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首页 › 新闻 › 瑞昱发布最新真无线芯片RTL8773C,集成ANC主动降噪、延迟低至100ms以下

瑞昱发布最新真无线芯片RTL8773C,集成ANC主动降噪、延迟低至100ms以下

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3年前新闻

10月29日凌晨,苹果发布了自家第3代真无线耳机AirPods Pro,目前已经成为全球最受关注的真无线耳机,这款耳机采用入耳式设计,耳机本体及充电盒十分小巧,除了常规的应用之外,AirPods Pro具有一个非常重要的新功能,主动降噪。

主动降噪这一功能此前主要应用在头戴耳机,直到2019年TWS耳机市场爆发,市场上开始有了真无线+主动降噪这样的产品出现,这一产品一经面世便广泛受到消费者的关注,这一产品形态不仅能够保证便利、便捷的同时还能带来降噪体验,十分实用。

一经面世便广泛受到消费者的关注,这一产品形态不仅能够保证便利、便捷的同时还能带来降噪体验,十分实用。

瑞昱发布最新真无线芯片RTL8773C,集成ANC主动降噪、延迟低至100ms以下-我爱音频网

瑞昱也在这一市场爆发前,推出最新蓝牙主控芯片RTL8773C,这是一颗高度集成的蓝牙音频芯片,支持ANC、具备高性能、低功耗的优势,支持环境降噪(ENC)。

RTL8773C优化了主动降噪(ANC)算法,不仅可以集成瑞昱自己的降噪算法,还支持第三方降噪算法,同时可直接对接云端云台,进行关键词识别,支持AI语音助手,能够做到7×24 小时始终在线、始终唤醒、始终监听功能,这是一颗朝着耳机智能化推进的TWS芯片产品。

瑞昱发布最新真无线芯片RTL8773C,集成ANC主动降噪、延迟低至100ms以下-我爱音频网

Jim 廖似修 瑞昱蓝牙音频市场总监表示:“瑞昱芯片在低延迟方面表现十分突出,从RTL8763BFP后可实现 100ms 或更低的延迟,相较于华为 Freebuds 3(Kirin A1;190ms)、vivo TWS Earphone(QCC5126;180ms)、AirPods Pro(H1;TBC),瑞昱所支持的 TWS 耳机的延迟最低。”

瑞昱发布最新真无线芯片RTL8773C,集成ANC主动降噪、延迟低至100ms以下-我爱音频网

据悉Amazon 最新发布智能音频产品系列产品:echo buds、Frame、Loop等均采用Realtek瑞昱芯片,在目前竞争激烈的真无线耳机市场,瑞昱已拿下众多知名大厂认可,我们也十分期待对这些新品的上手体验。

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