最近，Bose 首席执行官兼董事会成员 Lila Snyder 在接受 The Verge 采访时，谈到了一个很有意思的词——「Audio Second」。直译过来，就是「音频第二」。

图源：The Verge

Lila Snyder 在访谈里说，过去 60 年，Bose 更多是在为自己的耳机、音箱、车载音响开发专门的音频技术；但现在，Bose 正在逐渐成为一家 B2B 技术公司，把降噪、空间音频、语音拾取、系统调校等能力拆出来，提供给其他品牌和设备。

实际上，这并不是一次突然的转向。2024 年，Bose 就已经与 Bragi 合作，将主动降噪、沉浸式音频和 AI 语音等技术开放给其他耳机品牌；今年 7 月，Skullcandy 的新款 Crusher 1080 ANC 又直接用上了 Bose 的降噪、空间音频和语音清晰技术。过去那套「自己研发技术、自己做成产品、再卖给消费者」的链路，正在多出另一种可能：把几十年积累的音频能力，变成可以进入更多终端的基础技术。

不止于 Bose，类似的边界变化正在音频产业的不同位置发生。

一方面，终端品牌开始向上游深入。今年 5 月，安克与知存科技联合研发的 Thus A1 AI 音频芯片正式落地，将更高算力的神经网络音频处理塞进耳机这样的低功耗终端；另一边，原本更靠近模组和通信产业链的移远通信，则开始向下游推出完整的 AI+AR 眼镜参考设计，把芯片、连接、音频、AI 能力乃至整机形态整合到一套方案中。

品牌开始做芯片，供应链企业开始做整套产品方案，传统音频巨头则开始把技术卖给「不是音频产品」的设备。AI 的到来，正在让原本相对清晰的产业边界变得模糊。

音频无处不在，但音频也正退居幕后

这背后还有一个更值得注意的变化。

AI 眼镜、智能头盔、机器人、随身 Agent，以及未来可能出现的更多 AI 硬件，都需要「听见」用户，也需要用声音完成反馈。麦克风、扬声器、降噪、回声消除、波束成形、低功耗语音处理……过去主要围绕耳机、音箱服务的一整套音频技术，现在因为 AI，正在获得越来越多新的客户和应用场景。

从这个角度看，AI 似乎正在把音频产业推向一个更大的市场。

但反过来看，正如 Lila 所描述的——在越来越多新设备里，音频又恰恰正在成为那个「Second」，成为「次要」的东西。

消费者购买一副 AI 眼镜，首先关注的可能是拍摄、视觉识别、翻译和 AI 助手；购买一台新的 AI 产品，尤其是各类所谓「AI Native 新物种」，核心卖点也可能是 Agent 能否完成任务。这些产品需要一套足够好的音频系统，但「音频」本身却未必还是定义产品、驱动购买的第一理由。

过去，音质、降噪、佩戴和通话能够直接定义一副耳机。未来，当音频成为 AI 与人交互的一项基础能力，它可能前所未有地无处不在，却也越来越多地隐藏在产品背后。

这也带来了一个看似矛盾的问题：

当音频无处不在，音频产业究竟变得更重要了，还是更不重要了？

音频退到幕后之后，谁会留在舞台中央？

「Audio Second」并不意味着「Audio Unimportant」。

空气同样「无处不在」，我们很少把它作为一种独立的存在反复感知，却没有人会因此认为空气「不重要」。对于未来的 AI 硬件，音频或许也会经历类似的变化：它不再总是产品定义里的第一主角，却逐渐成为一种默认存在的基础能力。

问题在于，当一种能力从「核心卖点」逐渐变成「基础设施」，它就越容易面临一个天然的悖论：越不可或缺，往往也越容易被视作理所当然。

所有 AI 眼镜都需要麦克风，所有随身 Agent 都需要语音交互，「拥有音频能力」本身，显然就不再构成差异了。今天几乎所有智能终端都有蓝牙和 Wi-Fi，没有人会仅仅因为「支持蓝牙」而选择一款产品。

对音频产业来说，真正的问题因此不再是「AI 会不会需要音频」——答案已经越来越明确。真正的问题是：当音频成为所有 AI 硬件的基础设施之后，产业还能在哪里创造不可替代的价值？

一部分过去具有差异化价值的技术，可能逐渐成为标准配置；但与此同时，复杂环境拾音、端侧低功耗处理、多麦协同、空间声学、整机调校，以及软硬件之间更深层的系统协同，也可能因为 AI 对「听得清、听得懂、随时在线」提出更高要求，而获得新的价值。

就此来看，AI 做大了音频的蛋糕，也在重构切蛋糕的方式。

更大的变化，也因此发生在产业边界本身。

过去，芯片厂商、声学器件企业、算法公司、ODM/OEM 和终端品牌之间，有着相对明确的分工。但 AI 正在不断打破这些界限：品牌开始向芯片和底层算法深入，供应链企业开始提供越来越完整的整机参考设计，传统音频企业把技术输出给眼镜、头盔乃至更多非传统音频终端，大模型和平台厂商也开始直接影响一款硬件应该具备怎样的能力。

于是，新的玩家正在进入音频产业，而原本就在牌桌上的老玩家，也开始向新的位置移动。

这或许才是「Audio Second」真正值得讨论的另一面：音频越来越少作为一个孤立的品类存在，却越来越深地嵌入 AI 硬件的产品定义、交互方式和技术体系之中。未来的音频产业，可能不再只是围绕「谁能做出更好的耳机和音箱」展开竞争，而是一场跨越芯片、算法、声学、整机、平台和服务的新一轮重新组合。

当「音频设备」的边界不断扩大，谁会成为下一代 AI 音频硬件的核心玩家？端侧算力、声学、算法、整机和平台之间，又将如何重新分工？

对这些问题，现在很难找到一个简单的答案。

站在芯片、声学、算法、终端品牌、整机制造乃至大模型平台的不同位置，看到的机会和挑战并不相同。有人关心端侧算力和功耗能否支撑更复杂的 AI，有人关心麦克风和声学系统如何让设备真正「听懂」现实世界，也有人关心模型能力逐渐趋同之后，下一代智能硬件还能靠什么形成差异。

而在这些变化中，耳机或许又是一个尤其值得观察的入口。

相比眼镜、机器人和更多仍在探索产品形态的 AI 硬件，耳机已经拥有成熟的用户习惯、庞大的市场规模和天然的语音交互能力。从听音乐、打电话，到翻译、会议记录、AI 问答、健康感知乃至主动交互，AI 正在一点点改变一副耳机能够完成的事情，也开始重新定义芯片、声学、算法、连接和整机制造的需求。

但与此同时，AI 耳机距离真正的新物种还有多远？翻译、会议和语音助手之后，杀手级应用会出现在哪里？当模型能力越来越接近，品牌和供应链又该靠什么建立新的差异？

这些问题，也正是我们希望在今年的 2026 世界 AI 耳机大会上继续讨论的。

2026 年 12 月 3 日，由我爱音频网主办的 2026 世界 AI 耳机大会将在深圳举行。大会将围绕端侧 AI、智能音频芯片、麦克风与声学器件、语音算法、无线连接、传感器、整机制造，以及 AI 耳机的产品创新与应用场景等方向展开交流。

目前，高通、楼氏电子、物奇微电子、光帆科技等企业将围绕技术、产品与市场等方向展开分享，更多来自芯片、声学、算法、方案、整机制造、终端品牌及平台生态等 AI 耳机产业链不同位置的企业和行业从业者，也正在持续加入。

从端侧 AI 到智能音频芯片，从麦克风与声学器件到整机方案，从传统耳机的 AI 增强，到真正围绕 AI 重新定义的产品形态——当越来越多原本分散的技术和玩家开始走向同一张牌桌，这场关于「下一代 AI 耳机由谁定义」的讨论，也才刚刚开始。

12 月 3 日，深圳，我们希望和 AI 耳机产业链上下游的一线从业者一起，继续寻找这些问题的答案。