TWS耳机芯片大战｜国内VS国际：无线充电接收芯片篇 详细解读

我爱音频网近日发布了《TWS耳机芯片大战：国内VS国际！》一文，通过本土/国际的分类方法，再度为大家梳理了一下TWS耳机芯片市场的现状。接下来，我们会陆续为大家介绍TWS耳机内每一种芯片和芯片原厂的详细信息，以帮助产业链各方了解到更多资讯。

此前我爱音频网已经为大家分享了：TWS耳机主控芯片、电源管理芯片，下面让我们再来聊聊无线充电接收芯片吧~

TWS耳机的快速发展，产品已经经历了几代的迭代更新，用户对于TWS耳机的功能需求在不断提升。无线充电凭借着非常便捷的使用体验，目前在中高端旗舰产品中逐渐成为了标配功能。

从内部结构上，无线充电功能主要有无线充电线圈和无线充电接收芯片负责。目前TWS耳机采用的无线充电主要通过电磁感应技术实现。耳机内部无线充电线圈感应到发送端线圈连接有线电源产生的电磁信号，从而产生电流，然后无线充电接收芯片将接收到的电流转化为直流电为耳机内部电池充电。

无线充电接收芯片在设计中面临线圈温升、充电自由度、WPC Qi认证等问题，市场上有专门的厂商从事这一领域。国内市场相对较多，我爱音频网在拆解过程中常见到的无线充电接收芯片品牌有劲芯微、酷珀微、昇生微、易冲半导体、英集芯、伏达、矽力杰等，国外市场有博通、瑞萨电子、三星、意法半导体和德州仪器等。

（按照品牌名首字母由A-Z排序，排名不分先后）

江西联智集成电路有限公司是由江西联创硅谷天堂集成电路产业基金合伙企业与韩国美法思株式会社及南昌洪城资本投资企业，于2016年8月8日合资注册成立。是一家专业从事集成电路设计与制造的高科技公司, 是江西省首家无晶圆厂芯片设计且提供高端应用芯片整体解决方案的公司。公司业务覆盖了模拟芯片（除晶圆生产以外）的设计、封装、测试及销售。

应用案例：

（1）拆解报告：SONG X SX06 真无线蓝牙耳机

深圳劲芯微电子有限公司是一家芯片研发公司，是一家集研发、营销为一体的高科技企业。专注于无线充电、穿戴式设备、健康医疗、移动终端等新兴领域提供高端芯片和解决方案，公司技术积累雄厚，在国内率先推出符合Qi标准的无线充电芯片，产品居于市场领先地位。

应用案例：

（1）拆解报告：Soundcore声阔降噪舱真无线耳机

（2）拆解报告：JBL LIVE PRO+ 真无线降噪耳机

（3）拆解报告：Anker Liberty Air 2 真无线蓝牙耳机

（4）拆解报告：Anker Liberty 2 Pro 真无线蓝牙耳机

（5）拆解报告：Dacom大康K6H TWS无线充蓝牙耳机

（6）拆解报告：ROWCING TWS真无线蓝牙耳机

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南京酷珀微电子有限公司成立于2015年4月，是一家集芯片设计，研发和销售于一体的高新技术企业，公司专注于无线充电芯片设计与快速充电芯片设计和整体解决方案研发，致力于为不同领域的电子产品提供专业高效的无线充电及快速充电芯片及其整体解决方案。于2015年加入无线充电联盟（WPC），遵循WPC Qi协议进行无线充电芯片设计，成功于2016年量产Qi 5W无线充电接收端芯片CP2031并于同年通过WPC Qi BPP认证。

应用案例：

（1）拆解报告：Haylou嘿喽 GT5 真无线蓝牙耳机

（2）拆解报告：TOZO T12 真无线蓝牙耳机

（3）拆解报告：omthing AirFree Pods真无线蓝牙耳机

（4）拆解报告：Panasonic松下 RZ-C100W 真无线蓝牙耳机

（5）拆解报告：AUKEY傲基 EP-T10 真无线蓝牙耳机

（6）拆解报告：Urbanista爱班 London 真无线降噪耳机

（7）拆解报告：iWALK声浪BTC001真无线蓝牙耳机

（8）拆解报告：realme Buds Air 幻耳 TWS 真无线耳机

（9）拆解报告：Baseus倍思W04 Pro真无线蓝牙耳机

（10）拆解报告：Sabbat魔宴 E12 Ultra 真无线蓝牙耳机

（11）499元真香！OPPO Enco W51 真无线主动降噪耳机拆解

（12）拆解报告：漫步者 DreamPods 真无线蓝牙耳机

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成都市易冲半导体有限公司成立于2016年2月，致力于成为新兴模拟与数模混合芯片及方案全球供应商。主导产品包括：无线充电芯片及方案、高能效电源管理芯片、数模混合SOC芯片、高速数模接口芯片。在无线充电领域深耕数年，拥有Qi标准核心基础专利，与全球不同行业的客户进行了跨界合作，创造实现了27项世界第一。

应用案例：

（1）拆解报告：小鸟音响Libratone AIR+第2代降噪真无线耳机

（2）拆解报告：小米真无线降噪蓝牙耳机Air 2 Pro

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英集芯科技有限公司是一家专注于高性能、高品质的数模混合集成电路芯片研发和销售的IC设计公司。其优秀的设计团队来自世界知名大型IC设计公司，拥有10年以上先进的数模混合芯片的设计、生产和测试技术经验。英集芯科技在电源管理，电池管理，无线信号处理和高性能音频信号处理等领域有独特技术。目前公司主力三条产品线：电源管理、电池管理和智能接口。

美芯晟科技（北京）有限公司拥有高素质的科研团队，快速有效的技术支持及市场销售渠道，是一家专注于高性能模拟电源、数字和软件为一体的复杂高集成度电源管理芯片和系统开发的高新技术企业。公司拥有多项高电压、大电流、高功率模拟电源管理和数字电路设计的多项核心自主知识产权。作为无线充电技术引领者，推出全球首款无线充电速度媲美有线快充的30W接收端芯片和集成USB-PD协议的50W发射端芯片

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上海伏达半导体有限公司（NuVolta Technologies）成立于2014年，是业界领先的电源芯片及方案供应商。致力于为消费类电子、汽车电子、工业及医疗领域提供高性能的电源管理芯片及电源系统整体解决方案。产品涵盖无线充电接收和发射芯片、有线快充芯片、显示电源芯片、保护芯片与汽车电源芯片等。

应用案例：

（1）拆解报告：Marshall Mode II 真无线蓝牙耳机

（2）拆解报告：OPPO Enco X真无线降噪耳机

（3）拆解报告：MEES T3 真无线蓝牙耳机

无锡华润矽科微电子有限公司（“华润矽科”）是华润微电子（控股）有限公司的主要成员企业，成立于2000年。公司从事各类集成电路的设计开发，是“中国十大集成电路设计企业”之一、国家重点高新技术企业。 华润矽科拥有丰富经验和知识的设计人才、一流的成套集成电路设计工具和测试设备，能够独立为用户提供从系统设计、嵌入式软件开发到芯片实现的全方位解决方案。 华润矽科专注于音视频信号处理的技术创新和产品开发，为时尚电子产品提供优质的集成电路和系统方案。

矽力杰股份有限公司成立于2008年,一直致力于高功率密度高效率电源芯片的研发，产品广泛应用于消费电子、通讯电子类设备、计算机等领域。目前公司采用业内主流的FABLESS营运方式，通过自主设计、委托生产的方式进行产品生产，通过自有销售渠道或者代理商销售的方式进行市场推广，并为客户提供相关产品应用和设计技术服务。

应用案例：

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昇生微电子创立于2017年，是一家致力于为IOT终端节点的创新应用打造一流MCU芯片平台的新创公司。团队成员来自世界知名大型IC设计公司，团队拥有国内一流的数模混合集成电路设计能力，MCU设计实现能力。同时拥有触控按键、传感融合、人机交互、安全操作系统等物联网终端节点智能控制系统设计和算法设计能力，深度掌握RTOS/Linux/Android等操作系统，熟悉智能硬件生态和渠道。

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紫光同芯微电子有限公司是业界领先的安全芯片及解决方案供应商。公司长期致力于金融支付、身份识别、物联网、车联网、移动通信等领域的安全芯片设计，提供的芯片及解决方案。公司成立于2001年，多年来始终坚持发展自有核心技术，进行持续创新，获得国家科学进步一等奖及数百项专利技术。紫光同芯是紫光集团旗下紫光国芯微电子股份有限公司的全资子公司，紫光国微是目前国内最大的集成电路设计上市公司之一。

应用案例：

（1）拆解报告：HiBy海贝WH3真无线蓝牙耳机

深圳市思远半导体有限公司，成立于2011年，是一家开发具有自主知识产权的数模混合信号集成电路设计企业。以“服务、品质、创新、共赢”为核心理念，为客户提供全方位、优质的电池管理系统级芯片解决方案。

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深圳维普创新科技有限公司成立于2014年，专注于电源、电机类相关SOC产品研发生产和销售，覆盖无线充电，低压快速充电，ChargePump高压快充，全协议电源快充，TYPE-C PD电源快充，电机驱动等芯片。公司拥有台北、深圳双研发中心，深圳研发中心自成立以来共拥有发明专利及软件著作权20余项，为国家级高新技术企业。

博通公司是全球领先的有线和无线通信半导体公司，为计算和网络设备、数字娱乐和宽带接入产品以及移动设备的制造商提供业界最广泛的、 出色的片上系统和软件解决方案。三星的TWS真无线蓝牙耳机多采用博通的蓝牙音频SoC。

博通公司是全球领先的有线和无线通信半导体公司，为计算和网络设备、数字娱乐和宽带接入产品以及移动设备的制造商提供业界最广泛的、 出色的片上系统和软件解决方案。三星的TWS真无线蓝牙耳机多采用博通的蓝牙音频SoC。

应用案例：

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瑞萨电子株式会社，提供专业可信的创新嵌入式设计和完整的半导体解决方案，旨在通过使用其产品的数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。作为全球领先的微控制器供应商、模拟功率器件和SoC产品的领导者，瑞萨电子为汽车、工业、基础设施及物联网等各种应用提供综合解决方案，期待与您携手共创无限未来。

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三星电子SAMSUNG公司成立于1969年，七十年代始进入国际市场,逐渐发展成为全球五大电子公司之一。1978年，三星半导体从三星电子公司分立出来而成为独立的实体，1983年起随着成功发展了64KDRAM超大规模集成电路，从此在单一家电类半导体产品基础上发展了许多新的半导体产品,逐渐成为全球领先的半导体厂商。三星半导体产品主要有DRAM、SRAM、闪速存储器、ASIC、CPU和TFF-LCD板等等。

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（2）拆解报告：Samsung三星 Galaxy Buds Live 真无线降噪耳机

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意法半导体拥有46,000名半导体技术的创造者和创新者，掌握半导体供应链和最先进的制造设备。作为一家独立的半导体设备制造商，意法半导体与十万余客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，电力和能源管理更高效，物联网和5G技术应用更广泛。

TI德州仪器是一家全球化半导体设计与制造企业,是世界上最大的模拟电路技术部件制造商，全球领先的半导体跨国公司，以开发、制造、销售半导体和计算机技术闻名于世，主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售。

应用案例：

（1）拆解报告：派美特PaMu Slide Mini 真无线蓝牙耳机

无论是智能手机还是目前火爆的TWS耳机，无线充电功能都是一项高端旗舰产品的象征。并且随着TWS耳机的快速普及，为了进一步提升产品优势，一些中端产品上也开始搭载无线充电功能，极大地提升了用户的使用体验。无线接收芯片作为无线充电功能的重要硬件支持，也必定会随着无线充电功能的普及而销量不断攀升。

从汇总中获悉，目前支持无线充电功能的TWS耳机产品已经非常的丰富，无线充电接收芯片的厂商也有数十家在同台竞技。而从应用案例中可以发现，TWS耳机所使用的无线充电接收芯片多为国内产品，其中以劲芯微电子、酷珀微电子、易冲半导体、伏达半导体最为常见。国际市场，苹果采用了博通产品，Bose、迈凯伦选择了瑞萨，三星多代产品均采用了自研芯片。

从产品上，无线充电接收芯片也在根据TWS充电盒的特点，不断推出超小封装的产品，并且根据小功率、小线圈等产品特性进行优化。再就是单芯片方案同样也是无线充电接收芯片未来发展的趋势。目前已经有很多品牌推出了集成有线充电和无线充电的电源管理芯片，集成度高、外围简单，可以进一步节省充电盒的内部空间。