随着苹果iPhone12系列手机新品的发布时间日益临近，有越来越多关于手机和配件的信息从分析师和供应链等渠道传出，越来越多消息表明，iPhone 12将不再标配有线耳机和充电器。
我们暂且全当这是真的，今天一起来探讨一下，如果iPhone 12不再标配耳机，谁会最终受益呢？
众所周知，第一个将手机取消3.5mm接口的品牌就是苹果，苹果选择在手机配件里附赠Lightning to 3.5mm音频转换线帮助用户过渡，而在AirPods面世后，苹果随即取消在手机配件里附赠音频转换线。
经过近四年的发展，苹果AirPods带动真无线耳机市场迎来了翻天覆地的变化，其销量和利润也让其他品牌难以望其项背。
所以从苹果耳机系列产品近年的发展过程来看，此次iPhone12系列手机不再附赠有线耳机似乎是一种必然。
还有两件事可以验证这种必然，首先是高考结束后，苹果在国内市场开启了一年一度的教育优惠活动，与国外市场一样，享有教育优惠的群体（包括学生、家长和老师）购买指定Mac或iPad系列产品即可获赠AirPods 2有线充电版，补差价也可以升级为无线充电版或者AirPods Pro。
再就是iPhone12将要搭载的iOS14系统，在今年的WWDC20上，苹果为AirPods Pro升级了Spatial Audio空间音频功能，这无疑给AirPods Pro增加了很吸引人的一个卖点。
综合来看，此次iPhone 12如果真的不再附赠有线耳机，应该是苹果认为真无线耳机的消费市场已经培育起来了，并且对AirPods系列的知名度和产品竞争力有足够的信心，苹果会是最大的受益者。
另一方面，我爱音频网长期追踪音频行业注意到，经过四年时间的高速发展，其他品牌TWS耳机的产品迭代速度和市场占有率的提升速度也是非常惊人的。例如依靠低价策略迅速抢占市场的Redmi和QCY，还有实力强劲的三星、华为等。这些品牌的产品也为TWS耳机的普及起到了良好的推动作用。
其实目前国内已经有几个手机品牌是不标配有线耳机的，而此次iPhone 12如果不标配有线耳机只是起了一个“带头”作用，真无线耳机市场即将迎来第二轮竞争，那就是软件和服务层面如何吸引消费者，但前提是打好硬件基础，也就是蓝牙音频SoC的实力要跟上。
TWS真无线耳机通过蓝牙技术传输音频信号，使得耳机左右耳音频信号分离，实现立体声效果，具备低延时信号传输，让无线耳机与有线耳机体验大体相近。起核心作用的蓝牙音频SoC具有集成度高、功能全面的特点，让本身体积就不大的TWS耳机大有可为。
所以当iPhone 12不再标配有线耳机，想让用户升级真无线耳机时，对于其他品牌的TWS耳机和相关供应链厂商尤其是蓝牙芯片原厂来说也是一个很好的发展机遇。
下面我爱音频网就为大家带来了2020年主流TWS真无线耳机蓝牙音频方案的汇总，截至目前，已有21家芯片原厂，推出了64款主控芯片产品。
下面就一起来看看我爱音频网带来的2020年主流TWS蓝牙真无线音频方案汇总吧~
一、Actions炬芯
1、ATS3003
芯片介绍：
ATS3003持蓝牙5.0双模，具有播放功耗小于10mA、待机功耗小于1μA的超低功耗的特点，参量均衡数目15 bands PEQ。Actions 炬芯ATS300X 系列新品内置150MHz MIPS32处理器，支持数字麦克风和模拟麦克风输入，内置18mW的立体声耳机放大器，支持蓝牙V5.0并且兼容蓝牙V2.1~V4.2。
这款方案主打便携式蓝牙耳机产品，具有低功耗的特点，内置ROM和大容量RAM，可以在很大程度上满足不同蓝牙应用方案的需求。
2、ATS3005
芯片介绍：
ATS3005支持蓝牙5.0双模，具有播放功耗小于10mA、待机功耗小于1μA的超低功耗的特点，参量均衡数目15 bands PEQ。ATS3005支持真无线蓝牙耳机双边通话功能。
Actions 炬芯ATS300X 系列新品内置150MHz MIPS32处理器，支持数字麦克风和模拟麦克风输入，内置18mW的立体声耳机放大器，支持蓝牙V5.0并且兼容蓝牙V2.1~V4.2。这款方案主打便携式蓝牙耳机产品，具有低功耗的特点，内置ROM和大容量RAM，可以在很大程度上满足不同蓝牙应用方案的需求。
应用案例：
（1）拆解报告：疯米W1真无线耳机青春版
（2）拆解报告：网易云音乐 氧气真无线耳机LITE版
二、Airoha络达
1、AB1511
芯片介绍：
Airoha络达AB1511J ，支持立体声和麦克风。支持噪声消除和回声消除。内置锂离子电池充电器及过放电保护，最大支持400mA充电，Airoha络达AB1511J 支持Bluetooth 4.1+EDR compliant，支持苹果手机电量统计，集成开关稳压器和LDO。
拆解案例：
（1）拆解报告：Dacom大康K6H TWS无线充蓝牙耳机
2、AB1526
芯片介绍：
AB1526是新一代的单芯片音频解决方案，里面内置了用于高保真音频应用的基带和发射器。AB1526支持蓝牙4.2双模认证，支持HFP1.6，AAC解码器并支持双路麦克风定义的宽带语音，以获得更好的降噪和回声消除性能。
AB1526内嵌串行闪存，更灵活地支持客户软件升级和第三方软件移植。凭借优化的MCU结构，接口布局和更好的DSP算法，AB1526在大多数蓝牙音频应用中提供了更高的性能和语音和音乐质量。AB1526采用非常小的BGA封装类型和只有少数外部元件，可适用于超小型耳机应用。
AB1526支持两个扬声器可以互相连接的“AiroStereo”，在一个扬声器中播放左声道，并在另一个扬声器中播放右声道作为无线立体声系统。AiroStereo可以让最终用户在没有电线连接的情况下拥有出色的立体声体验。AB1526还支持“AiroShare”，可以将音乐从一个音频设备4无线传输到另一个设备，用户可以轻松地从同一音频源共享音乐。
拆解案例：
（1）拆解报告：Nakamichi中道NEP-TW3 真无线TWS耳机
（2）拆解报告：PADMATE派美特 PAMU TWS真无线蓝牙耳机
（3）拆解报告：PHILIPS 飞利浦 SHB4385 TWS真无线蓝牙耳机
（4）拆解报告：先锋SEC-E221BT真无线TWS耳机
（5）拆解报告：ZOLO Liberty+ TWS蓝牙耳机
（6）拆解报告：GLIDiC Sound Air TW-5000 真无线耳机
3、AB1526P
芯片介绍：
Airoha络达AB1526P支持蓝牙V5.0，里面内置了用于高保真音频应用的基带和发射器，支持双路麦克风定义的宽带语音，以获得更好的降噪和回声消除性能。支持A2DP、HFP、HSP和AVRCP。
AB1526P内嵌串行闪存，更灵活地支持客户软件升级和第三方软件移植。凭借优化的MCU结构，接口布局和更好的DSP算法，AB1526P在大多数蓝牙音频应用中提供了更高的性能和语音和音乐质量。另外，比起前代AB1526，AB1526P，支持TWS一拖二和双边通话。
拆解案例：
（1）拆解报告：高仿苹果TWS真无线蓝牙耳机（络达方案版）
（2）拆解报告：EDIFIER漫步者 TWS2 真无线蓝牙耳机
（3）拆解报告：HiVi惠威 AW-71 TWS真无线蓝牙耳机
（4）拆解报告：havit海威特 i93 TWS真无线蓝牙耳机
（5）拆解报告：爱奇艺D30真无线蓝牙耳机
（6）拆解报告：京造TWS耳机
（7）拆解报告：酷我X1升级版真无线蓝牙耳机
（8）拆解报告：Lenovo联想TWS真无线耳机S1
（9）拆解报告：PURDIO NEXTER TX11
（10）拆解报告：Pioneer先锋 SEC-E110BT TWS真无线蓝牙耳机
（11）拆解报告：SYLLABLE赛尔贝尔 D15 TWS真无线蓝牙耳机
（12）拆解报告：Motorola 摩托罗拉 Verve Buds 500 真无线耳机
（13）拆解报告：plantronics缤特力 BackBeat FIT 3200 运动真无线耳机
（14）拆解报告：派美特T5真无线立体声蓝牙耳机
（15）拆解报告：Fozento 暴声 真无线耳机
4、AB1532
芯片介绍：
AB1532是Airoha络达推出的灵活、性能强大、集成度高的无线音频解决方案，同时也是一款支持蓝牙5.0双模的单芯片蓝牙解决方案。它支持TWS真无线蓝牙下的音频传输，强大的音频传输性能可以带来清晰的通话语音。
同时，高性能的蓝牙还能为音乐播放应用提供更高的音乐质量；内置回声消除及上行降噪功能，搭配新增加的降风噪算法，可以增强语音通话体验。
硬件上它内置Tensilica HiFi EP处理器，嵌入16Mb闪存，支持iOS和Android APP，内置电容触摸控制器，整合锂电池充电控制器。音频解码器支持24bit 96KHz采样率的解码，支持降噪和回声消除功能，带有多段EQ调节。
在无线连接方面，支持丢包补偿技术、新一代的TWS真无线技术、AiroThru环境音监听技术。在蓝牙音频方面，支持蓝牙5.0双模，并且支持蓝牙低功耗模式，支持A2DP，HFP，AVRCP，SPP等功能。
拆解案例：
（1）拆解报告：360 PlayBuds 真无线耳机
（2）拆解报告：摩托罗拉Verve Buds 800 真无线蓝牙耳机
（3）拆解报告：plantronics缤特力 BackBeat FIT 3200 运动真无线耳机
5、AB1536
芯片介绍：
AB1536是经过蓝牙5.0双模认证的单芯片解决方案，它支持高清音频和络达的新型TWS MCSync技术。AB1536在大多数蓝牙音频耳机应用中提供了出色的音频性能，水晶般的声音和高级的音乐质量。新一代回声消除和降噪方案改善了耳机产品上语音通话的音频质量。
拆解案例：
（1）华强北地表最强TWS“AirPods”方案来啦！
（2）拆解报告：昂达AirPlus TWS蓝牙耳机
（3）拆解报告：FIIL CC真无线蓝牙耳机
（4）拆解报告：Realme Buds Air 幻耳 TWS 真无线耳机
（5）拆解报告：KULARK 百灵声学 真无线耳机
6、AB155X
芯片介绍：
AB155x是Airoha络达新一代蓝牙音频解决方案，提供6mA超低功耗表现，搭配络达独有的MCSync TWS 蓝牙稳定传输机制，可以提供稳定连接，减少断音跳音，低延时，两耳耗电更平衡，适用于多种手机平台。在蓝牙音频方面，AB155x支持蓝牙5.1双模，并且支持蓝牙低功耗模式，支持A2DP，HFP，AVRCP，SPP等功能。软件方面，支持语音助理Google/AMA/Siri等。
AB155x芯片内集成了主动降噪滤波器的功能, 能够根据不同的环境音来做降噪调整；针对音频处理的部分，音频解码器支持24bit 192KHz 高清采样率的解码，支持环境音侦测、双麦语音通话降噪及主动降噪功能。AB155x在硬件上内置CM4处理器及Tensilica HiFi mini DSP，嵌入4MB闪存，整合锂电池充电控制器及电源管理集成线路，并提供多种弹性化封装尺寸BGA、CSP等选择。
拆解案例：
（1）拆解报告：SONY索尼WF-XB700重低音真无线蓝牙耳机
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（3）拆解报告：SONY索尼WF-1000XM3真无线降噪耳机
（4）拆解报告：Amazfit华米 Powerbuds真无线运动耳机
（5）拆解报告：MOMAX摩米士 BT1 TWS真无线耳机
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三、ANYKA安凯
1、AK10E
芯片介绍：
相比上一代AK10D芯片，AK10E在功耗、音质等性能方面有了大幅提升：芯片采用更加先进的工艺，大幅降低音频播放及蓝牙Sniff模式功耗，其中Sniff模式低至200uA，达到行业领先水平。
支持窄带语音/宽带语音通话，音质大幅提升；内置10段硬件EQ及全局DRC，并提供界面化调试工具，客户可根据喜好调整音效；耳机输出底噪小于10uV，达到行业领先水平；支持音频广播；支持语音唤醒。
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四、Apple苹果
1、W1
芯片介绍：
AirPods 配备了定制的 Apple W1 芯片，使用光学传感器和运动加速感应器来检测你是否已将它们戴入耳中。无论是双耳同时使用 AirPods，还是仅佩戴其中一只，W1 芯片都能够自动传送音频和激活麦克风。
当你在打电话或与 Siri 交谈时，额外的加速感应器与采用波束成形技术的麦克风默契协作，可过滤掉背景噪音，清晰锁定你的声音。由于低功耗的 W1 芯片对电池续航时间的管理十分出色，因此 AirPods 一次充电即可最长聆听 5 小时，表现出众。
拆解案例：
（1）拆解报告：苹果AirPods
2、H1
芯片介绍：
AirPods 配备了全新 Apple H1 耳机芯片，使用光学传感器和运动加速感应器来检测你是否已将它们戴入耳中。无论是双耳同时使用 AirPods，还是仅佩戴其中一只，H1 芯片都能够自动传送音频和激活麦克风。
当你在打电话或与 Siri 交谈时，额外的语音识别加速感应器与采用波束成形技术的麦克风默契协作，可过滤掉外界噪音，清晰锁定你的声音。
拆解案例：
（1）拆解报告：苹果AirPods二代（配无线充电盒）
3、H1（SiP）
芯片介绍：
AirPods Pro 搭载的基于 H1 芯片的 System in Package (SiP) 封装模块，内部集成电源管理和存储器。外置ST意法半导体的语音识别加速感应器，帮助上行通话降噪，特别针对风噪和环境噪声；Bosch博世的运动加速感应器，与光学传感器配合，检测用户佩戴状态。
拆解案例：
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五、AppoTech卓荣
1、CW6626B
芯片介绍：
建荣CW6626X是一款高性能的51内核混合信号微处理器，它支持蓝牙4.2并向下兼容蓝牙4.0/3.0/2.1+EDR模式。CW6626B整合高级数字和模拟外围元件成为整体，满足不同应用需求。CW6626X使用了51单片机内核，兼容MCS-51TM单片机指令集，便于后续开发。
在蓝牙方面，集成了蓝牙4.2 BR/EDR/BLE模式，并支持蓝牙2.1协议，内置射频接收器和发射器，支持TWS模式，可以组成真无线蓝牙立体声。
内置音频解码器，支持MP3、SBC等音频解码，支持16位立体声DAC，信噪比达90dB，支持EQ加速器。建荣 CW6626B内建LDO，降压DC-DC，电池充电。采用TSSOP20封装。支持电池电压2.7-4.25V，充电输入电压4.75-5.75V，内置通话音频改善算法，内建浮点处理器，内置135K SRAM，内建4M FLASH。
2、CW6693D
芯片介绍：
建荣CW6693D是由51内核MCU和32位DSP组成的双核高性能混合信号处理器，它支持蓝牙4.2和蓝牙4.0速率增强模式，CW693D整合高级数字和模拟外设，满足不同应用需求。
建荣CW6693D单芯片集成蓝牙4.2BR/EDR/BLE，兼容蓝牙2.1规格，支持TWS模式，集成RF发射接收，高斯频移键控-90dBm（典型）。音频硬件支持MP3/SBC/mSBC解码，mSBC编码，硬件AEC和EQ加速，90dB信噪比的16位立体声数模转换器，83dB信噪比的16位立体声模数转换器，差分音频输出和固定指令的语音识别功能。
音频软件支持全解码；混响（echo，rerverb），全模式消人声，魔音（变速变调），重低音音效组合，通话音质改善（双mic主动降噪)；在自研或IP授权形式下，可支持市面上所有音效处理。在电源管理方面，内置BUCK DC/DC转换器，支持BUCK mode。芯片采用QFN32封装，内置浮点处理器、139K SRAM和4M FLASH。
六、BES恒玄
1、BES2000
芯片介绍：
BES恒玄科技BES2000是一款新一代全集成自适应双模蓝牙耳机解决方案，具有全集成、高性能、低功耗等特点，支持蓝牙v4.2标准、最高支持192KHz/24bit的Hi-Fi音频，支持EQ以及重低音增强等各种音效技术，音频输出信噪比高达-105db，扩展性方面，可以支持自适应主动降噪功能。
BES2000系列芯片支持5路模拟mic或者8路数字mic，集成Cortex-M4F CPU作为处理器，超低功耗设计，除了传统的蓝牙耳机，音箱功能外，该芯片特别为类似AirPods的TWS蓝牙真无线和类似Amazon Tap/Dot的产品做了优化处理。
在设计Tap/Dot产品时，该芯片可以直接支持4路麦克风beamforming运算；或者将8个麦克风的数据预处理以后交给后端的AP来处理。同时该CPU集成第三方语音激活算法，可以通过BES2000芯片的BLE功能，唤醒手机APP和后台云服务器，在“只动口不动手”的情况下打通：耳机/蓝牙音箱到手机到云端的语音助手链路。可应用于语音多频、电话会议系统、智能音箱等等。
拆解案例：
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2、BES2300
芯片介绍：
BES恒玄BES2300是一款全集成自适应主动降噪方案，支持蓝牙5.0、LBRT低频转发技术和双模蓝牙5.0，它还支持第三代FWS全无线立体声技术、双麦克风等，采用28nm，BGA封装。支持降噪技术，尤其是高性能的自适应主动降噪技术，可以让高端主动降噪耳机使用一颗全集成芯片实现高音质和主动降噪。
BES恒玄BES2300还支持外接心率传感器、加速度传感器等等外接传感器设备和eMMC闪存，可以达到外接存储设备播放音乐的目的。BES恒玄BES2300可以给耳机和家庭音响输出声音，也可以从外部麦克风录音。
BES恒玄BES2300，支持了蓝牙5.0，将播放音乐的功耗大幅降低，能够将真无线蓝牙耳机的续航时间提升几倍，而且信噪比能达到120dB，BES恒玄BES2300的主副耳机之间使用LBRT（Low Band (10-15MHz) Bluetooth Retransmission Technology）低频转发。
LBRT低频转发技术，采用低频率的频段联通主副耳机，具体来说，是线通过传统方式将音频通过蓝牙传输到主耳机，再通过低频转发技术，同步主副耳机。BES恒玄BES2300主要有三大特点：兼容性好、功耗比起以往产品大幅降低、采用LBRT低频转发技术可以解决目前真无线蓝牙耳机主副耳机之间的无线信号穿透力差的问题。
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七、BK博通
1、BK3266L
芯片介绍：
BK3266L来自BK博通集成电路（上海），BK3266QN32L是一颗高度集成的蓝牙SOC芯片，芯片内置低延迟的音频编解码器，实现了高保真的数字音频传输；以及声学回声消除和单麦克风通话降噪，25级音效调节模式；同时支持蓝牙BLE5.0双模，芯片内置充电器，16位ADC/DAC，支持多种接口。
博通 BK3266L 详细资料。
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八、Blurtrum中科蓝讯
1、AB5376A
芯片介绍：
中科蓝讯AB5376A 蓝牙音频SoC，AB5386A主要针对TWS耳机市场。芯片具有32位RISC-V处理器，支持DSP指令集，运行频率最高125MHz。芯片采用QFN20 3×3小型封装，适用于各种TWS小型耳机。
AB5386A专为TWS耳机应用设计，芯片高度集成化，PCB外围物料精简。内置5V充电触点单线通讯、内置锂电池充电管理电路，适用于智能充电仓应用。通讯协议支持蓝牙5.0 EDR/BLE。支持主副耳无缝切换。通话部分内置单MIC ENC降噪/AEC回音消除算法。原厂提供配置化编程工具，方便客户产品迅速投入市场。
中科蓝讯AB5386A 详细资料。
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2、BT8852
芯片介绍：
中科蓝讯BT8852蓝牙音频SoC。主要针对面条耳机与TWS耳机市场。BT8852具有32位处理器，支持DSP指令集，运行频率最高125MHz。支持蓝牙5.0 EDR/BLE。支持AAC、SBC/mSBC、AEC。它还内置锂电池充电管理，内置过压、过流、欠压保护等电池防护装置。采用QFN32 4×4小型封装，可适用于各种耳机私模。
四双新标准：双发，双高清（高清通话mSBC+高清音乐AAC），双低（低功耗低延时），双稳（系统稳定+长期稳定出货）。支持BLE双模，支持opus编码，可用于开发蓝牙智能AI耳机。
拆解案例：
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3、BT889X
中科蓝讯“讯龙”系列，主要定位为TWS顶配芯片系列，其中包括以下型号：支持主动降噪TWS耳机芯片 BT8892A（ANC）；多功能TWS耳机芯片 BT8892B(QFN32)；通用TWS耳机芯片 BT8896A(QFN20)；立体声耳机芯片 BT8895B(QFN24)。
中科蓝讯“讯龙”系列高端音频芯片具有以下特点：超低功耗、集成数字主动降噪ANC功能、超低游戏延时、高清音乐和高清通话、低噪声设计、超强用户体验、支持智能充电仓、高度集成化、超小封装以及全功能支持，生产维护方便。
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九、Broadcom博通
1、BCM43436
芯片介绍：
BCM43436是高度集成的单芯片解决方案，包括2.4 GHz 802.11n MAC，基带和无线电，蓝牙4.2和FM接收器。该芯片集成了功率放大器和低噪声放大器，可为移动应用实现低功耗和最佳接收灵敏度。
BCM43436使用先进的设计技术和工艺技术来减少有功和空闲功率。此外，该产品实现了高度复杂的机制和算法，以确保优化的WLAN和蓝牙共存。
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2、BCM43014
芯片介绍：
博通BCM43014，是一颗拥有高度集成化和低功耗的SoC，兼具蓝牙、音频DSP和Sensor Hub技术，在提供卓越音频特性的同时支持高达6小时的蓝牙音频串流或5小时的语音通话。
拆解案例：
（1）拆解报告：Samsung三星Galaxy Buds真无线蓝牙耳机
3、BCM43015
芯片介绍：
博通BCM43015与前代BCM43014相比获得了小幅升级，同样是一颗拥有高度集成化和低功耗SoC，兼具蓝牙、音频DSP和Sensor Hub技术。
拆解案例：
（1）拆解报告：Samsung三星 Galaxy Buds+真无线蓝牙耳机
十、Cypress赛普拉斯
1、CYW20706
芯片介绍：
赛普拉斯 CYW20706 蓝牙SoC，其高度集成，最大化节省外围元件数量，并且支持BLE，可用于物联网设备。
赛普拉斯 CYW20706 详细资料。
拆解案例：
（1）拆解报告：SONY索尼 XPERIA Ear Duo开放式真无线耳机
2、CYW20721
芯片介绍：
赛普拉斯CYW20721支持无线音频立体声同步应用和低功耗蓝牙BLE5.0的音频MCU，能够为无线耳机提供十分稳定可靠的无线连接，让用户享受差异化的性能体验。WASS应用的加入意味着更强的“穿身”性能，即使将智能设备放置在后裤袋或佩戴在手腕上，用户同样能够享受到不间断的耳机音频体验。
赛普拉斯WICED Pro开发平台支持多音频编解码，可提供诸如回音和噪音消除等功能。WICED Pro平台上的先进无线纠错算法提供了高保真音频连接能力。多模式的蓝牙/BLE MCU还提供了多项对于消费者来说很重要的功能，如语言控制、基于云的语音服务等。
十一、HUAWEI华为
1、麒麟A1
芯片介绍：
麒麟A1是全球首款蓝牙5.1和低功效蓝牙5.1无线芯片，拥有拥有着出色的抗干扰能力与高性能的双通道蓝牙连接，同比延迟降低30％。芯片的内部主要构成单元包括AP、RAM、蓝牙、DSP、传感器矩阵、电源管理模块等。A1基于专利蓝牙UHD传输协议，速率可以达到6.5Gbps。
拆解案例：
（1）拆解报告：HUAWEI华为 FreeBuds 3 真无线耳机
十二、JL杰理
1、AC692X
芯片介绍：
内置MCU + 2.1EDR + BLE4.2 + NFC + FM + FLASH ；生产方便、贴片方便、维修方便、备货方便，升级方便。支持MP3、WAV、WMA、FLAC、APE等解码格式。DAC信噪比达到90dB以上，32位RISC MCU，系统可跑到200MHz，蓝牙后台灵活，外围接口丰富，支持USB，SDIO，UART，SPI，IIC，PWM，IIS，LCD控制器，NFC，RTC，TIMER，MIC，ADC，DAC，AUX，触摸按键、录音、混响等功能。双边通话，最小封装为QFN32 4*4。
2、AC693X
芯片介绍：
AC693N系列主要针对面条耳机和TWS耳机市场。音质好，支持蓝牙音乐EQ及EQ在线调试功能，支持通话近端EQ调节。AC693N（6~8mA），容量35mA电池至少可播放音乐3小时。TWS可实现主从手动切换、自动切换，通话立体声。蓝牙协议5.0，支持APTX，支持mash组网。智能充电仓，可实现苹果弹窗，拿出充电仓自动开机。
应用案例：
（1）拆解报告：HolyHigh圣高 ET2真无线蓝牙耳机
（2）拆解报告：Baseus倍思W04 Pro真无线蓝牙耳机
（3）拆解报告：白牌AirPods Pro（杰理版）
（4）拆解报告：索爱真无线蓝牙耳机A1S
3、AC697N
芯片介绍：
杰理AC697N是一颗超低功耗全集成自适应主动降噪方案蓝牙芯片，最低功耗可达5mA以下，32位DSP支持硬件浮点运算，支持蓝牙 5.1+BR+EDR+BLE，24-bit的DAC，信噪比最高可达103dB，24-bit的ADC，信噪比最高达92dB以上，最多可支持三路麦克风。超强DSP处理能力和通话降噪算法，支持双麦降噪方案，高质量的提高了通话效果，特别是在一些复杂的应用场合。
杰理AC697N支持前馈式，混合馈式降噪方案，高性能的自适应主动降噪技术，可以让高端主动降噪耳机使用一颗全集成芯片实现高音质和主动降噪。
4、AC8006
芯片介绍：
JL杰理8006支持蓝牙2.1EDR＋BLE5.0，集成了低功耗，高性能微处理器，32位RISC CPU，内置32位DSP，支持浮点运算，拥有强大的音效处理能力。运行频率最高160MHz，内置8Mbits Flash内存。
它还内置了锂电池充电管理，内置过压、过流、欠压保护等电池防护装置。具有三路麦克风，支持模拟和数字麦克风输入，具有自适应主动降噪和回声消除功能，支持双边通话，一拖二，采用28nm，QFN32(4*4)是目前耳机封装最小封装，满足目前目前市场对TWS高品质且小巧精致的要求。
支持语言控制和云的语音服务,在蓝牙AI领域杰理走行业前列，搭载高品质语音压缩算法SPEEX，一套专门针对人声处理的算法，压缩比高达 16:1，能够将人声数据传送给手机APP端，进行高还原度的人声数据解析，很好地弥补了BLE传输速率低的局限。
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十三、MTK联发科
1、MT2811
芯片介绍：
MEDIATEK联发科MT2811平台方案搭载MCSync TWS双发蓝牙传输机制，支持主从互换的无缝连线体验，并支持蓝牙5.0，Ultra low power等功能，Google Bisto语音助理等功能。据悉，MT2811就是络达AB155x平台系列中一款高效能芯片。
拆解案例：
（1）全网首拆：SONY索尼WF-1000XM3真无线降噪耳机
十四、PixArt原相
1、PAU1603
芯片介绍：
PAU16系列TWS真无线蓝牙耳机方案，支持蓝牙5.0 EDR/BLE，支持 AAC、SBC/mSBC、AEC、AES。这颗芯片采取了，随取随用与手机直连的方式，兼容所有手机平台的领先技术优势解决了tws配对的难题，组队难，容易丢失配对信息等问题。使其TWS体验更加简单便捷。
这款TWS真无线蓝牙耳机方案具有支持 3D游戏，超低延时、支持左右分开10段EQ调节、支持双唛，通话降噪、支持空中升级等特点，内置充电管理 5mA-400mA 软件可调，总体功耗比同类型蓝牙5.0 TWS耳机少15%。在交互方面，支持外接入耳检测，支持外接敲击检测。
音质方面，支持专为TWS游戏耳机开发的3D音效，支持SBC、AAC全格式音频解码。通话方面，支持高清通话，16K 采样，mSBC 编码。
作为一款游戏耳机方案，原相PAU16也大大优化了延迟。一般的TWS耳机方案延迟在200~250ms，原相的PAU1603_1623系列延迟可以低至150~160ms，PAU1606_1625 游戏模式延迟甚至可以低至30~40ms。
拆解案例：
（1）拆解报告：JOWAY乔威H96真无线蓝牙耳机
2、PAU1606
芯片介绍：
PixArt原相 PAU1606FB-S1，支持蓝牙5.0 EDR / BLE双模，采用QFN-40 5x5mm封装，适用于TWS耳机。
原相 PAU1606FB-S1支持SBC / mSBC、AAC，内置10频段均衡器；支持双麦克风降噪；内置锂离子电池充电器，充电电流达400mA。其专利GeendRadio™立体声（GRS）技术，具有快速切换、低延迟、低辐射、低功耗、抗干扰的特点。
拆解案例：
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（2）拆解报告：QCY T5真无线蓝牙耳机
（3）拆解报告：QCY T4真无线蓝牙耳机
（4）拆解报告：EDIFIER 漫步者 HECATE GM4 TWS游戏耳机
3、PAU1625
芯片介绍：
原相 PAU1625B1蓝牙音频SoC，采用BGA-42 4×4mm封装，支持蓝牙5.0、支持双麦降噪，低延迟、低功耗。
原相PAU1625B1 资料。
拆解案例：
（1）拆解报告：雷蛇战锤狂鲨真无线入耳式耳机
十五、Qualcomm高通
1、CSR A63120
芯片介绍：
CSR A63120 蓝牙芯片，采用BGA封装，CSRA63120支持蓝牙4.2协议，内置80MHz 高通Kalimba DSP，集成高性能立体声编码器，同时支持模拟或者数字麦克风，内置锂电池充电。
拆解案例：
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（3）拆解报告：QCY Q29 TWS真无线蓝牙耳机
2、CSR8670
芯片介绍：
高通CSR8670，是一款强大、灵活、集成度高的无线音频解决方案。它支持高达6个数码麦克风和电容触摸控制器，可用于开发多种多样的消费音频设备；凭借轻巧包装方案和对外部被动元件需求的减少，Qualcomm CSR8670可以为生产商节约高达60%的印刷电路板空间，实现最小生产成本。
CSR8670采用了嵌入式闪存，使OEM厂商可以使用CSR软件开发套件、CSR eXtension合作伙伴方案和定制软件设计开发自己的定制软件和具有独特功能的产品，实现最大程度的产品差异化。此外， CSR8670内部包含充电功能，无需配置外部充电IC。
拆解案例：
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3、CSR8675
芯片介绍：
高通CSR8675支持蓝牙V5.0版本，并且首次在CSR芯片上引进了主动降噪技术，使其成为全球首款集成ANC功能的旗舰级音频解决方案的蓝牙音频系统级芯片。
这款SoC全新的全集成特性，使得它无需另外配置独立的ANC芯片，降低了耳机中采用主动降噪技术的复杂成本，使得厂商可以在更小的产品设计中获得良好的音质和降噪效果。
CSR8675包含一个升级版数字信号处理器内核，与前一代的80MIPS DSP相比，其处理性能高达120MIPS，所以新的Qualcomm CSR8675可以支持高级音频处理算法，从而提供具备超高品质的增强型音频性能。另外，SoC对24bit数字音频支持，该高性能内核能够使基于CSR8675平台的设备输出高清音频，进而满足高端用户日益增长的需求。
拆解案例：
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4、QCC3020
芯片介绍：
高通QCC3020。这是一款低功耗蓝牙音频SoC，采用FBGA封装，专为TWS真无线耳机而设计。支持高通特有的aptX高规格解码，延时更低、容错性好，能够解锁音乐的更多细节。
除此之外，高通QCC3020还支持第八代cVc通话环境降噪，通过算法精确识别背景噪音并消除，通话体验更纯净。
拆解案例：
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5、QCC3026
芯片介绍：
高通 QCC3026 TWS真无线立体声蓝牙耳机方案，支持蓝牙V5.0，内置120MHz Kalimba DPS。
QCC3026支持第八代CVC通话降噪，双耳主耳机和从耳机智能切换，内置锂电池充电器；在扩展性能方面，支持外挂语音唤醒和心率检测；连接方面，支持SBC、AAC、aptX连接。总体上具有低延迟，低功耗，立体声通话的特点。
拆解案例：
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6、QCC3034
芯片介绍：
高通的QCC3034采用VFBGA封装，是一款基于超低功耗架构的蓝牙音频SoC，支持高通aptX™和aptX HD音频编码，还支持高通的TWS+低延迟技术，不过手机端需要高通骁龙855及以上平台才可支持。
拆解案例：
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7、QCC304X
芯片介绍：
高通QCC3046芯片采用WLCSP封装方式，支持蓝牙5.2。QCC304x系列蓝牙音频SoC，支持全新的高通TrueWireless™ Mirroring技术。该技术可以让一只耳塞通过蓝牙无线连接至手机，另一只耳塞则成为其“Mirroring”，并且这两只耳塞可以在多个使用场景下快速切换，当用户从耳朵中取下和手机相连的耳塞后，无需任何操作，Mirroring耳塞便能接管与手机的连接，避免了音乐或语音通话的连接中断。
此外，QCC304x系列蓝牙音频SoC还集成了混合主动降噪技术，支持环境音模式；拥有更低的功耗表现；能够通过触控或按键唤醒手机的语音助手。
拆解案例：
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8、QCC5121
芯片介绍：
高通QCC5121 蓝牙音频SoC旨在满足消费者对小型设备中强大，高质量无线蓝牙聆听体验的需求，同时具有低功耗，可实现更长的音频播放。
QC5121特性：极低功耗设计；蓝牙5.0无线电；超小体形；2Mbps蓝牙低功耗（LE）；支持强大的四核处理器架构；双核32位处理器应用子系统；双核Qualcomm Kaliimba DSP音频子系统；嵌入式rom + RAM和外部Q-spi闪存；高性能低功耗音频；192kHz24位I2S和SPDIF接口；2-ch 98dBA耳机D级；2通道99dBA线路输入（单端）；可全面编程的数字ANC；灵活的软件平台，强大的新IDE支持；aptX，aptX HD和aptX Adaptive支持；旨在通过高度集成的SoC设计降低eBOM；支持Qualcomm TrueWireless立体声和Qualcomm TrueWireless立体声增强版；集成电池充电器，支持内部模式（最高200mA）和外部模式（最高1.8A）。
拆解案例：
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9、QCC5124
芯片介绍：
高通QCC5124，采用BGA封装，支持蓝牙5.0，支持高通aptX编码和cVc通话降噪。QCC5100系列采用了集成在SoC中的数字有源噪声消除(ANC)技术，旨在消除对外部ANC解决方案的需求。此功能可以帮助降低将ANC添加到耳塞、壁炉和其他便携式音频设备所需的复杂性、成本和PCB空间。
使用高通TrueWireless技术，QCC5100系列的设计提供了更好的健壮性和更均衡的两耳塞之间的功率分配，支持更均匀地平衡耳塞之间的功率分配，支持更长的回放时间。
拆解案例：
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10、QCC5125
芯片介绍：
高通QCC5125支持蓝牙5.0，支持aptX Adaptive动态低延迟模式，在信号传输、音质、降噪等方面都较为出色。
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11、QCC5126
芯片介绍：
高通QCC5126芯片支持蓝牙5.0，内置CPU，音频DSP，集成度高，采用低功耗设计；支持最新的高通TWS+技术，支持语音激活功能。
高通QCC5126采用了新的aptX Adaptive技术；高通依据自己现有的定位，以及在未来无线音频消费市场无线取代有线的布局，aptX Adaptive应运而生。
音质方面，在aptX HD的基础上改进压缩算法，aptX Adaptive并没有加大码率，而是把码率范围从aptX HD的500kbps以上减小到420kbps，根据网络环境的变化，aptX Adaptive的码率范围在279kbps-420kbps之间切换；延迟方面，在aptX Adaptive算法下延迟小于2ms，系统延迟在50-80ms之间。总体上，aptX Adaptive在一定程度上确保了良好音质及低延迟性的兼得。
拆解案例：
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12、QCC514X
芯片介绍：
QCC514x系列是高通最新的旗舰级蓝牙音频SoC，支持全新的高通TrueWireless™ Mirroring技术，左右耳无缝快速切换；QCC514x系列采用集成式混合主动降噪技术，支持外部环境音的超低时延透传；特别针对多个语音生态系统提供始终在线的唤醒词激活。并且QCC514x系列支持业界领先的低功耗，65mAh的电池可支持长达13小时的播放时间，并且启用ANC对电池续航影响甚微。
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十六、Realtek瑞昱
1、RTL8763B
芯片介绍：
RTL8763B是REALTEK瑞昱首款完整的TWS真无线蓝牙耳机一体化方案，支持蓝牙5.0，具有双耳通话功能。RTL8763B具有32位ARM处理器，24位DSP，运行频率最高160MHz，内置8Mbits Flash内存。它还内置了锂电池充电管理，内置过压、过流、欠压保护等电池防护装置。
在扩展性方面，支持三路LED驱动，支持触摸IC控制，支持模拟和数字麦克风输入，并且支持双麦克风。在降噪方面，支持降噪功能和环境音监听模式，可以说是一款高性能的全能的TWS真无线蓝牙耳机一体化方案。
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2、RTL8773B
芯片介绍：
瑞昱RTL8773B是一款主动式降噪蓝牙5双模音频单芯片，适用于蓝牙智能耳机方案， 除支援最新蓝牙规格外，还支援Hybrid ANC架构，保有听音通话超低功耗优势，协助厂商音频产品升级，实现特色化Hi-Res (high-resolution, 高清)音质，大幅提升消费者听音乐体验。
瑞昱RTL8773B支持数字混响ANC，降噪效果最高可达40Db；Hybrid ANC打开时功耗消耗低于1Ma；支持充电盒内随取随用与无缝主从切换，仅需配对一次双耳机即可无缝切换。
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3、RTL8773C
芯片介绍：
瑞昱第三代蓝牙主控芯片RTL8773C是一颗高度集成的蓝牙音频芯片，支持ANC、具备高性能、低功耗的优势，支持环境降噪（ENC），优化了主动降噪（ANC）算法，不仅可以集成瑞昱自己的降噪算法，还支持第三方降噪算法，同时可直接对接云端云台，进行关键词识别，支持AI语音助手，能够做到7×24 小时始终在线、始终唤醒、始终监听功能，这是一颗朝着耳机智能化推进的TWS芯片产品。
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十七、SmartLink慧联
1、WS102
慧联WS102蓝牙音频芯片详细资料图。
十八、Telink泰凌微
1、TLSR9518系列
芯片介绍：
基于RISC-V的TLSR9518系列芯片，最高支持蓝牙5.2标准（Bluetooth BR，EDR，LE，室内定位，Mesh），旨在打造无线音频和可穿戴设备的未来。从TWS音频系统到尖端的可穿戴设备，最受用户欢迎的IoT设备都建立在最高性能的硬件平台上。TLSR9518多协议芯片是Telink高性能无线连接解决方案的最新旗舰产品，能够帮助IoT设备制造商突破硬件性能的束缚。
十九、UNISOC紫光展锐
1、春藤5882
芯片介绍：
春藤5882通过了蓝牙5.0认证，支持BLE双模，其具有体积小、高集成的特点，集成BT RF/Analog/PMU/CPU/DSP/Flash/RAM等单元，为TWS蓝牙耳机的多样化设计提供更多的可能。音质上，春藤5882支持8K CVSD，16K mSBC编码，可实现高品质的双耳通话。它支持SBC/AAC音乐格式，DAC支持96k采样，SNR达到110dB以上，可为用户提供卓越的聆听体验。
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二十、WindTunnel风洞
1、WT200
芯片介绍：
WindTunnel风洞 WT200 TWS真无线蓝牙音频芯片，支持蓝牙4.2+EDR，带有人声增强、语音消噪等功能，是一颗超低功耗的TWS真无线蓝牙音频芯片。配置方面，内置Flash，支持空中升级、USB固件升级。在音频方面，支持24Bits,192k的音频解码，SNR高达100dbm。
拆解案例：
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2、WT230
芯片介绍：
WindTunnel风洞 WT230 是一颗高度集成的蓝牙5.0双模，集成高性能Cortex-M4F核心的音频语音应用SOC，WT230集成高性能音频解码器和无隔直电容耳机输出，内置Flash和MCU可以支持产品个性化设置。
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二十一、WUQI物奇微
1、WQ7003
基于RISC-V打造的WQ7003蓝牙音频SoC，支持蓝牙5.0双模，支持DSP指令和硬件FPU，内置Flash和pSRAM，内置音频解码器，接口丰富，集成充电管理系统。可广泛应用于TWS耳机等BLE设备。
我爱音频网总结
数十家芯片原厂同台竞技，其中的每家在市场上也都有自己的一亩三分地，绝对是历史上不多见的一刻，这可能就是消费类音频行业最好的时代了。
多家芯片厂商在蓝牙音频SoC上竞相角逐，不断推出各种高特性，新颖的蓝牙真无线方案。大多数芯片厂商在低端，中端，高端都有布局，期待获得更大的市场和更广的宣传，少部分芯片厂商则着重在中高端发展，期待通过精品获得市场的青睐和推崇。
从我爱音频网的汇总我们看到，主流的蓝牙音频方案几乎都支持了蓝牙5.0标准，也就是说TWS耳机已经抵达了一个阶段——蓝牙5.0是目前TWS耳机的标准配置。
同时随着新一代蓝牙音频技术标准LE Audio的发布，也使得蓝牙技术全面升级，能够为蓝牙芯片开发者提供巨大的灵活性，使其在产品设计时能够更好地在音质和功耗等关键产品属性之间进行权衡，也能够为用户带来更好的音频体验，包括更高品质的声音、更低的功耗，提供更丰富的助听和基于位置的音频服务。
这一切都意味着，更好的蓝牙技术，更好的蓝牙主控芯片，更好的TWS真无线蓝牙耳机产品在此时此刻以及未来的日子里都有可能实现。
手机、电脑等数码产品要看CPU等硬件配置，TWS耳机最为核心的部分是蓝牙音频SoC，也具备着非常重要的地位。
当前很多TWS耳机没有对主控芯片进行标注，对于消费者来说也少了一个很重要的评判价值标准。旗舰级TWS耳机顶配芯片是技术实力和研发实力的代表，被知名品牌大量采用，更是一种市场的青睐和推崇。今天汇总的芯片中也已经有多款芯片堪称为TWS耳机旗舰顶配。
截至目前，苹果和华为都是手机厂商，高通、紫光展锐同时作为手机芯片原厂与手机市场有着密切联系。在TWS耳机与手机的连接以及功能性上，这些厂商研发耳机芯片是有一定优势的。
但络达、瑞昱、恒玄、中科蓝讯、杰理等作为独立TWS耳机芯片原厂虽然不具备与手机端的先天优势，但是通过他们在技术上的钻研与市场上的努力也获得了众多音频品牌厂商的采用与认可。
此次汇总令人感到兴奋的一点是，已有多家全新的芯片公司冒出芽尖，推出全新构架的TWS耳机主控芯片，比如慧联科技，泰凌微，物奇微，安凯微，未来可期。
在我爱音频网此次汇总的这些厂商中，已有众多原厂推出了多款搭载主动降噪技术的蓝牙音频方案，我们可以预见，在接下来的TWS耳机市场中，降噪+蓝牙5.0将会成为整个TWS耳机市场的主流配置，TWS耳机市场也将迎来新的一波增长浪潮。
