手机、电脑等数码产品要看CPU等硬件配置,TWS耳机最为核心的部分是蓝牙音频SoC,也具备着非常重要的地位。

当前很多TWS耳机没有对主控芯片进行标注,对于消费者来说也少了一个很重要的评价标准,但苹果AirPods Pro所采用的苹果H1封装系统(System in Package)却将音频芯片推向了顶配的标准。

旗舰级TWS耳机顶配芯片是技术实力和研发实力的代表,被知名品牌大量采用,更是一种市场的青睐和推崇。

为此,我爱音频网进一步提出了TWS真无线耳机顶配芯片的概念,把不同芯片厂商的旗舰产品放在一起,让普通消费者对于TWS耳机芯片的性能有进一步了解,在购买TWS耳机时有一个可参考的衡量标准,同时也让行业品牌客户能够更加直接的进行芯片选型。

我爱音频网此汇总整理了目前市场上8款主流TWS耳机顶配主控芯片,这8款主控芯片各有特色,从中我们也看出了目前音频芯片的标配功能:支持蓝牙5.0及以上,支持或集成主动降噪功能、功耗控制低延迟、支持始终在线的语音助手等等。

随着TWS耳机市场日趋成熟,消费者对这种神奇的耳机产品越来越认可,耳机品牌产品销量也得到了持续的增长,随之而来的便是TWS耳机产业链飞速前进。

TWS耳机产业链中最重要的主控芯片市场,更是迎来了海内外各大芯片原厂摩拳擦掌,竞争已经到了白热化的阶段。前有手机届的芯片大佬级玩家QCC高通,后有被MTK强势支持的Airoha络达、全球前十的芯片设计公司Realtek瑞昱紧追其后,更有横空出世变收获各大一线品牌认可的BES恒玄,还有销量可绕地球N圈的JL杰理

除了以上几家分外耀眼的玩家之外,此前我爱音频网也为大家整理汇总了目前市场上广泛受到关注的主控芯片原厂及方案「16家芯片原厂推出的49款TWS耳机主控芯片」。

近日,有一个在音频市场上持续努力的新晋明星玩家,强势入局高端TWS芯片市场,中科蓝讯。

经过近一年的研发,中科蓝讯投入巨资打造的全新一代“讯龙”系列芯片首度亮相。

中科蓝讯“讯龙”系列,主要定位为TWS顶配芯片系列,其中包括以下型号:

支持主动降噪TWS耳机芯片 BT8892A(ANC)
多功能TWS耳机芯片 BT8892B(QFN32)
通用TWS耳机芯片 BT8896A(QFN20)
立体声耳机芯片 BT8895B(QFN24)

这次中科蓝讯密集推出多维度产品,主要是为了满足高端客户群体的全方位需求,同时展现其经过长时间的坚持与努力,已经具有可观的技术及研发实力。

中科蓝讯“讯龙”系列高端音频芯片特点解析

第一,超低功耗。
强大的芯片内核,使用自主研发的RISC-V 处理器,支持DSP指令集,保证低功耗以及超强运算能力,目前测试芯片功耗低至5mA,关机功耗低至2uA。

第二,集成数字主动降噪ANC功能。
支持前馈FF,后馈FB,混合降噪hybrid等三种模式。能提供30dB降噪深度。BT8892A 内置三路MIC信号放大器与高性能 Delta-Sigma ADC。为客户提供灵活多变的降噪结构选择。

第三,超低游戏延时。
延时60ms-100ms可配置。这一性能改进,得益于我们全新架构的蓝牙5.1协议栈以及蓝牙通讯新算法。

第四,高清音乐和高清通话。
在强大的RISC-V内核加持下,我们全系标配音频解码格式为AAC;通话解码格式为16K采样率的mSBC,高度还原人声。

第五,低噪声设计。
音频CODEC的信噪比高达98dB;通过5代蓝牙芯片的迭代,我们的抗干扰能力得到加强,杜绝了RF辐射噪声。

第六,超强用户体验。
具备双通道音频播放和通话,主从自主切换功能,快速连接,连接速度低于100ms。

第七,支持智能充电仓。
5V电源支持单线数据通讯,实时监控充电仓的储能情况。

第八,高度集成化。
内置完善的电源管理系统,内置锂电池充电与电池保护、BUCK降压电路、软开关机电路、复位与唤醒电路系统。

第九,超小封装以及全功能支持。
封装为QFN32 4*4和QFN20 3*3,支持入耳检测/触控/敲击/按压/心率传感等接口,实现产品多样化。因为这是双模蓝牙5.1,支持BLE,可以实时与手机进行通讯,进行数据交互。

第十,生产维护方便。
支持在线升级和空中升级。

我爱音频网总结

TWS耳机战局迎来又一中国芯,这是市场非常期待的发展路径,非常期待看到我们今天分享的中科蓝讯TWS顶配主控芯片“讯龙”系列,能够在更多的旗舰TWS真无线耳机上采用~

综上所述,中科蓝讯“讯龙”系列是一款集众多功能于一体的重磅级芯片产品,你期待吗,欢迎大家在评论里留下你的观点。

关于中科蓝讯

中科蓝讯是专注于研发和销售无线互联SoC芯片的芯片设计公司,公司成立于2016年,总部位于深圳,研发中心设于珠海,研发人员占比82%,大部分毕业于国内外著名高校,并且曾于国内外顶尖芯片设计公司担任过要职,具有丰富的芯片设计和应用开发经验。

中科蓝讯芯片产品和软件方案主要应用于:高性能蓝牙耳机品牌产品、蓝牙音箱、AI智能、万物互联等领域。公司给予软件开发,提供一站式的应用解决方案,以帮助客户快速推出业界领先的无线智能产品。

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