2024年5月16日到17日，xMEMS将首次亮相亚洲音频展A03展位。
届时，我们将展出尖端固态全硅MEMS微型扬声器， 并带来多款DEMO，涵盖TWS耳机，头戴式耳机、入耳式监听耳机等。观众将有机会现场体验xMEMS扬声器打造的极致好声音。
xMEMS中国区总经理谷平先生将在16日的亚洲音频大会上，发表“新材料 新声音”的主题演讲，探讨材料与音质之间的关系，并分享硅作为振膜材料如何为音频体验带来革命性的提升。
新材料 新声音
谷平，xMEMS Labs知微电子中国区总经理。拥有超过20年半导体行业工作经验，曾在知名半导体公司担任销售职务，2023年3月份加入xMEMS Labs知微电子，聚焦MEMS扬声器技术在高清音频时代的应用与推广。
与传统扬声器的振膜不同，xMEMS使用硅作为振膜材料。这种战略选择在解决材料刚度问题和提供无与伦比的清晰度与保真度方面发挥着关键作用。通过选择硅作为振膜材料，xMEMS扬声器在声音清晰度和保真度方面树立了新标准。硅优异的材料刚度和轻量特性克服了纸振膜和塑料振膜的局限性，创新的压电薄膜驱动方式确保了振膜的均匀位移，从而产生了非凡的音频体验，专为个人音频设备的高分辨率音频而设计。
现场Demo抢先看
xMEMS在2024亚洲音频大会现场将展示最新的参考设计，demo包括TWS耳机、头戴式耳机、入耳式监听耳机（IEM）等。欢迎参加这次盛会，与xMEMS的音频专家进行交流，现场体验xMEMS的固态保真解决方案!
xMEMS正在 “重塑声音”，为个人音频产品带来全球首创的全硅单片MEMS微型扬声器。MEMS 扬声器卓越的中高频响应可实现更宽的声场，使得人声和乐器达到了更高水平的清晰度和临场感。 它赋予了个人音频设备最准确的时域音乐再现、声音清晰度无与伦比，空间感更是得到了显著提升，为用户带来了前所未有的音频体验。
亚洲音频展是音频届的一场盛会，欢迎到现场聆听引人入胜的主题演讲，试听xMEMS最新的MEMS扬声器和demo产品，以无缝集成到个人音频设备中。期待与您的会面！
xMEMS Labs 成立于 2018 年 1 月，正在通过全球首创的固态真 MEMS 扬声器为 TWS 和其他个人音频设备重新定义声音。xMEMS 在其技术领域拥有全球超过 140 项授予的专利。
创新的单片换能架构在硅中实现了致动和振膜的结合，产生了世界上速度最快、最精确的微型扬声器，消除了线圈扬声器的弹簧和悬挂恢复系统。这带来了最准确的时域音乐再现、无与伦比的音质清晰度和提升的空间感。
