智能音箱、平板 麦阵漏声与结构振动隔离的产线测试

问题背景：

近两年随着智能音箱的涌现，唤醒了用户新层面上的使用需求，使原本沉闷的音箱市场看到了突破性发展的希望。大大小小的传统蓝牙音箱厂商都摩拳擦掌竞相（或准备）入场。这是一件能增大GDP，创造就业机会，提升生活品质的极好的事情。但是，由于智能音箱比传统的蓝牙音箱所要求的声学技术门槛要高一大截，自然各厂商做出来的产品良莠不齐。主要体现在唤醒体验上，我们碰到过对着音箱喊到喉咙嘶哑，都无响应的智“障”音箱，也试过一边唱着歌，一边被自己唤醒的智“障”音箱。

问题原因：

智能音箱能否被成功唤醒，这里有诸多因素，麦克风阵列结构的设计，识别算法的调校，麦克风密封隔离性，结构振动隔离性等等。其中，麦克风密封性，结构振动隔离性是会受量产组装一致性所导致，我们可以通过测试的手段测出来，这也是我们文章讨论的重点。这种测试手段，同样也能应用于笔记本麦阵，平板麦阵的测试。

麦克风密封性，也称麦阵漏声Acoustic Leakage，结构振动隔离性，也称Mechanical Isolation，这两者处理得不好，都会让外界声音没按算法所设计的拾音路径走，因此会导致低唤醒率，或误唤醒。

我们将结合近两年美格信的智能音箱测试项目实战经验，花两个章节来给大家介绍这两项的量产测试。

麦阵漏声测试，Acoustic Leakage：

可以通过测试不堵麦克风孔时的麦克风频响，即1号曲线，与堵住麦克风孔的麦克风频响，即2号曲线，1号减去2号，两者差值大于一定程度，即可认为麦阵密封性过关，无声学漏声。

备注：智能音箱，平板，笔记本的麦克风频响测试一般使用开环测试，详情请参考我们往期文章：《AudioExpert 如何实现Open Loop 开环测试》

结构隔离测试，Mechanical Isolation：

这项测试稍微复杂一点，我们将于近期再写一个章节来介绍，敬请大家关注我爱音频网后续的相关内容，大家敬请期待。