鑫创科技(3S)自研套片优势及7大应用市场布局介绍

台湾鑫创科技股份有限公司深圳代表处将参加9月28日举办的2021（秋季）亚洲蓝牙耳机展，展台位于F区F11，欢迎大家前来咨询~

TWS耳机及相关音频市场演进与需求

随着无线蓝牙耳机(TWS)逐渐普及、品牌厂推出各具特色的附加功能，消费者不再满足于单纯的TWS耳机，高附加价值(ENC,ANC,语音唤醒)的产品才能打动消费者的耳朵。因应这些功能，设计者对于高规格、不同特性的硅麦需求日益增加， 而能提供多元化特性硅麦的必要条件即为拥有『自主开发套片』的能力，而这，正是鑫创科技的核心竞争力之一。

除了蓬勃发展的耳机市场，其余音频相关应用也在语音识别的推波助澜下逐渐开始崭露头角；同样的，在这些产品中，负责定位，精准收音的硅麦扮演着前端硬件中的重要角色。

行业新品介绍

5合1多场景降噪，声阔降噪舱Liberty Air 2 Pro 上市

Liberty Air 2 Pro主打Targeted Active Noise Cancellation，针对引擎、马路噪音/人声/环境噪音等常见噪声环境打造「Transport」、 「Indoor」、「Outdoor」等模式的「针对性消噪」，如此精准细腻的降噪处理，除了归功于软件的优良调适及结构的良好设计，硬件上也需要挑选高性能降噪硅麦，优化频响曲线，以稳定平滑的全频段收音协助算法设计。

品牌客户

鑫创科技核心竞争力

鑫创科技同时拥有『硅麦振膜』和『ASIC』的自有专利及自主开发能力，能弹性的组合出最适合各产品线的硅麦，满足不同应用端客户的需求；TWS耳机属于携/佩带式终端应用的范围，针对该领域鑫创科技相关的技术特色如下:

1.产品的高度一致性 : 鑫创科技于中国、美国拥有全球独家的Trimming技术，将单体间的声学规格公差降至最低(感度公差小于±1dB；相位公差小于±2degree)，同时该技术相对于sorting良率更高，成本竞争力更优良。

2.低功耗特性 : 业界名列前茅的低工作电流(低功耗)，于续航力这项指标起到关键的作用。

3.针对应用调整频响曲线 : 针对降噪、语音识别算法调适应用开发低频频响平坦振膜；针对通话功能调整低频频响适量衰减以降低风切声

目前市场上CMOS制程的供货量可谓供不应求，各芯片制造商产能满载，该状况会持续一段时间，鑫创科技的芯片为自行开发、流片，与制造商合作关系紧密，对产能、成本的掌握度较高，可确保稳定供货。

除了芯片，硅麦另一核心技术为封装，包含基板设计、材料选择等细节，均会影响到产品的可靠度；鑫创科技设有专门的封装设计部门，专责封装设计并与各封装厂建立战略合作关系，除确保产品质量外也可应对市场实际应用规格，快速产出多样化尺寸硅麦；鑫创科技针对各应用推荐硅麦详见下节。

产品线介绍

TWS耳机

通话(环境降噪)应用à低频频响适量衰减，降低风切声(如图1-a)

图1-a. 低频频响适量衰减

带主动降噪(前、后馈)功能à前馈:低频频响平坦以利算法调适(如图2-a)；后馈:高信噪比、高AOP需求

图2-a. 低频频响平坦

多颗硅麦应用(多功能、智能唤醒)à小体积；产品相位一致性高(如图3-a)

图3-a. 产品相位一致性高(小于±)

智慧手机à业界多数使用(1)2718下进音(2)3729上进音；高AOP需求抗失真

笔记本电脑à使用数字上进音硅麦；因应窄边框有宽度2.00 mm需求

智慧家庭à远场拾音，需要高信噪比

除以上产品线，在车载及安防领域也推出对应特性的产品，7大领域共约40-50种产品，能满足各领域客户之应用需求。

公司简介

鑫创科技成立于1998年，研发中心设立于台湾，于深圳设立办事处；投入硅麦设计13年，整合学界资源提升研发能力，持续不断的提升产品性能、降低产品成本，于2020年打造高规格全无响室，用更加本地化的技术服务和极短的交货周期服务客户。

平台及联络方式

微信公众号(ID : MEMS3S) - 业务需求请进入公众号联络我们，竭诚为您服务