图一
目前市场中,具有代表性的无线耳机硬件架构如图一所示,跟普通的运动耳机相比,它使用了两颗振动传感器:普通加速度传感器,用来检测双击/是否佩戴等功能;骨振动传感器,用来检测讲话时声带的振动,采集更加准确的语音信息,辅助降噪算法,用来提供更高质量的上行语音信号。
工作原理:耳机接收语音时,传统的接收方式是:声音通过空气传到Mic,这种方式下Mic会收到空中的语音信息和所有的环境噪声,极大地影响了上行语音质量。意法半导体的骨振动提供了另外一种思路,振动传感器只采集声带的振动信息,并将其转换成音频信号。这样的好处是耳机接收到的两路用户声音信息(一路经过空气传播,一路经过骨振动传播),通过骨振动传来的声音没有空气中传播的环境噪音,通过比对后分析出环境噪声并衰减,用以达到比较好的语音通话效果。
工作原理示意图:
骨振动传感器型号LIS25BATR
基本性能
- ±3.85 g 量程
- TDM 输出接口
- 低噪声
- 采样带宽2.34KHz
- High, flat bandwidth
- 16位精度
- 可承受20000g 冲击
除了这颗明星产品外,意法半导体还提供一系列传感器产品,可以应用到无线耳机的产品中,更多的创意等待您的发掘。
原创出处:Eric Dong 意法半导体AMG,我爱音频网已得到授权进行转载,其他媒体未经授权禁止转载。