自2016年苹果AirPods发布以来，TWS真无线耳机市场被迅速点燃。
正如大家熟知的，苹果AirPods等智能穿戴设备与iOS系统搭配使用有诸多交互功能，手机厂商在TWS耳机产品的开发、功能设计、宣传和销售等方面都是有很大优势的。市场数据表明，2020年第一季度TWS耳机占据了38%的智能音频市场份额，手机厂商成为最大赢家：苹果市场份额达41.4%，实现年增长60%；三星位居第二，市场份额占10.3%；Redmi以部位居第三，市场占有率7%，保持稳定；华为以200万部的出货量位居第五，市场份额为4.5%，增速最快。
目前，我爱音频网已经拆解了小米发布的所有TWS耳机产品，包括2020年最新发布的：Redmi红米 AirDots 2真无线蓝牙耳机、小米真无线蓝牙耳机Air2 SE、小米真无线蓝牙耳机Air 2s；Redmi AirDots S真无线蓝牙耳机。以及去年发布的小米 TWS真无线蓝牙耳机 Air、小米 TWS真无线蓝牙耳机 Air 2、小米TWS真无线耳机AirDots青春版；以及红米AirDots TWS真无线蓝牙耳机。
大家可以看到，虽然小米目前的TWS耳机产品数量众多，产品设计主要是基于一款产品的设计进行定期升级，但每一款的销量都比较出色。这与其精准的产品定位和受众群体，以及生态链厂商配合的运作实力有很大关系，在整个市场上都是很少见的，是小米独特的优势。
随着TWS真无线市场和AIoT物联网领域的持续增长，小米也加大了自己在半导体领域的投资力度，此前小米曾自主研发过澎湃芯片，后来不了了之。
据我爱音频网了解到，小米旗下专攻半导体领域的“小米长江产业基金”，在2020年几个月内，迅速地投资了8家半导体公司，包括：帝奥微电子、速通半导体、芯百特微电子、Fortior（峰岹科技）、昂瑞微电子、翱捷科技、灵动微电子和瀚昕微电子。
至此，小米在半导体领域的投资布局已达19家之多，覆盖了Wi-Fi芯片、射频（RF）芯片、MCU传感器到FPGA等多个芯片产品领域。小米的投资重心正在向物联网这个新“万亿”市场转移，这对于小米的TWS耳机产品以及智能音箱等智能家居产品有着重大影响。
此次，我爱音频网以小米真无线蓝牙耳机Air2 SE为案例，进行深度分析，看看小米TWS真无线耳机主要供应链厂商都有谁。
小米真无线蓝牙耳机Air2 SE，采用了新的翻盖式充电盒，耳机外观延续同系列产品的特征，半入耳式设计，耳机柄形似竹子。受制于产品定位和价格，耳机和充电盒的内部电路与之前相比有了较大变化，几乎全面采用的是“中国芯”，下面一起来看看都有国产芯片被采用了吧~
一、充电盒电路
LPS微源半导体的LP5306高精度过压过流保护芯片
USB Type-C接口附近，有一颗来自LPS微源半导体的LP5306高精度过压过流保护芯片。有效保护上电瞬间和稳定工作后的过压过流等异常情况，避免后端芯片免遭损坏，同时内置电池充电器前端过充保护，防止电池电压过高导致过充引起电池鼓包或出现其他问题。
思远SY8801电源主控芯片
充电盒的电源主控芯片是思远SY8801芯片。思远SY8801在确保安全、高可靠性能的设计基础上（支持28V输入耐压，内置全功能的充放电过压、过流、过温、短路保护等功能），还集成了I2C通讯功能和内部通讯隔离功能。极大地优化了智能TWS充电仓的功能设计，外围电路精简。
赛芯微 XB5352G 单节一体化电池保护IC
赛芯微 XB5352G 单节一体化电池保护IC，背面就是电池正负极的焊点。
二、耳机电路
Holtek合泰BS83B04C低功耗触控感应MCU
Holtek合泰BS83B04C低功耗触控感应MCU，支持4路触摸检测，用来响应入耳检测和触摸操作。
Hypower瀚昕微 HP4059充电管理芯片
耳机主板上的Hypower瀚昕微 HP4059充电管理芯片，充电电流精度低至5%，可以为蓝牙耳机、手环等可穿戴产品提供超高精度，超低静态功耗，超小电流低至1mA精准充电应用需求。
主控芯片：恒玄BES2300蓝牙音频SoC
耳机的主控芯片为恒玄BES2300蓝牙音频SoC，这是近一年来的国产明星芯片，应用非常广泛。BES2300支持蓝牙 5.0和IBRT低频转发技术，它还支持第三代 TWS 全无线立体声技术、双麦克风等，采用 28nm HKMG CMOS工艺、BGA 封装。
我爱音频网总结
小米真无线蓝牙耳机Air2 SE的充电盒采用Type-C充电接口输入，内置微源LP5306过压过流保护芯片，充电盒方案来自思远SY8801，后者同样支持过压过流保护功能，为充电盒电路提供双重安全保障；充电盒还采用了赛芯微XB5352G电池保护IC，确保电池的充放电安全；此外，思远SY8801芯片集成了I2C通讯功能和内部通讯隔离功能，优化了TWS充电仓的功能设计，所以外围电路看起来比较精简。
小米Air2 SE的耳机采用了电容式的入耳检测方案和触摸感应方案，触控方案来自合泰BS83B04C；主控芯片是BES恒玄2300，支持蓝牙5.0，支持双麦克风通话降噪和IBRT低频转发技术；还有超小封装的瀚昕微HP4059充电管理芯片，可以为耳机电池精准充电。
小米真无线蓝牙耳机Air2 SE在充电盒电路以及耳机电路的重要芯片上全面采用“中国芯”，其中也有小米自己投资的半导体厂商。在Redmi红米 AirDots 2真无线蓝牙耳机的拆解中，我爱音频网也发现了疑似小米合作研发的蓝牙主控芯片，敬请期待后续拆解。
近年来国际形势的变化让我们深刻意识到了掌握核心科技的重要性，中国半导体产业同时面临着巨大的发展机会和发展挑战，我爱音频网会持续关注与TWS耳机相关的半导体市场。
