑的CS47L66,蓝牙主控芯片是联发科MT2821A,均为定制型号;扣式电池来自微电新能源,容量约60mAh,有屏蔽层设计。产品整体做工规整,用料较好,定制双元件振膜驱动单元能够带来出色音质。
Beats Fit Pro真无线降噪耳机于11月发布,12月正式上市开售。在外观设计上在前代的基础上增加了柔韧耳翼,以提供更多人群的舒适稳固佩戴。功能配置上,搭载定制声学平台,Apple H1芯片,皮肤识别光学传感器,陀螺仪和加速感应器,支持主动降噪、通透模式、自适应均衡三种聆听模式,支持动态头部跟踪空间音频等。
内部结构设计复杂精致,特别是耳机内部,在如此小巧的机身内容纳了大量的元器件,具有非常高的集成度。充电盒依旧采用Type-C接口,更加方便于目前大部分用户的使用;内置电池容量提升到了600mAh,并采用了3.84V高压电池,实现更持久的续航;内部电路方面重要元器件IC均涂了大量的硬质胶水防护,无法获取相关信息。
耳机内部,所有组件串联在了一条FPC排线上,并且为了更好的利用内部空间,基于耳机外观形态,耳机主板、电池保护板横向放置在了电池侧边。耳机搭载了9.5mm定制动圈单元,3颗MEMS麦克风用于主动降噪、通话降噪、自适应均衡模式拾音;主板上采用了与AirPods Pro类似的苹果H1芯片,苹果定制338S00517-B1 PMIC等配置。
NeoBuds Pro是漫步者在25周年庆上推出的旗舰级TWS降噪耳机产品,延续了漫步者独特的设计元素,新加入了“跑车尾灯”的指示灯设计。功能配置上,搭载了楼氏动铁+复合振膜的圈铁发声单元,支持LHDC、LDAC高清音频解码;还支持主动降噪/环境声监听模式、三麦通话降噪、游戏模式等功能。
内部电路方面,充电盒采用了Type-C充电接口输入电源,接口处设置有维安 WP1430 OVP过压保护IC;由永阜康CS5256E锂电池充电管理IC为内置500mAh锂离子电池充电;由微源半导体LP6261升压芯片升压为耳机充电;昇生微SS881A微控制器,提供实时可配置的充电电压电流设置。
耳机部分,电池与扬声器之间通过结构隔离,发声单元采用了10mm动圈+楼氏动铁组合,搭配分频技术,实现三频的优质音频表现。主控芯片为恒玄BES2300YP蓝牙音频SoC,电源管理IC采用了阜康CS5601,内置40mAh钢卡扣式电池,由稳先微WSDF13A2N2N锂电保护IC提供各种保护功能。
2021年可谓是降噪耳机的全面普及,中高端产品全线搭载,价格也下探到了二三百元。但由于降噪耳机的特性,绝大多数产品均采用了入耳式设计,以达到最佳的降噪效果,但同时也降低了长时间佩戴的舒适性。
华为FreeBuds 4是目前市场上为数不多采用半入耳式设计的TWS降噪耳机产品,搭载了业界首发半开放式自适应降噪技术(AEM),智能优化降噪效果;声学配置上采用了14.3mm宽音域发声单元,独立音腔设计,支持AEM人耳自适应音频技术,可以实现个性化的音乐体验。
华为FreeBuds 4 充电盒内采用了电源和功能管理系统两块PCB板,以及无线充电接收电路;各元器件间主要通过FPC和BTB连接,便于组装生产,仅给耳机充电的金属弹片处采用焊接方式。内部芯片多为订制型号,无法获悉详细信息。
耳机部分,主控芯片为麒麟A1,支持蓝牙5.2;采用混合降噪方案,配合了一颗独立DSP实现;耳机内置三颗麦克风,耳机柄上下两颗麦克风的结构均为抗风噪设计,提升收音性能;通过LDS天线传输信号,有光学距离传感器和电容FPC共同用于入耳检测功能,提升精准度。
TWS耳机的火爆,众多老牌音频品牌也开始纷纷进入这一市场,凭借着深厚的技术和用户积累,产品推出后受到非常多的关注。2021年,来自英国的著名音频品牌Marshall马歇尔推出了旗下首款真无线耳机产品Mode II,并在后续又发布了马歇尔MINOR A.N.C耳机和马歇尔MINOR III半入耳式耳机。
Marshall Mode II 真无线耳机在外观设计上延续了马歇尔家族式设计风格,充电盒采用了黑白配色搭配类皮革纹理,以及菱形点阵,整体外观设计非常有特点。配置上,Marshall Mode II 支持可自定义调节通透模式,支持搭Marshall 标志声音,提供震撼的音质表现;支持无线充电,整体续航时间25小时。
内部电路方面,Marshall Mode II充电盒内置500mAh电池,由微源 LP5305芯片提供过压过流保护,无线输入采用了伏达NU1680无线电源接收器,有线采用了思远半导体SY8801电源管理IC,以及意法半导体STM32L011G4 超低功耗Arm Cortex-M0+ MCU等。
耳机部分由于体积非常小巧,内部集成度很高,但整体设计依旧比较清晰整洁。耳机内采用了39mAh钢壳纽扣电池,主控芯片为高通 QCC3020 低功耗蓝牙音频SOC,支持aptX音频编解码,支持第八代cVc通话环境降噪,用于耳机蓝牙连接和信号处理;兆易创新 GD25LQ64E 具有SPI 接口的NAND Flash 存储器,用于储存配置信息等。
魅族科技在2021的开年发布了旗下首款支持主动降噪功能的TWS真无线耳机产品—魅族POP Pro。在外观设计上,延续了魅族POP系列的白色机身,整体机身变得更加小巧精致。机身轮廓运用大量曲线设计,灵感源自传统水墨画,清新淡雅。
配置上,魅族POP Pro采用定制10mm优质复合振膜动圈单元,搭载“三重混合主动降噪技术”,采用入耳式的结构设计、前馈麦克风+后馈麦克风的混合降噪方案,以及魅族自研的降噪算法;搭配耳机底部通话麦克风,实现三麦克风智能通话降噪;还支持Flyme 妙连功能,与魅族部分机型可快速配;以及IPX5级防水等功能。
小米在2021年的TWS耳机布局上,改变了在产品定位上的方案,相继推出了小米FlipBuds Pro、小米真无线降噪耳机 3 Pro和小米真无线降噪耳机 3 三款产品,均主打中高端市场,并且在产品设计上也极具特点。
FlipBuds Pro是小米于2021年5月发布,被定位为小米首款旗舰级降噪耳机产品。外观设计上整机采用高光纳米NCVM镀膜工艺处理,拥有如镜面般的流线光感。配置上,采用11mm超动态扬声器,全球首发搭载高通QCC5151旗舰芯片,支持骁龙畅听旗舰音频技术,支持三档降噪模式和双通透模式,最大降噪深度40dB;还支持双设备连接、无线充电等。
FlipBuds Pro内部结构方面相对比较复杂,充电盒内置570mAh电池,支持有线和无线两种输入方式,由德州仪器BQ21120充电IC和伏达NU1680无线电源接收器分别负责;还采用了韦尔半导体TVS保护二极管和过电压保护(OVP)负载开关,艾为电子驱动器,以及赛微CW2015电量计芯片等。
耳机内部采用了紫建54mAh软包扣式高压电池,由德州仪器BQ25618充电IC为其充电,韦尔WPMD2084双PMOS管,用于输入保护及防止倒灌功能;高通QCC5151主控芯片提供自适应主动降噪和各种高通音频技术,外挂一颗独立的ADI71251音频 codec,提升主动降噪的效果的同时保证高质量的音质;汇顶科技GH610电容式入耳检测及触控2合1芯片,用于入耳检测功能。
小米真无线降噪耳机 3 Pro于2021年9月份发布,耳机外观以莫比乌斯环为灵感,设计了流线型装饰带,曲线流畅优雅,使其更具个性化特点。功能方面,首次支持了空间音频,新增360°环绕声场,提供身临其境的音频效果。并通过内置的陀螺仪实现动态头部跟踪。
内部结构配置方面,充电盒支持有线、无线两种输入方式,内置电池容量480mAh,配备有苏州赛芯电子科技股份XB5152J2SZR锂电保护IC。有线采用由思远SY8801充电仓解决方案为内置电池充电,无线充电由酷珀微CP2022无线充电传输芯片负责。还采用了微源半导体LP5305过压过流保护IC等。
耳机内部前腔和后腔设置了隔离层,前腔内组件串联在一条FPC排线上,通过BTB连接到主板;内置3.8V容量0.144Wh高压软包扣式电池,配备赛芯XBL6015J2S—SM锂电保护IC;主控芯片为恒玄BES2500ZP蓝牙音频SoC,压力控制由芯海CSU18M68压力传感器检测IC负责,以及三颗MEMS麦克风单元用于主动降噪和通话降噪功能。
Nothing是一加联合创始人Carl Pei(裴宇)新创立的消费科技公司,Nothing ear (1)于2021年7月27日正式发布,是其旗下首款产品,也是其首款真无线降噪耳机。外观上采用了透明的设计方案,整体配色主要由黑白灰组成,观感简洁,但透过外壳深入内部元器件,又非常的精致,设计感十足。
功能配置方面,Nothing ear (1)真无线耳机支持主动降噪功能和透明模式,支持三麦通话降噪;搭载11.6mm动态驱动单元,大音腔结构设计,频响由Teenage Engineering调校;也配备有 Ear (1) 应用程序,可自定义调节均衡器、便捷操控,以及使用“查找我的耳塞”等功能;支持IPX4级防汗防水,拥有34小时的综合续航。
OnePlus Buds Pro是一加2021年的主打旗舰产品,也是一加旗下首款支持降噪的真无线耳机。外观上,黑白两款配色采用了磨砂和钢琴烤漆两种工艺处理;耳机部分通过高光纳米NCVM镀膜工艺,同样呈现了两种不同的质感。配置上,支持蓝牙5.2,LHDC音频编解码,支持个性化听感和杜比全景声音效;新增的智能主动降噪功能,支持通透模式及三麦克风通话降噪功能。
内部电路方面,充电盒内置520mAh锂电池,支持有线和无线两种方式输入电源,由易冲半导体CPS3008无线电源接收芯片为内部电池充电,集成电源管理功能;由创芯微CM1112系列二合一保护芯片提供过充电、过放电、过电流等保护;以及新唐MS51TC0AE单片机,韦尔WS4612配电开关,芯导P14C5N过压过流保护IC等。
耳机内部,前腔采用盖板密封,形成独立的音腔结构,后腔壁上有大面积电容式入耳检测传感器;耳机柄内排线上连接有蓝牙天线、压力感应传感器和通话麦克风。主板上,采用了恒玄BES2500YP超低功耗蓝牙音频SoC,思远SY5500蓝牙耳机充电及通讯方案,汇顶科技GH6212多合一交互传感器,创芯微CM1123-DAC锂电保护等。
回顾热闹的2021年5月,拥有近十款产品上市,OPPO在这月也相继发布了3款新品,其中OPPO Enco Free2当属最为瞩目。在外观设计上延续了OPPO Enco X的设计语音,功能配置上,主打个性化降噪和个性化听感两项个性化定制技术,并再次联合丹拿调音;抗风噪能力也有所提升,还支持三麦克风通话降噪,新增双击遥控拍摄等。
内部结构配置方面,充电盒电池由紫建的两块240mAh的软包电池并联组成,由思远SY8801负责输入保护和电池充放电管理;微源半导体 LP5301 提供过压过流保护;东软载波 HR8P506 MCU芯片负责控制充电盒开关机、指示灯状态显示,电池剩余电量检测等其他功能。
耳机内部,采用重庆紫建41mAh软包扣式电池,10mm动圈单元和3颗MEMS麦克风;内置双路入耳检测传感器,采用触控传感器和LDS镭射天线。主控为恒玄 BES2500YP蓝牙音频SoC,支持蓝牙5.2,自适应ANC主动降噪功能;充电芯片为思远半导体SY8602,触控和入耳检测由汇顶科技GH611电容式入耳检测及触控2合1芯片负责。
Fidelio是飞利浦影音旗下高端系列品牌,Fidelio T1是其全新“T”系列的首款真无线降噪耳机,于年尾的12月30日发布。
在外观设计上延续着Fidelio高端系列的精致感,采用了金属机身搭配皮革材质,有效提升产品的精致感。功能上,搭载了圈铁单元,支持蓝牙5.2,LDAC传输;支持ANC混合主动降噪,拥有高、低、降低风噪三种模式,支持通透模式自定义调节,以及三麦克风ENC通话降噪;其他方面还支持佩戴感应、多点连接、触控操控、IPX4级防水,无线充电等。
内部结构设计方面,充电盒内置小锂新能源650mAh大容量电池,支持有线和无线两种方式为电池充电,有线采用了思远SY8801充电仓SOC,集成了I2C通讯功能和内部通讯隔离功能;无线采用了酷珀微CP2022无线充电传输芯片,符合Qi V1.2.4标准,提供高达3W的功率。主板上还采用思远SY5320过压过流保护IC等。
耳机内部搭载了10mm动圈+楼氏动铁的圈铁单元,内置60mAh软包扣式电池,单耳配备三颗MEMS麦克风用于降噪和通话功能拾音,以及红外线传感器用于佩戴检测。耳机主控芯片采用了达发AB1565AM蓝牙音频SoC,支持蓝牙5.2,拥有稳定的蓝牙连接、清晰音质及Hybrid主动降噪功能,为耳机提供强大且丰富的性能表现。
Redmi红米 AirDots3 Pro真无线耳机于2021年5月发布,是Redmi旗下首款降噪耳机产品,采用了全新的外观设计方案,在质感上得到了极大的提升。耳机延续了豆状的入耳式设计,耳机背部设计有类似于晶石的触控背板。功能方面,新增了主动降噪、自适应降噪、通透模式、双设备连接、无线充电等。
内部结构设计同样得到了全方位升级,使其更具品质感。主板上采用了Type-C接口输入电源,昇生微电子SS881Q-W 集成无线充电 RX 控制器的低功耗 MCU 芯片,用于电池充放电管理和整机控制;无线充电接收芯片采用了高度集成的伏达 NU1680C无线电源接收器,支持过流、短路、过压保护和热关机等。
耳机内部结构相对比较复杂。耳机背板下方塑料板设置触摸传感器和LDS蓝牙天线,再下方是主板单元。耳机内置35mAh钢壳纽扣电池,络达AB1565AM蓝牙音频SoC,意法半导体 LIS2DW12 MEMS骨传导语音开关,以及现代单片机 A96T346 电容式触控MCU等。
声阔小金腔于2021年10月发布,在外观上则延续了上代Liberty 2 Pro的经典滑盖设计,耳机费用金属+镜面材质的结合,使整体外观更加炫酷,更具科技范。配置上,升级ACAA 2.0同轴圈铁技术,支持LDAC音频解码,新增3D环绕声功能;支持HearID ANC个性化人耳自适应主动降噪,拥有两种通透模式,支持三麦克风AI通话降噪等。
内部电路方面,充电盒内置锂离子电池容量500mAh,支持有线和无线两种方式输入电源。有线由昇生微电子SS881Q POWER MCU为内置电池充电;无线采用了劲芯微 CV8083 无线充电接收芯片;还采用了芯导科技Prisemi P14C1N过压过流保护IC,钰泰ETA1061S2G同步整流升压芯片等。
耳机部分,内部搭载了同轴圈铁单元和3颗内MEMS麦克风,采用了软包扣式电池,由思远SY5500提供一套充电和隔离通讯的解决方案;主控芯片采用了恒玄 BES2500YP超低功耗蓝牙音频SoC,支持蓝牙5.2、自适应ANC主动降噪功能,内部集成了高保真音频DAC和ADC,用以提供优秀的降噪功能和高品质音质。
索尼WF-1000XM4真无线降噪耳机于今年6月份发布,外观上依然坚持豆式入耳设计,但机身曲线较为圆润,与前代WF-1000XM3相比体积缩小了10%。功能配置上采用新款V1降噪芯片,支持AI智能降噪;新采用骨传导传感器用于通话降噪和智能免摘功能;音频上,支持LDAC音频编码,索尼的DSEE Extreme数字声音增强引擎,获得了Hi-Res Wireless小金标音质认证。
内部电路方面,充电盒支持有线和无线输入电源,内置曙鹏科技520mAh电池,采用了德州仪器BQ25618电源管理芯片,瑞萨电子IDT P9222-R负责无线充电接收芯片,以及德州仪器 TPS6124x负责电池输出升压为耳机充电;NXP恩智浦K32 L2B系列微控制器,负责充电盒的整机控制。
耳机部分采用混合降噪方案,降噪功能由索尼降噪算法搭配MediaTek MT2822平台集成的主动降噪滤波器实现,该芯片支持蓝牙5.2,支持LDAC高分辨率音频编码;新采用骨传导传感器采集人声带振动信息,用于通话降噪和智能免摘等功能的实现;耳机内置至力大容量扣式电池,容量0.29Wh约75mAh。
三星Galaxy Buds Pro是2021年的开年产品,在外观设计上回归了Galaxy Buds初代产品的豆式入耳设计,外壳曲率大,表面光滑,入耳处的壳体有递进的设计,以分担耳机的重量,让佩戴更舒适。功能上,支持智能主动降噪、语音检测,支持360度音效、杜比全景声、听觉辅助等,音频体验更加的丰富。
内部电路方面,充电盒内置三星一体化电源管理芯片MUA01,支持无线充电和有线充电两种电源管理方案,同时还集成了MCU、闪存等,是比较理想的TWS充电盒单芯片解决方案;软包电池的供应商是天津三星视界,USB Type-C充电接口的供应商是韩国JNTC。
耳机部分,内部结构清晰,防水措施到位,音腔独立密封;核心元器件上也进行了较大升级,包括:三星自主研发采用SiP封装的蓝牙音频芯片,同轴双动圈单元,三星SDI的扣式电池,凌云逻辑的CS47L63 DSP等;内有三颗麦克风,用于主动降噪、通话降噪和语音检测等功能。
三星Galaxy Buds2于三星2021年秋季新品发布会上亮相,外观上回归了一代产品的缤纷多彩配色,采用了内外双色拼接的设计,相较于年初发布的Galaxy Buds Pro更具年轻化气质。功能上,支持主动降噪功能/环境音模式、语音检测、三麦通话降噪,还支持快速充电、无线充电等。
内部结构上,Galaxy Buds2模块化设计得到了进一步优化,整体结构更加的洁净有序。充电盒支持Type-C接口有线和无线两种方式输入电源,由三星自研MUA01一体化电源管理芯片负责充放电管理,还内置了MCU和嵌入式闪存(eFlash),可以空中升级固件,反馈充电盒电量状态。内置锂电池容量472mAh,来自ATL东莞新能源。
耳机内部,采用了双动圈模组,三颗MEMS麦克风;主控芯片首次采用恒玄BES2500ZP蓝牙音频SoC,支持蓝牙5.2,支持主动降噪,三麦通话降噪等功能;三星自研的MUB01芯片,负责耳机的电源管理,电量显示,固件升级;以及意法半导体语音加速度传感器和6轴传感器等。
vivo在TWS耳机市场连续三年每年仅推出一款产品,vivo TWS 2于今年5月份发布,充电盒新采用圆角方形设计,耳机由于主动降噪功能的加入,替换为了柄状的入耳式设计,整体外观轻巧时尚,佩戴舒适。
功能上,支持高通自适应主动降噪技术,最大降噪深度可以达到40dB;并搭载了DEEP-HD超清音频引擎和DeepX 2.0立体声效两项技术,用以提供更稳定的传输和更优质的音频效果;还支持压感操控、双设备连接、佩戴检测、查找耳机、消息播报、实时翻译等。
内部电路方面,vivo TWS 2 通过USB Type-C接口输入电源,充电盒不支持无线充电功能;TI德州仪器BQ24157支持输入耐压保护,用于内置电池的充放电;芯海科技CS32F031高可靠信号链MCU用于充放电模块管理、电池电量管理、耳机通讯等充电盒控制功能;软包电池额定容量485mAh,能量密度较高。
vivo TWS 2 耳机上的开孔较少、一体性强,内部空间紧凑;主动降噪采用自适应主动降噪,主控芯片高通QCC3046集成了降噪技术,并且支持蓝牙5.2版本和高通aptX™ Adaptive编解码技术;耳机通话降噪采用三麦方案,其中两颗降噪麦克风复用主动降噪麦克风,通话麦克风的拾音孔比较细长,以降低风噪的影响;耳机的入耳检测、压力感应和触控方案来自汇顶科技;扣式电池容量约45mAh,来自微电新能源。
Amazfit Powerbuds Pro是华米科技在Amazfit 2021全球年度新品发布会上推出的产品,在外观上以四分音符为灵感设计,整体观感独特时尚。功能上支持ANC主动降噪、三麦AI通话降噪。最大特点是健康管理功能应用,支持智能跑步识别,自动记录运动数据;运动时可实时跟踪心率数据,异常提醒;还支持听力保护和颈椎保护等功能。
内部结构设计方面,整体结构复杂有序,做工非常精致。组件通过支架固定,组件之间通过BTB连接器连接,提升组装的便捷性。充电盒采用了矽力杰SY6918CQDC为内置510mAh电池充电,德州仪器TPS61252同步升压转换器,用于内置电池升压为耳机充电。
耳机内置微宙68mAh大容量钢壳扣式电池;三颗MEMS麦克风单元和定制声学模组。主板上,采用了达发AB1555蓝牙音频SoC,汇顶科技GH300低功耗心率测量传感器单元,芯海科技的CSU18M65压力感应IC等。
从整体来看,2021年个人音频市场依旧呈现百花齐放的局面,为消费者提供了丰富的选择。但随着有先天优势的手机品牌的深度布局,中高端市场已经逐渐被手机品牌主导;另外是一些老牌音频企业,凭借着强大的技术积累和知名度,受到了大量的关注;还有则是独具特色的外观设计、新扩展功能应用的产品更受到市场认可。
在功能方面,2021年主动降噪已经全面普及,汇总的20款产品中19款支持这一功能,为用户提供了丰富的降噪模式选择。个性化和自适应降噪技术的应用,还提供了更舒适的降噪效果;另一方面,随着用户产品的迭代,对于音质的需求在快速提升,更优的声学配置、联合调音、高清音频解码、空间音频等逐渐增多,产品价格的区分也开始延伸到这些配置上。
内部结构,基于TWS耳机产品小巧便携的特性,以及功能的丰富,内部空间集成度逐渐提高。并且随着BTB、ZIF等连接器的应用,产品模块化程度也在不断提升,除了在生产上能够提升效率之外,也使得售后维修逐渐成为可能。配置上,随着芯片厂商产品的迭代升级,为终端产品提供了更优异的性能表现和更低的功耗。
在2022年起航之际,回顾2021年音频行业的热门产品,既是回望市场变化,也是为新一年的新产品的新方向寻找契机。相信2022,个人音频市场依旧会一往无前,而下一款引领行业发展、推动向新功能扩展的产品会是谁,让我们一同期待~