北京时间12月1日晚23时，2020 高通骁龙技术峰会在线上成功举办，高通在首日的主题演讲上发布了新一代骁龙888 5G 旗舰移动平台，这款芯片采用三星5nm制程工艺，CPU为1+3+4的三丛集架构，GPU采用Adreno 660，搭载第六代 AI 引擎、第二代传感中枢和更新的ISP。并且，骁龙888集成了骁龙 X60 5G基带，支持WiFi 6E和蓝牙V5.2最新标准。首批将有十四家手机厂商搭载骁龙888 5G 旗舰移动平台。
蓝牙V5.2是蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）在2019年12月31日发布的新版本蓝牙核心规范(Bluetooth Core Specification)，新增的功能包括LE同步信道(LE Isochronous Channels), 增强版ATT(Enhanced ATT)及LE功率控制(LE Power Control)。除此以外，新一代蓝牙音频技术标准LE Audio也是基于蓝牙V5.2设定的，
高通骁龙888移动平台主要应用于智能手机市场，此次正式支持蓝牙V5.2后，与支持蓝牙V5.2的蓝牙耳机等其他可穿戴设备连接，理论上会带来更加稳健的连接、更低的延时、更好的音质以及更低的功耗，大大改善用户体验。
高通在今年年初发布的新一代QCC304x和QCC514x系列蓝牙音频SoC就已支持蓝牙V5.2，这两个系列的蓝牙芯片均能够提供相比以往更稳健的连接、更持久的电池续航、更高的舒适度，同时还集成专用硬件以支持高通的混合主动降噪技术（Hybrid ANC）、语音助手和出色的无线声音与语音品质。
我爱音频网了解到，目前市场上已经有不少搭载高通QCC304x的TWS耳机发布，它们不仅支持蓝牙V5.2，还采用高通第二代aptX Adaptive编解码器，可根据用户使用耳机的场景自动切换aptX HD高音质和aptX Low Latency低延时，兼顾了用户体验和续航；耳机通过高通TrueWireless Mirroring技术与手机连接，可以提供稳定的无线传输和左右耳无缝切换体验，不论单耳还是双耳使用，声音都不会中断。
蓝牙V5.2时代，高通SoC从移动设备端到智能穿戴端均已做好准备，这也将会是2021年蓝牙音频市场一大热门发展方向，蓝牙设备间的连接和交互方式还会产生哪些变革，我爱音频网会与大家一同见证，对此大家怎么看呢？