问题背景:

近两年随着智能音箱的涌现,唤醒了用户新层面上的使用需求,使原本沉闷的音箱市场看到了突破性发展的希望。大大小小的传统蓝牙音箱厂商都摩拳擦掌竞相(或准备)入场。这是一件能增大GDP,创造就业机会,提升生活品质的极好的事情。但是,由于智能音箱比传统的蓝牙音箱所要求的声学技术门槛要高一大截,自然各厂商做出来的产品良莠不齐。主要体现在唤醒体验上,我们碰到过对着音箱喊到喉咙嘶哑,都无响应的智“障”音箱,也试过一边唱着歌,一边被自己唤醒的智“障”音箱。

问题原因:

智能音箱能否被成功唤醒,这里有诸多因素,麦克风阵列结构的设计,识别算法的调校,麦克风密封隔离性,结构振动隔离性等等。其中,麦克风密封性,结构振动隔离性是会受量产组装一致性所导致,我们可以通过测试的手段测出来,这也是我们文章讨论的重点。这种测试手段,同样也能应用于笔记本麦阵,平板麦阵的测试。

麦克风密封性,也称麦阵漏声Acoustic Leakage,结构振动隔离性,也称Mechanical Isolation,这两者处理得不好,都会让外界声音没按算法所设计的拾音路径走,因此会导致低唤醒率,或误唤醒。

我们将结合近两年美格信的智能音箱测试项目实战经验,花两个章节来给大家介绍这两项的量产测试。

麦阵漏声测试,Acoustic Leakage:

可以通过测试不堵麦克风孔时的麦克风频响,即1号曲线,与堵住麦克风孔的麦克风频响,即2号曲线,1号减去2号,两者差值大于一定程度,即可认为麦阵密封性过关,无声学漏声。

备注:智能音箱,平板,笔记本的麦克风频响测试一般使用开环测试,详情请参考我们往期文章:《AudioExpert 如何实现Open Loop 开环测试》

结构隔离测试,Mechanical Isolation:

这项测试稍微复杂一点,我们将于近期再写一个章节来介绍,敬请大家关注我爱音频网后续的相关内容,大家敬请期待。