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首页 › 拆解 › TWS蓝牙耳机 › 拆解报告:realme真我 Buds Air Neo 真无线蓝牙耳机

拆解报告:realme真我 Buds Air Neo 真无线蓝牙耳机

GiGi24
9月 21, 2020TWS蓝牙耳机
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realme品牌成立于2018年5月,专注于生产智能手机和IoT产品,凭借”敢越级”的品牌态度和较高性价比的产品吸引了不少年轻消费群体,此前我爱音频网曾经拆解过其首款TWS耳机realme Buds Air 幻耳。

在幻耳发布后不久,realme又推出了真我Buds Air Neo 和真我BudsQ两款新品,进一步丰富自己的TWS产品线。此次我爱音频网要拆解的是Buds Air Neo,它的价格与幻耳接近,我们今天就通过详细拆解看看两者都有哪些不同。

真我Buds Air Neo在外观上与幻耳相近,两者都是类AirPods设计;支持开盖即连,耳机支持触控,单次续航约3小时,搭配充电盒续航可达17小时;主控芯片为R1(络达)芯片,支持低延迟游戏模式。从官方宣传的差异点来看,真我Buds Air Neo主要是取消了无线充电和入耳检测两大功能,但耳机单元升级为13mm尺寸更大,支持DBB低音强化方案。

两款产品具体还有哪些不同下面一起来看吧~

一、真我 Buds Air Neo 真无线蓝牙耳机 开箱

拆解报告:realme真我 Buds Air Neo 真无线蓝牙耳机-我爱音频网

包装盒是realme标志性的比较明亮的黄色,正面是耳机的渲染图和型号“真我 Buds Air Neo”,新品增加了一款“朋克绿”配色,我们拆解的这款为“爵士白”配色。

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包装盒为天地盖设计,背面是充电仓的渲染图,右上角是realme Link APP的标识,这是realme打造的AIoT平台。下面是产品的六个特色功能:高性能R1芯片/低延迟、13mm大尺寸单元/低音增强技术、智能弹窗配对/开盖闪连、蓝牙5.0/AAC编码、触控交互/兼容多种语音助手、17小时总听歌时长。

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包装盒底部是产品的部分参数。realme真我 Buds Air Neo 真无线蓝牙耳机,型号RMA205,喇叭尺寸13mm,频率响应20-20000Hz,额定功率4mW,额定阻抗32Ω,灵敏度117dB±3dB。委托商:RealMe重庆移动通信有限公司。制造商:深圳市迪昇电子有限公司。

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包装盒内物品,耳机和充电盒、充电线、入门指南等。

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充电线缆为USB-A to Micro-USB接口。

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充电盒外观与前代一致,比较光滑圆润,正面有一个配对按键和隐藏的LED指示灯。

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充电盒背面一行小字“Designed by realme”。

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Micro-USB充电接口位于充电盒底部。

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我爱音频网采用ChargerLAB POWER-Z KT002便携式电源测试仪对真我 Buds Air Neo 真无线蓝牙耳机进行有线充电测试,充电功率约为1W,初始电量较高。

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耳机竖置在充电盒内。

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盒盖内侧信息,型号RMA205,电池容量400mAh/1.48Wh,额定电压3.7V。

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充电座舱底部给耳机充电的Pogo Pin。

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realme真我 Buds Air Neo 真无线蓝牙耳机。

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耳机和充电盒共重38.6克。

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充电盒单重30.4克。

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左右耳机共重7.9克,重量较轻。

二、真我 Buds Air Neo 充电盒拆解

经过前面的开箱,我们已经对真我 Buds Air Neo 真无线蓝牙耳机的外观有了初步印象,充电盒外观没有变化,不支持无线充电功能,下面通过拆解看一下其电源管理系统采用了哪些IC。

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撬开充电座舱,可以看到内部结构。

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充电盒正面按键的塑料件。

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指示灯位置的隐藏开孔,黑色贴纸避免漏光。

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充电盒内部结构,正面是配对按键和指示灯所在的FPC,底部通过胶带固定。

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背面是电池和主板,电池上有缓震泡棉。

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充电盒底部,给耳机充电的小板直接焊接在主板上。

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充电座舱内侧展示,两个磁铁用于固定耳机,边角处两个磁铁用于吸附盒盖。

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充电盒内部电路展示。

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充电盒内部电路另一侧展示。

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FPC顶部是丝印AP9y1的霍尔元件,充电盒盖开启、关闭时的磁场变化会被霍尔元件感知到,进而通知MCU和耳机与已连接设备配对或断开连接。

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LED指示灯,外圈有泡棉包裹防止漏光。

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微动按键特写。

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充电盒通过Micro-USB接口输入电源,经电源管理电路降压后给内置电池充电,再将电池输出升压给耳机充电。给耳机充电/传输数据的Pogo Pin所在的小板,直接焊接在主板上呈90°。

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丝印2300和S1的三极管。

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微源半导体 LP5300 输入过压保护IC,最高输入耐压达36V,防止输入过压损坏耳机充电盒内部元件。

据我爱音频网拆解了解到,目前已有漫步者、JLab、小米、摩托罗拉、OPPO、QCY、联想、荣耀亲选声氏Earbuds等知名品牌的TWS耳机充电仓大量采用了微源的方案。

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微源半导体 LP5300 详细资料。

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钰泰半导体ETA9640 电源管理IC,1A充放电,同步整流升压,内置多种保护功能,适用于移动电源及蓝牙耳机充电盒。即钰泰ETA9640既负责给内置电池充电,也将电池输出升压为耳机和充电盒其他元器件供电。

据我爱音频的拆解统计,漫步者,JBL、出门问问、U&I由我等品牌均有大量采用钰泰的TWS耳机充电盒方案。

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钰泰 ETA9640 详细资料。

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一颗无标单片机,用于电量显示和充电管理等充电仓功能。

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电池标签上的信息,型号552231,额定电压3.7V,额定容量400mAh/1.48Wh,制造商是新余赣锋。

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电芯上的信息与标签一致。

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电池保护板特写,有用于检测电池温度的热敏电阻。

三、真我 Buds Air Neo 耳机拆解

下面我们继续来拆解耳机,真我Buds Air Neo与幻耳一样,采用了柄式的半入耳设计,外观上与AirPods比较像,耳机柄上方位置支持触控,支持双击/三击/长按的操作,长按双侧可以进入/退出低延迟的电竞模式。

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耳机内侧有一个泄压孔。

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泄压孔特写,内有金属防尘网。

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出音孔处的金属防尘网特写,阻止异物进入。

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耳机底部的充电触点,中间是用于通话拾音的麦克风开孔。

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耳机顶部的泄压孔,内有金属防尘网。

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沿合模线拆开耳机的音腔,拆下底部的塑料件。

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耳机内侧壳体的内部结构。

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扬声器单元特写,realme官方宣传为支架开孔设计,单元采用PU结合中贴钛材料,能提供富有弹性的低音和明亮清晰的高音。

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扬声器单元背面T铁特写。

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扬声器单元尺寸为13mm。

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耳机采用扣式电池,接缝处使用蓝色胶水密封。下面的弧形磁铁用于吸附充电座舱。

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加热去除封胶,取出耳机内的扣式电池。

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电池通过导线与主板相连。

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新余赣锋“GF+”系列GF8667扣式电池,最小容量25mAh,典型值28mAh,直接内置导线输出,可以节省耳机的装配空间。

据我爱音频网拆解了解到,目前市面上已有一加、OPPO、Realme、JBL、摩米士等品牌的TWS耳机大量采用新余赣锋的GF系列电池。

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新余赣锋GF8667资料图。

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新余赣锋GF8667扣式电池与一元硬币的尺寸对比。

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外侧是耳机的条形主板。

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取出条形主板需从底部入手。

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取出主板后,触控位置有金属化泡棉。

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条形主板与一元硬币的尺寸对比。

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主板内侧电路展示,顶部是电池和扬声器导线的焊点,底部有涂漆区分L/R左右耳机的主板。

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主板内侧电路展示。

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顶部连接金属化棉的Pogo Pin,用来感应触控操作。

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永嘉微电VKD233DS单按键触摸检测芯片, 此触摸检测芯片内建稳压电路, 提供稳定的电压给触摸感应电路使用,用来检测耳机外壳的触摸操作。

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永嘉微电VKD233DS详细资料。

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赛芯微 XB6096JS 全集成一体化锂电保护IC。

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赛芯微 XB6096JS 详细资料。

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真我 Buds Air Neo 真无线蓝牙耳机的“R1”主控芯片实为络达AB1536U,幻耳上采用的则是络达AB1536。

络达AB1536U内部集成存储器,内置电容触摸控制器,集成锂电池充电器,支持过放保护,内置开关降压和LDO。络达 AB1536U 支持多种接口,包括模拟和数字麦克风。支持2496高清音频,支持降噪和回声消除,提供4×5.5mm BGA封装,非常节省占板面积。

据我爱音频网拆解了解到,市面上包括SONY索尼、漫步者、惠威、飞利浦等20余款TWS耳机均大量采用络达方案。

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络达 AB1536 详细介绍。

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用于信号传输的陶瓷蓝牙天线,采用贴片封装。

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底部用于充电的Pogo所在的小板直接焊接在主板上。

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镭雕179 9VT的MEMS硅麦,用于通话时拾取人声。

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拆解全家福。

我爱音频网总结

realme真我 Buds Air Neo 真无线蓝牙耳机与幻耳相比,外观和部分硬件配置相近,重量轻了4克左右,主要原因是真我 Buds Air Neo充电盒取消了无线充电功能,耳机也取消了光学入耳检测功能,相关器件占据了部分重量。

真我Buds Air Neo充电盒采用Micro-USB接口输入电源,输入端有微源LP5300过压过流保护芯片,保护内部电路和电池的安全;钰泰ETA9640同步整流升压IC负责电池的充放电;软包电池来自新余赣锋,容量400mAh;充电盒内有霍尔元件,用于实现开盖即连功能。

耳机部分,真我Buds Air Neo采用了新的主控芯片络达AB1536U,扬声器单元与幻耳相比尺寸更大;耳机内的结构设计与幻耳也比较接近,采用新余赣锋的扣式电池,容量25mAh;耳机由激光天线改为陶瓷蓝牙天线传输数据,触控方案还是来自永嘉微电。

总体来看,真我Buds Air Neo真无线蓝牙耳机相较于幻耳,主要是简化了内部的结构设计,在部分功能上进行了取舍,去掉了无线充电和入耳检测,但也给了更大的扬声器单元和新的芯片方案,其他方面的配置和使用体验大体接近,纠结这两款产品的朋友可以根据自己的使用习惯选择。

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