我爱音频网 我爱音频网
  • 首页
  • 新闻
    • 新品
    • 专访
    • 事件
    • 创业
    • 数据
    • 探厂
    • 招聘
  • 评测
    • 耳机
    • 音箱
  • 拆解
    • TWS耳机
    • 蓝牙脖挂
    • 有线耳机
    • 智能音箱
    • 蓝牙音箱
  • 方案
    • TWS耳机
    • 语音
    • 其他
  • 活动
    • 报名
    • 回顾
    • PPT
  • 专题
  • 视频
  • 联系
    • 微博
    • 微信
    • 邮箱
  • 注册
    登录
现在登录。
  • 首页
  • 新闻
    • 新品
    • 专访
    • 事件
    • 创业
    • 数据
    • 探厂
    • 招聘
  • 评测
    • 耳机
    • 音箱
  • 拆解
    • TWS耳机
    • 蓝牙脖挂
    • 有线耳机
    • 智能音箱
    • 蓝牙音箱
  • 方案
    • TWS耳机
    • 语音
    • 其他
  • 活动
    • 报名
    • 回顾
    • PPT
  • 专题
  • 视频
  • 联系
    • 微博
    • 微信
    • 邮箱
首页 新闻 高通骁龙XR2平台,获评《时代周刊》2021年度最佳发明

高通骁龙XR2平台,获评《时代周刊》2021年度最佳发明

小安生 11月 11, 2021

我爱音频网消息,2021年11月11日,《时代周刊》(TIME)正式公布其评选的“2021年度100大最佳发明(100 Best Inventions of 2021)”榜单,骁龙XR2 5G平台入选。该榜单评选出了100项致力于改变世界的开创性发明。

高通骁龙XR2平台,获评《时代周刊》2021年度最佳发明-我爱音频网

XR技术,即扩展现实,是VR(虚拟现实)、AR(增强现实)、MR(混合现实)的合称。通过可穿戴设备和计算机技术,XR可为受众带来真实与虚拟结合、人机交互的环境。

据悉,高通骁龙XR2平台于2019年12月推出,直击XR行业的痛点,将终端设备的连接能力大大提升,在很大程度上解决了XR产品延迟性、移动性差,分辨率、刷新率低等问题,大大提高了XR产品的体验感,已成为AR/VR/MR设备发展的重要推动力。

高通骁龙XR2 平台,是全球首个支持5G的AR、VR芯片,能够支持高速的AR、VR移动处理,成为打造元宇宙的基石。目前高通骁龙XR2 平台已广泛应用于Meta、HTC等公司的AR/VR头显。

0
小安生
用自己的眼睛去读世间这一部书。
评论 (0)
请登录以参与评论。
现在登录。
    发表评论
猜你喜欢
  • 强劲续航,荣耀LCHSE运动蓝牙耳机搭载创芯微CM1135-EEC超低功耗锂电保护IC
  • 矽睿半导体磁传感器芯片和锂电保护IC斩获5大品牌6款产品采用 | 2022年度汇总
  • Redmi Watch 3智能手表,模块化设计采用亚奇科技BTB连接器
  • ATL新能源科技多款智能穿戴专用锂电池斩获5大品牌8款产品采用 | 2022年度汇总
  • 1MORE万魔2022新品盘点 音质、降噪、空间音频样样精彩
  • 首页
  • 新闻
  • 评测
  • 拆解
  • 方案
  • 活动
  • 专题
  • 视频
  • 联系
Copyright © 2016-2023 我爱音频网. Designed by nicetheme. 粤ICP备16035666号
友情链接: 快科技 cnBeta IT之家 充电头网 POWER-Z ZAEKE 亚洲智能穿戴展