深圳国际电子展的TWS及可穿戴技术研讨会上,日月光工程发展中心处长林志毅与现场观众一起探讨系统级封装SiP在穿戴装置上如何简化设计与制造,分享日月光在技术开发和生产的经验与优势,协助客户缩短工程周期,减少总成本支出。
系统级封装SiP解决方案实现高度集成的系统、整合密集线路、尺寸微型化、降低功耗、提升射频特性、增加能量密度、经通过测试与老化试验使性能与质量更稳定。因此,SiP集成多种不同元器件、多种功能各异的芯片等,成为各种终端产品的“心脏”,被广泛地应用于各类智能穿戴产品。从智能手表、智能眼镜到蓝牙耳机等,SiP解决方案使设计变得更加简单,例如单颗4mmx8mm或4.55mmx9mm尺寸的芯片集成就超过30颗元器件,不仅大幅缩小产品尺寸,同时可使重量减少1克以上。
如何在开发阶段导入SiP设计
SiP设计上主板面积减少,仅需两层板,减少射频和音频干扰,利用SiP解决方案使声学设计、主动降噪静音系统ANC的调校更加容易,让出更多空间优化声学腔体设计,产出更好的音质,增加电池续航力,也可提供內含天线封装AiP的设计,优化射频与音频的隔离度,同时经过测试与老化试验使性能和质量达到高稳定性和可靠性,协助工程师缩短终端产品开发设计的周期。
如何在生产制造优化
日月光SiP与模块的制程方案,大幅减少工厂库存管理与来料检验,简化主板与整机测试工序。SiP清洁后可二次贴片,简化采购备料与库存管理,减少流水线人力和工序。可根据不同的客户提供客制化的服务,达到100%符合产品设计与电声特性的同时帮助客户降低总成本支出,提高产品上市时程。
日月光SiP系统级封装团队拥有SiP封装设计,SiP开发板与天线设计服务的能力与制造经验,可以协助芯片厂提供SiP开发包,为方案商整合原厂软件与简化PCBA软硬件方案开发与调试,或传感器芯片供应商进行开发板的移植与调试,和代工厂的生产组装配合,调试与测试流程简化的解决方案。
资讯来源:ASE日月光