深圳国际电子展的TWS及可穿戴技术研讨会上，日月光工程发展中心处长林志毅与现场观众一起探讨系统级封装SiP在穿戴装置上如何简化设计与制造，分享日月光在技术开发和生产的经验与优势，协助客户缩短工程周期，减少总成本支出。
系统级封装SiP解决方案实现高度集成的系统、整合密集线路、尺寸微型化、降低功耗、提升射频特性、增加能量密度、经通过测试与老化试验使性能与质量更稳定。因此，SiP集成多种不同元器件、多种功能各异的芯片等，成为各种终端产品的“心脏”，被广泛地应用于各类智能穿戴产品。从智能手表、智能眼镜到蓝牙耳机等，SiP解决方案使设计变得更加简单，例如单颗4mmx8mm或4.55mmx9mm尺寸的芯片集成就超过30颗元器件，不仅大幅缩小产品尺寸，同时可使重量减少1克以上。
如何在开发阶段导入SiP设计
SiP设计上主板面积减少，仅需两层板，减少射频和音频干扰，利用SiP解决方案使声学设计、主动降噪静音系统ANC的调校更加容易，让出更多空间优化声学腔体设计，产出更好的音质，增加电池续航力，也可提供內含天线封装AiP的设计，优化射频与音频的隔离度，同时经过测试与老化试验使性能和质量达到高稳定性和可靠性，协助工程师缩短终端产品开发设计的周期。
如何在生产制造优化
日月光SiP与模块的制程方案，大幅减少工厂库存管理与来料检验，简化主板与整机测试工序。SiP清洁后可二次贴片，简化采购备料与库存管理，减少流水线人力和工序。可根据不同的客户提供客制化的服务，达到100%符合产品设计与电声特性的同时帮助客户降低总成本支出，提高产品上市时程。
日月光SiP系统级封装团队拥有SiP封装设计，SiP开发板与天线设计服务的能力与制造经验，可以协助芯片厂提供SiP开发包，为方案商整合原厂软件与简化PCBA软硬件方案开发与调试，或传感器芯片供应商进行开发板的移植与调试，和代工厂的生产组装配合，调试与测试流程简化的解决方案。
资讯来源：ASE日月光