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首页 › 新闻 › Redmi TWS耳机新系列Redmi Buds 3发布,轻巧半入耳式设计,高通QCC3040芯片

Redmi TWS耳机新系列Redmi Buds 3发布,轻巧半入耳式设计,高通QCC3040芯片

Wen5
10月前新闻

在9月6日,Redmi通过官方微博正式发布了旗下TWS耳机新系列的首款产品Redmi Buds 3,外观上采用了轻巧的柄状半入耳式设计,配置上搭载了高通QCC3040芯片,支持蓝牙5.2,支持aptX™ Adaptive高清解码,cVc通话降噪等。

Redmi TWS耳机新系列Redmi Buds 3发布,轻巧半入耳式设计,高通QCC3040芯片-我爱音频网

作为Redmi新系列的首款产品,Redmi Buds 3真无线耳机在外观上依旧保持极简风格,但相较于前代充电盒和耳机均进行了全新设计。整机采用了高光亮面材质,更耐脏污和易于清洁。机身在光滑圆润的基础上,增添了直线线条设计,使整机观感更加立体。

Redmi TWS耳机新系列Redmi Buds 3发布,轻巧半入耳式设计,高通QCC3040芯片-我爱音频网

Redmi Buds 3 耳机采用了柄状的半入耳式设计,搭配仅为4.5g重量的机身,提供非常轻便舒适的佩戴体验。耳机柄采用了一体化设计,没有了合模线使得整机观感更为精致。

耳机柄背部触控区域设计有圆形凹面,更加便于盲操作。并且此次还配备了红外光学传感器,用以支持入耳检测功能,实现精准的摘取自动暂停,重新佩戴自动恢复播放功能。

Redmi TWS耳机新系列Redmi Buds 3发布,轻巧半入耳式设计,高通QCC3040芯片-我爱音频网

配置方面,Redmi Buds 3真无线耳机采用了高通QCC3040蓝牙音频SoC,支持蓝牙5.2,带来更稳定的连接,更低的功耗和更低延迟;支持aptX™ Adaptive高清解码,搭配12mm复合振膜大尺寸动圈,提供澎湃的低频表现和丰富的中高频细节;支持cVc通话降噪技术,协同单耳内置的双麦克风单元,动态削减环境噪声,实现清晰地通话效果。

Redmi TWS耳机新系列Redmi Buds 3发布,轻巧半入耳式设计,高通QCC3040芯片-我爱音频网

Redmi Buds 3 真无线耳机还支持完整的MIUI互联生态,支持弹窗模式连接和查看剩余电量功能。搭配小爱同学APP可对快捷操作进行设置,预设自动接听电话、智能场景、语音播报、防丢提醒等功能,以及查找耳机等。

最后是续航方面,Redmi Buds 3 单次续航时间可达5小时,搭配充电盒整体续航时间20小时。也支持快速充电功能,耳机充电10分钟即可实现1.5小时的音乐播放。5小时单次续航搭配快速恢复能量,满足日常的通勤、办公场景使用。

Redmi TWS耳机新系列Redmi Buds 3发布,轻巧半入耳式设计,高通QCC3040芯片-我爱音频网

Redmi Buds 3 真无线耳机将在9月8日上午10点,正式在小米商城、小米有品开启众筹,众筹价159元,届时我爱音频网将为大家带来更为详细的评测及拆解报告。

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