首页
新闻
新品
专访
事件
创业
数据
探厂
招聘
评测
耳机
音箱
拆解
TWS耳机
蓝牙脖挂
有线耳机
智能音箱
蓝牙音箱
方案
TWS耳机
语音
其他
活动
报名
回顾
PPT
专题
视频
联系
微博
微信
邮箱
注册
登录
新闻
炬芯科技LE Audio技术落地最新进展
红魔8 Pro系列支持Snapdragon Sound骁龙畅听 沉浸式游戏音频体验
Redmi K60 Pro支持Snapdragon Sound骁龙畅听 诚意堆料 声量不凡
高通QCC5141 SoC助力Jabra Evolve2 Buds真无线降噪耳机实现双模无线连接
我爱音频网周报:索尼、惠威新品发布;充客、海尔产品评测;雷蛇、讯飞、飞傲产品拆解
京东销量前10无线麦克风汇总,大疆、猛玛、罗德稳居前三
QCY专访,凭借性价比席卷全球,打造爆款耳机的秘密
2023GAS声学大讲堂——沉浸声音频与艺术专题 第四讲《三维声双耳渲染算法的主客观评测分析》
Pico Neo3 VR一体机采用Qualcomm高通骁龙XR2处理器等多款高通芯片 AI性能再提升
ADI亚德诺MAX 7366ACWJ、MAX4732助NOLO Sonic VR一体机提升性能表现
3月30日,2023(春季)全球蓝牙音频大会
3月29日,2023(春季)全球智能穿戴大会
iCM创芯微CM1126B-GAC实力保障科大讯飞iFLYBUDS Air开放式耳机电池安全
思远半导体SY8801为科大讯飞iFLYBUDS Air开放式耳机带来高效、安全充电体验
海栎创HK01XS触控芯片助力NOLO Sonic VR一体机提升触控体验
拆解报告:PICO 4 VR一体机
重磅来袭|楼氏电子发布用于非处方助听器的动铁单元和 MEMS
索尼开放式耳机新探索,Float Run正式发布,兼具舒适佩戴和高音质体验
紫光展锐实力亮相MWC 2023 全方位呈现创新技术、产品及应用生态
高通实力亮相MWC 2023 展示多项新品、技术并宣布多项合作计划
Posts Navigation
1
…
177
178
179
…
353
# 上市公司 #
# 市值管理 #
# 财报分析 #
# xMEMS #
# 高通新闻 #
宙