鑫创科技(3S)在2020（冬季）亚洲蓝牙耳展，展位号：D04！

2020最大规模蓝牙耳机千人盛会，岂能错过？
［2020（冬季）亚洲蓝牙耳机展］
12月17日周四我在深圳等你

鑫创科技(3S)参加此次2020（冬季）亚洲蓝牙耳机大会，展台位于D区D04，欢迎大家前来咨询~

关于鑫创科技(3S)

公司全名 : 鑫创科技股份有限公司(3S)

公司介绍

鑫创科技是世界领先的硅麦设计公司，持续专注于模拟/数字硅麦领域，研发中心设立于台湾，于深圳设立办事处，致力于为客户提供完整的硅麦解决方案和技术服务。

鑫创科技成立于1998年，投入硅麦设计13年，整合学界资源提升研发能力，持续不断的提升产品性能、降低产品成本，用更加本地化的技术服务和极短的交货周期服务客户。

鑫创科技核心竞争力

随着真无线蓝芽耳机(TWS)逐渐普及，消费者已不满足于基本的功能，高附加价值(如ANC、ENC甚至语音唤醒)的产品才能打动消费者的耳朵。因应这些功能，设计者对于高规格、不同特性的硅麦需求日益提高；而能提供多元化特性硅麦的必要条件即为拥有"自主开发套片"的能力，恰好是鑫创科技的核心竞争力之一(下晶圆图为鑫创自研产品)。

鑫创科技同时拥有『硅麦振膜』和『ASIC』的自有专利及自主开发能力，能弹性的组合出最适配各产品线的硅麦，满足不同应用端客户的需求；TWS耳机属于携/佩带式终端应用的范畴，针对该领域鑫创科技相关的技术特色如下:产品的高度一致性 : 鑫创科技于中国、美国拥有全球独家的Trimming技术，将单体间的声学规格公差降至最低(感度公差小于±1dB；相位公差小于±2degree)，同时该技术相对于sorting良率更高，成本竞争力更好。

1、产品的高度一致性 : 鑫创科技于中国、美国拥有全球独家的Trimming技术，将单体间的声学规格公差降至最低(感度公差小于±1dB；相位公差小于±2degree)，同时该技术相对于sorting良率更高，成本竞争力更好。

2、低功耗特性 : 业界名列前茅的低工作电流(低功耗)，于续航力这项指标起到显著的作用。

3、因应用途调整频响曲线 : 针对降噪、语音识别算法调适应用开发低频频响平坦振膜；针对通话功能开发低频频响适量衰减以降低风切声

目前市场上CMOS制程的供货量可说是供不应求，各芯片制造商产能满载，该情形在短期内预计会持续的发生，鑫创科技之芯片为自行开发、流片，与制造商的合作关系紧密，对产能、成本的掌握度较高，可确保供货稳定。

除了芯片，硅麦另一核心技术为封装，包含基板设计、材料选择等细节，均会影响到产品的可靠度；鑫创科技设有专门的封装部门，专责封装设计并与各封装厂建立战略合作关系，除确保产品质量外也可因应市场实际应用快速产出多样化尺寸硅麦；鑫创科技适配各应用推荐之硅麦详见下节。

产品线介绍

TWS耳机