近日，闻泰科技TWS SiP耳机成功进入试产阶段。这是继9月4日闻泰科技旗下全资子公司安世半导体（中国）有限公司举行SiP产品下线仪式，并宣布Nexperia TWS、5G PA、IoT模块等多款SIP产品成功下线以来，推出的首款试产产品；也是闻泰不断拓宽业务边界，从手机ODM向平板、笔电、IoT、智能硬件、服务器等更多领域拓展的又一阶段性成果。
近年来，消费电子往数字化、无线化以及对拥有更极致用户体验的产品追求愈发显著，TWS(True Wireless Stereo)耳机作为IoT重要穿戴产品，已得到广泛应用，到2024年，TWS需求将近6~10亿套。随着TWS普及至广大消费群体，给用户带来方便易用的同时，更高的用户需求也随之而来，如：佩戴更舒适、续航更长、功能更强大、可靠性更耐用等。
自从苹果AirPods Pro采用SiP方案以来，SiP方案TWS所带来的优势已被广大用户认可，市场对SiP技术导入需求愈加强烈，而5G手机换机潮的到来更是带动SiP需求的迅速增长，对于TWS而言，高集成化的SiP融入耳机将成为一个新的创作趋势。
SiP技术作为后摩尔时代实现超高密度和多功能集成的关键技术，在5G、人工智能、数据中心、高性能计算等领域发挥着重要作用。采用SiP技术的产品应用场景有：TWS耳机、智能手表、智能眼镜等可穿戴设备。
自闻泰科技在2020年成立TWS耳机事业部以来，不断加大投入，逐渐形成一套完整的TWS开发体系及人才队伍；作为全球知名的通讯产品集成企业及半导体IDM公司，其已形成从蓝牙芯片设计、晶圆制造、封装测试、终端产品研发、制造于一体的全产业链布局，首款自研SiP方案TWS产品将于2021年第四季度推向市场。
闻泰科技通讯业务 BG3 TWS事业部负责人：“随着市场红海趋势加剧，低价竞争难以获利，产品创新势在必行。闻泰在关注终端用户需求及痛点的同时，推陈出新，依托安世背景，联合中央研究院以及自动化研究院两大基础平台部门，借助SiP技术赋能，结合大数据调研及仿真模拟、佩戴试用等技术手段，将竭诚为用户提供性价比更高的TWS SiP产品体验“。
SiP技术赋能使TWS产品发挥更大优势，如：
1、灵活封装器件
2、封装Flash可选，灵活适配用户数据空间需求
3、xyz尺寸更小，为音腔、电池、sensor、RF等提供更大空间
4、重量更轻便，无感佩戴
5、ID设计受限更小，为佩戴舒适性提供更大设计自由度
6、可靠性、稳定性更强
7、开发周期更短
闻泰科技旗下的安世半导体是全球领先的半导体IDM公司，总部位于荷兰奈梅亨，产品组合包括二极管、双极性晶体管、ESD保护器件、MOSFET器件、氮化镓场效应晶体管(GaN FET)以及模拟IC和逻辑IC，每年可交付900多亿件产品，产品符合汽车行业的严苛标准。其产品在效率（如工艺、尺寸、功率及性能）方面获得行业广泛认可，拥有先进的小尺寸封装技术，可有效节省功耗及空间。
闻泰科技利用自身产业链优势，采用先进的SiP封装、测试工艺、精湛研发，自动化产线制造，为用户提供卓越的TWS产品；同时在产品发展的延续上，已有设想可融入合成更多的其他传感器，在提高音质的前提下，将TWS产品做成多功能的便携载体！
资讯来源：闻泰科技
