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首页 › 方案 › TWS耳机 › 昇生微电子SS881A POWER MCU芯片获小度主动降噪智能耳机Pro应用

昇生微电子SS881A POWER MCU芯片获小度主动降噪智能耳机Pro应用

Wen5
7月前TWS耳机

小度是百度旗下的蓝牙音频品牌,小度发布了最新一代的TWS耳机小度主动降噪智能耳机Pro。这款耳机外观设计精致,为柄状入耳设计。内置12mm大动圈单元,并支持音质设置。支持主动降噪功能,支持三麦通话降噪,支持主动降噪和通透模式。耳机支持入耳检测,操作方式升级到了压感操控,更加现代。

我爱音频网对小度主动降噪智能耳机Pro进行了拆解,在拆解中发现这款耳机的充电盒内部采用了昇生微电子SS881A POWER MCU芯片。SS881A MCU芯片可以对电池进行充电管理,支持锂电池、磷酸铁锂及镍氢电池充电。还具有电量显示、霍尔元件检测和电源管理保护等功能,集成度非常高,可以说是为TWS耳机充电盒量身定制的。昇生微电子SS881A POWER MCU芯片获小度主动降噪智能耳机Pro应用-我爱音频网

小度主动降噪智能耳机Pro充电盒采用椭圆形外观,开盖处设有倒角方便开启,正面有一颗充电指示灯和小度的品牌logo。耳机为柄式入耳设计,内置三颗麦克风。采用压感触控,使用更加方便。

 

昇生微电子SS881A POWER MCU芯片获小度主动降噪智能耳机Pro应用-我爱音频网

 

拆开充电盒,取出内部电路板。主板左侧是昇生微SS881A POWER MCU,右侧是升压电路,背面只有输入保护元件,整体方案非常精简。

 

昇生微电子SS881A POWER MCU芯片获小度主动降噪智能耳机Pro应用-我爱音频网

充电盒内置的昇生微SS881A特写,昇生微SS881A采用SSOP24封装,负责充电盒内部电池的充电、电池电量显示、霍尔元件检测以及充电盒电源管理保护等全部功能。可实现电源管理及充电盒控制,节省电路板空间占用,缩小体积,充分满足TWS耳机充电盒的个性化设计。

昇生微电子SS881A POWER MCU芯片获小度主动降噪智能耳机Pro应用-我爱音频网

S881X系列是昇生微POWR MCU系列的产品之一,单片机具有丰富的接口功能和灵活的配置模式,支持不同的低功耗选项,适用于需要电池充电以及智能控制的便携式电子产品,可通过软件灵活配置电池的充电电压和电流,同时还内置完善的保护功能,而且芯片本身已经通过了IEC62368认证。使用昇生微的单片机可为TWS耳机等产品带来精简的外围,优秀的性能和灵活便捷的开发。

昇生微SS881X输入支持14V耐压,还具有高压版本支持40V耐压,支持多种复位方式,内置8通道12位ADC,用于电流电压采集。内置电容触摸按键传感器,支持I2C和UART接口,集成烧录/调试接口,支持整机升级。内置四路PWM信号输出,可用于呼吸灯驱动。

昇生微SS881X系列共有五款型号,均为集成充电功能和电源管理的单片机芯片,内置兼容8051指令集的8位MCU,最高主频为12MHz,内置8KB Flash和128B的EEPROM存储器用于保存用户数据。支持2.8-5.5V工作电压,无需额外增添外置稳压芯片来为单片机供电。

据了解,针对TWS智能充电仓应用,昇生微还提供了完整的开发者套件,包括与主流耳机平台的双向通信功能,满足客户项目快速落地的需求。昇生微SS881系列POWER MCU共有5个型号,分别采用SOP16、SSOP24和QFN24封装,满足多种产品应用。

据我爱音频网拆解了解到,包括小米、OPPO、万魔、漫步者、红米、紫米、realme、FIIL、Anker、联想、聆耳、阿思翠、努比亚、雷蛇、HTC、声阔、小度等品牌在内的多款TWS耳机充电盒均大量采用了昇生微的方案。

关于昇生微

昇生微电子SinhMicro创立于2017年,是致力于为IOT终端节点的创新应用打造一流MCU芯片生态的新创公司,立志成为该市场顶尖的集成电路芯片提供商。公司总部位于中国珠海,在深圳设有分支机构。

团队成员主要来自世界知名大型IC设计公司,团队拥有国内一流的数模混合集成电路设计能力,CPU设计实现能力,掌握低功耗电源管理技术,掌握8/32/64位CPU系统的开发和应用。同时拥有Smart Power、Graphics Processing、Sensor Fusion、Secure OS等物联网终端节点智能控制系统设计和算法设计能力,深度掌握RTOS/Linux/Android等操作系统,熟悉智能硬件生态和渠道。

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