近几年，蓝牙技术迎来了快速发展时期，蓝牙音频产品TWS真无线蓝牙耳机、头戴式蓝牙耳机、颈挂式蓝牙耳机、蓝牙智能音箱等都得到了快速的普及，其中TWS真无线耳机最为火爆。自2016年苹果推出了首款TWS耳机 AirPods，国内外音频和手机厂商相继跟进，开启了TWS真无线耳机时代。经过了多年的发展，TWS耳机市场依旧保持着稳定的增长速度，销量也在不断攀升。
蓝牙技术的快速普及和TWS耳机的火爆与电池相关产业链有着密不可分的联系，电池技术的进步为蓝牙耳机各项功能的使用提供了支持，而电池在充放电的过程中则需要锂电保护IC的保护，通过检测电池的电压、电流，实现对电池过充、过放、过流，过温，短路等保护功能。
此次为大家整理汇总的便是苏州赛芯电子科技股份有限公司旗下的锂电保护IC产品，在蓝牙音频产品上的应用。赛芯电子是一家专业从事集成电路芯片设计及销售的芯片原厂，致力于依靠自主知识产权为客户提供设计简洁，性能优良，成本低廉，集成度高的电源信息管理方案及锂电保护方案。
目前在电源管理，锂电保护等多个门类的芯片产品都取得了不俗的市场份额，尤其是在锂电池保护领域。其具有领先世界的众多等知识产权，在过去几年不断推出移动电源、TWS等行业最小的锂电池保护方案。下面就让我们一起来看看有哪些品牌旗下的哪些产品采用了赛芯电子的锂电保护方案吧~
产品介绍
XB6092J2
丝印9X23 赛芯电子XB6092J2保护芯片。
应用案例：
XB6096IS
丝印6096Iox系赛芯电子DFN2X2锂电保护IC，为TWS提供安全可靠的全方位保护。
应用案例：
（2）拆解报告：realme真我 Buds Q 真无线蓝牙耳机
（3）拆解报告：realme真我 Buds Air Neo 真无线蓝牙耳机
（4）拆解报告：Baseus倍思W04 Pro真无线蓝牙耳机
（5）拆解报告：Sabbat魔宴 E12 Ultra 真无线蓝牙耳机
XB6097IS
赛芯电子 XB6097IS 一体化锂电保护IC，用于耳机内部锂电池充放电以及过流保护。
应用案例：
XB6166IS
Xysemi赛芯电子XB6166IS 一体化电池保护IC，用于耳机内部电池保护。
应用案例：
XB6366D
Xysemi赛芯电子XB6366D锂电池一体化保护IC，用于内置锂电池保护。
应用案例：
（1）拆解报告：Anker Soundcore Life Dot 2 真无线蓝牙耳机
（5）拆解报告：小问智能TWS耳机增强版TicPods Free Pro
XC5102
赛芯电子XC5102充电管理IC，SOP8封装，最大充电电流1A，外围元件简洁，为4.35V电池充电。
应用案例：
XB5136IS
赛芯电子 XB5136IS 锂电池一体化保护IC。
应用案例：
XB5307H
赛芯电子 XB5307H 一体化锂电池保护IC，为门铃内置锂电池提供意外过充过放保护。
应用案例：
XB5332A
丝印5332A系赛芯电子SOT23-5锂电保护IC，具有过充，过放，短路，过流等保护功能。
应用案例：
（1）拆解报告：摩托罗拉 MOTO BUDS CHARGE真无线蓝牙耳机
（9）拆解报告：QCY T1S TWS蓝牙耳机（无线充电版）
XB5335A
赛芯电子 XB5335A 锂电保护IC，具有过充，过放，短路，过流等保护功能。
应用案例：
（2）拆解报告：Redmi红米 AirDots 2真无线蓝牙耳机
（3）拆解报告：Redmi AirDots S真无线蓝牙耳机
（4）99元超值！红米AirDots TWS真无线蓝牙耳机拆解
XB5350
赛芯电子 XB5350 SOT23封装的一体化电池保护IC。
应用案例：
XB5352A
丝印5352A9p系赛芯电子SOT23-5锂电保护IC，具有过充，过放，短路，过流等保护功能。
应用案例：
（1）拆解报告：Defunc True Go 真无线蓝牙耳机
XB5353A
赛芯电子 XB5353A锂电池一体化保护IC。
应用案例：
XB5606A
赛芯电子 XB5606A 一体化电池保护IC，用于保护充电盒内部电池不会过充过放。
应用案例：
XB3153IS
赛芯电子 XB3153IS，SOT23封装的锂电池保护IC，用于耳机内置电池保护。
应用案例：
（1）拆解报告：传音TECNO Hipods H2 真无线蓝牙耳机
丝印0C1J
丝印“0C1J”，系赛芯电子DFN1*1带船运模式的锂电保护IC。
应用案例：
丝印0JA3
丝印0JA3系赛芯电子DFN1×1锂电保护IC，这是一颗超低静态功耗锂电保护IC ，采用了目前业内最小的封装方式DFN1X1，可以节省TWS耳机电池保护电路的空间，为更多功能设计让路。
应用案例：
（1）拆解报告：荣耀亲选MOECEN声氏Earbuds X1真无线蓝牙耳机
丝印0K14
丝印0K14赛芯电子DFN1×1锂电保护IC。
应用案例：
丝印0PA8
丝印0PA8系赛芯电子DFN1×1锂电保护IC。
应用案例：
（1）499元真香！OPPO Enco W51 真无线主动降噪耳机拆解
丝印9X23
丝印9X23系赛芯电子DFN1×1锂电保护IC，这是一颗超低静态功耗锂电保护IC ，采用了目前业内最小的封装方式DFN1X1，可以节省TWS耳机电池保护电路的空间，为更多功能设计让路。
应用案例：
丝印9Q2D
丝印9Q2D，来自赛芯电子XBL6042QS产品，为目前业内最小封装（DFN1X1），超低静态功耗锂电保护IC
应用案例：
（1）拆解报告：plantronics缤特力 BackBeat FIT 3200 运动真无线耳机
我爱音频网总结
从我爱音频网的拆解汇总中可以发现，目前苏州赛芯电子科技股份有限公司旗下的锂电保护IC产品种类非常丰富，已被小米、OPPO、realme、荣耀、魅族、摩托罗拉等手机厂商，以及漫步者、QCY、Soundcore、Haylou、亚马逊、派美特、倍思、JBL、iWALK、索爱、JOWAY乔威、出门问问等音频厂商采用。
其中，赛芯电子DFN1*1、XB6096IS、XB6366D、XB5332A、XB5335A等型号被众多产品采用，证明了产品的性能得到了市场的高度认可。而随着TWS耳机市场的持续稳定发展，还将有更多的产品被应用到新的耳机上，也希望赛芯电子能够继续输出优秀的锂电保护IC产品，为TWS耳机电池续航保驾续航，提升TWS耳机的产品性能。
