9月28日，创新发布声卡新品——Sound Blaster X3外置声卡，该声卡支持新一代Super X-Fi耳机音效。
其中，Sound Blaster X3采用超薄设计，整体类似微型电视盒，尺寸仅为129×129×42毫米，重量约334克，使用便捷，表面配备常用模式按键、旋钮。
Sound Blaster X3内部采用旭化成(AsahiKASEI) DNR DAC，信噪比115dB，输出32bit/192kHz，输入24bit/192kHz，支持7.1声道、杜比Dolby Digital Live数字实时编码，可驱动600Ω高阻抗耳机等设备，并符合Hi-Res认证。
此外，Sound Blaster X3拥有众多接口，包括USB-C、前置、后置、中置、低音、耳机、麦克风、线性输入、光纤S/PDIF等等，能够连接PC、Mac、PS4、Xbox One、Switch、AV功放、移动设备、音频播放器、模拟音响系统等各种设备。
最后，Super X-Fi全像耳机技术可以通过智能分析，让用户体验现场音响效果。同时用户还可使用Sound Blaster Acoustic Engine软件进行自定义配置，如三档均衡器、Super X-Fi模式、混音等。
