1月20日最新消息,今天下午,联发科在线上举行了天机旗舰5G移动芯片发布会,发布了最新一代手机处理器SOC天机1200,拥有强劲的性能、先进5G连接、旗舰级多媒体、畅快游戏体验等特点。

天机1200 基于台积电6nm 先进工艺制造,CPU采用了1+3+4旗舰级三丛架构设计,包含一个最高主频3.0GHz的Cortex-A78超大核,3个2.6GHz的Cortex-A78大核和4个2.0GHz的Cortex-A55小核。CPU性能相较于天机1000+提升22%,能效提升25%;九核GPU性能提升13%,六核APU3.0 AI性能提升12.5%,并且配置了双通道UFS3.1快速读写。

在5G连接上,支持5G双载波聚合,支持SA/NSA双模组网下的双卡5G待机,双卡V0NR语音服务;MediaTek 5G UltraSave省电技术,降低5G通信功耗,提升续航;影像方面,AI夜拍速度提升20%,支持单帧逐行4K HDR视频录制,新增AI多人虚化、AI流媒体画质增强等视频创作新玩法,支持AI SDR 转 HDR。

在游戏性能体验上,全新升级的MediaTek HyperEngine 3.0游戏优化引擎获得了德国莱茵认证,支持来电不断网3.0技术。

其中还有一项重大升级是天机1200业界首发,支持全新一代蓝牙音频技术标准——低功耗LE Audio,支持双通音讯串流,能够为TWS耳机提供更立体声音,更低延迟、更持久的续航。相较于传统蓝牙技术游戏语音延迟降低20%,耳机续航时间提升7%。

LE Audio是蓝牙技术联盟在CES2020上发布了新一代蓝牙音频技术标准,基于蓝牙5.2标准,主要特点包括:超低功耗;采用ISOC(isochronous)架构,拥有全新的高音质、低功耗音频解码器LC3;支持多重串流音频(Multi-Stream Audio)、广播音频技术,以及为助听器提供强大的支持。

其支持的LC3音频编解码器,通过低功耗同步通道进行数据传输,在保证音频传输质量的同时,降低了50%数据传输速率。而利用低功耗的这一特性可以使开发人员在电池容量、耳机外观体积、以及功能性上做更灵活的权衡,从而提供更优质的产品。

据我爱音频网拆解了解到,除了手机处理器之外,在蓝牙音频SOC上,联发科于2017年收购了络达科技股份有限公司,为客户提供具备各类型无线通信技术的低功耗微型处理器系统芯片。络达的产品目前广泛使用在各式手机、蓝牙音频设备、可穿戴式产品和各类智能家居设备以及数字电视与机顶盒中。

此前我爱音频网还专门做了2020络达音频芯片全解析,45款音频产品代表作拆解汇总的报道,其中,2020年络达再次索尼这个消费类音频市场的顶级品牌,在索尼最新一代头戴式降噪耳机WH-1000XM4上搭载了络达AB155x平台高性能芯片,可见络达蓝牙音频芯片的实力。

此次天机1200首发支持 LE Audio 蓝牙技术标准所提供的功能还仅是首秀,随着TWS耳机端在未来的时间里相继采用最新一代蓝牙音频技术,将能够赋予耳机以及手机更多的用例,提升用户的实际使用体验,也期待联发科能够带来更多支持 LE Audio 的芯片产品。

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