9月1日到3日，Medtec 2026国际医疗器械设计与制造技术展览会将在上海新国际博览中心举行。楼氏将参加本次展会，现场展出楼氏医疗科技微型化方案，助力推动行业高质量发展。
本届Medtec展会规模达47000平方米，汇聚1100余家来自全球近27个国家和地区供应商。展会采用N1至N4四馆联动，展品覆盖17大品类，包括高端医用材料与精密部件、医疗电子与光学智能控制、先进制造工艺与智能装备等。
全面展示医疗科技微型化能力
楼氏方案将在N3馆3A406展位亮相，重点展示包括微型注塑、微型冲压、微型机加、微型线圈、微电子组装等医疗科技微型化能力。
微型注塑：我们的专属工艺可制造小型医疗器械及零部件，赋能诊疗、诊断与治疗领域的创新研发。
从方案设计到批量量产，我们与客户深度协同，优化产品结构并匹配适配原材料。可生产结构复杂、尺寸微小的精密塑料件，公差要求严苛，细节成型精度极高。
工艺
- 注塑成型
- 嵌件注塑
- 二次包胶成型
- 后道加工工序
尺寸与公差参数
- 最小产品尺寸：0.8 毫米 × 1.8 毫米 × 1.18 毫米
- 产品重量区间：0.001 克～1 克
- 最薄壁厚：36 微米
- 零件公差：±9 微米
原材料
- 医疗级聚醚醚酮（PEEK）
- 液晶高分子（LCP）
- 聚碳酸酯（PC）
- 聚丙烯（PP）
- 尼龙
- ABS 树脂
- 热塑性弹性体（TPE）
- 玻纤填充树脂
- 显影填充树脂
- 聚醚嵌段酰胺（Pebax）
微型冲压与精密机加：依托微型冲压生产能力，可大批量制造超小型精密金属零部件。采用高端模具与严苛工艺管控，成型复杂特征，产品重复性与一致性优异，适用于对精度、稳定性、生产效率要求极高的微型化产品场景。微型冲压适配多种金属材质与复杂几何结构，可规模化落地高性能、高要求产品设计。深抽冲压成型部件，精度达±5~10微米，采用高性能医疗级合金材料。
工艺
- 深冲成型
- 折弯加工
- 冲压成型
- 后道加工与包装工序
- 连续模冲压
- 单工序冲压
- 复合模冲压
原材料
- 不锈钢
- 铝合金
- 坡莫合金
- 黄铜
- 铜
- 聚四氟乙烯（PTFE 铁氟龙）
- 聚酰亚胺薄膜（Kapton）
- 聚酯薄膜（Mylar）
- 钛合金
- 钽金属
微型电磁传感器绕线：在医疗科技领域，精度是硬性标准，缺一不可。楼氏先进微型绕线方案突破医疗产品设计边界，在超紧凑尺寸下实现优异产品性能。
产品覆盖神经调控植入设备、导管零部件等，微型绕线工艺兼顾可靠性、耐用性与长期稳定性能，配套全套严苛质检与测试流程。
精密绕制的微型线圈（小于米粒尺寸）、采用尖端光刻工艺制造的电磁导航线圈，PCB基线圈，以及更大的充电与遥测线圈。
线圈与组件规格
- 线圈外径小于 1.0 毫米
- 线圈匝数：2 匝～20000 匝
- 线圈芯轴类型：
- 塑料骨架芯
- 金属芯
- 空心芯
- 铁氧体磁芯
- 线圈粘接工艺：
- 热粘合
- 湿绕粘接
- 绝缘涂层材质：
- 聚氨酯
- 聚酯
- 聚酰胺
- 聚酰亚胺
- 双线并绕线圈
组装方式
- 全自动组装
- 半自动组装
- 人工组装
定制注塑骨架
- 骨架最小壁厚 0.2 毫米
- 嵌件注塑连接器
微型化组装：全Class 10K洁净室环境，专为微创医疗设备应用设计。
微电子集成：集传感、处理和互连于一体的微型印刷电路板（PCBA）、柔性电路及微型线缆组件。
工程服务：通过仿真模拟、材料选择和有限元分析（FEA）优化性能与可制造性。
楼氏微型化技术能力具有高精度、微型化、可靠性与高品质、定制化等优势，覆盖植入设备、精密手术器械、手术机器人等应用领域。
楼氏多学科工程团队提供从可制造性分析到全产品开发的端到端支持，帮助降低系统复杂程度，确保小型化设备的性能表现，缩短上市时间。
同时，楼氏拥有ISO 13485认证的生产场地，配备增值制造专用区域和高等级洁净室组装线，满足更高要求的应用需求。
共探医疗科技微型化全新可能
在本次展会上，楼氏将全面展出医疗科技微型化能力。无论是开发精密手术器械、植入式设备或者手术机器人等产品，都能够在楼氏技术加持下，探索新的可能。
展会时间：2026年9月1日-3日
展会地址：上海新国际博览中心
楼氏展位号：N3馆，3A406展位
