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首页 › 拆解 › TWS蓝牙耳机 › 拆解报告:HONOR荣耀Earbuds开放式耳机

拆解报告:HONOR荣耀Earbuds开放式耳机

Wen5
22 4 月, 2026TWS蓝牙耳机

开放式耳机作为目前蓝牙音频市场的热门产品,凭借持久舒适的佩戴体验和安全的开放式聆听体验,获得了大量用户的青睐。但也因为开放式聆听,其在一些嘈杂的环境下,更容易受到外界环境干扰。荣耀在自主研发设计的Earbuds开放式耳机上,首次加入了3Mic混合主动降噪功能,用于削弱环境杂音,提升用户聆听体验。

详细功能配置上,HONOR荣耀Earbuds开放式耳机搭载16mm超灵敏双磁路单元,带来出色的低频和清晰透彻的高音效果;支持双低音算法,通过瞬态增强与动态低音补偿,带来澎湃听感;还支持空间音频,提供影院级立体环绕声。支持3Mic混合主动降噪,3Mic+骨传导通话降噪,有效屏蔽外界噪音,提升音频体验;支持逆声场声学系统,减少漏音,保护隐私。

荣耀Earbuds开放式耳机搭配手机APP可以作为耳畔智能体,提供AI随身翻译、AI问答、个性化推荐、智能场景联动、语音播报提醒等丰富的AI功能,助力用户便捷生活;其他还支持音乐共享、一键查找耳机等功能。续航方面,耳机单次使用时长可达7小时,搭配充电盒综合续航可达26小时;支持快充,充电15分钟,畅听2小时。下面就来看看这款产品的详细拆解报告吧~

我爱音频网此前还拆解过荣耀亲选 悦喔无线耳鼠Pro、荣耀亲选TiinLab开放式耳机,荣耀Earbuds 4、Earbuds X5、Earbuds 3 Pro、Earbuds 2 SE,荣耀亲选GEG X7e青春版、Wingcloud X5s Pro、LCHSE X7i真无线耳机,荣耀亲选LCHSE运动蓝牙耳机,荣耀亲选 迪士尼便携蓝牙音箱、Ikarao蓝牙音箱mini,荣耀手环10、荣耀手表5、荣耀手表4 Pro、荣耀手表GS 4、荣耀亲选Haylou Watch智能手表等产品。

一、HONOR荣耀Earbuds开放式耳机开箱

拆解报告:HONOR荣耀Earbuds开放式耳机-我爱音频网

HONOR荣耀Earbuds开放式耳机包装盒采用家族式的简约设计,正面展示有耳机外观,品牌LOGO和产品名称,以及中国电子音像行业协会 高保真音质认证和SGS国际亲肤友好认证标志。

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包装盒背面介绍有产品的功能特点:悬浮感舒适佩戴、环绕低音炮、AI双向同声传译;耳机型号:LOK-T10,充电盒型号:LOK-B10,以及荣耀终端有限公司部分信息和下载APP的二维码等。

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打开包装盒,取出内部所有物品,包括了主机、快速指南、保修卡和认证卡片等。

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HONOR荣耀Earbuds开放式耳机充电盒采用了轻薄的的圆角方形设计,荔枝皮纹理装饰。盒盖顶部设计有品牌LOGO。

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充电盒底部外观一览。

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机身正面设计有凹槽,便于用户开启。机身上一颗指示灯,用于反馈蓝牙配对及充电状态。

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盒盖背面的Type-C充电接口特写。

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打开充电盒盖,座舱内部耳机通过磁吸固定。

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取出耳机,座舱内部结构一览。

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座舱上用于蓝牙配对的功能按键特写。

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座舱内部标注的产品信息一览,型号:LOK-B10,充电盒电池容量:480mAh。

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为耳机充电的金属顶针特写。

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HONOR荣耀Earbuds开放式耳机整体外观一览,耳机采用了耳挂式设计,体积轻巧,佩戴舒适无感。

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耳机外侧外观一览,耳挂纤细,并通过奶嘴同款液态硅胶材质包裹,佩戴舒适亲肤;音腔采用了镜面盖板装饰,同时也是触控区域;耳挂末端为电池仓。

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音腔背部的麦克风拾音孔特写。

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耳机内侧外观一览。

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耳机曲线一览,人因工程学设计,与耳廓舒适稳固贴合。

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音腔顶部的调音孔特写,通过金属网罩防护。

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音腔侧边的麦克风拾音孔特写。

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音腔底部的调音孔特写。

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耳机出音嘴特写,金属盖板防护,内侧设置有反馈降噪麦克风。

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耳机充电出点特写。

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经我爱音频网实测,HONOR荣耀Earbuds开放式耳机整机重量约为67.1g。

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单只耳机重量约7.9g,佩戴轻盈舒适。

二、HONOR荣耀Earbuds开放式耳机拆解

通过开箱,我们详细了解了HONOR荣耀Earbuds开放式耳机的详细外观设计,下面进入拆解部分,看看内部结构配置信息~

充电盒拆解

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拆掉充电盒外壳,取出座舱结构。

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座舱底部的主板单元结构一览,通过螺丝固定。

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腔体内部设置电池单元,排线与主板焊接。

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卸掉螺丝,取掉主板单元。

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座舱底部结构一览,设置有三颗磁铁用于固定耳机和充电盒盖。

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充电盒主板一侧电路一览。

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充电盒主板另外侧一侧电路一览。

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Type-C充电母座特写。

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SinhMicro昇生微电子SS888AH POWER MCU,集成电源管理功能,内置运算放大器,具有丰富的功能和接口,灵活的配置模式和不同的低功耗选项。

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丝印A6 2h的IC。

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两颗不同颜色的LED指示灯,用于反馈蓝牙配对及充电状态

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为耳机充电的Pogo Pin连接器特写,设置有两组,对应两个耳机。

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丝印“B2BDNAB0”的SinhMicro昇生微电子SSD10X可编程升压IC,用于为内置电池升压给耳机充电。

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用于蓝牙配对的微动按键特写。

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丝印17P的TVS管,用于过压保护。

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丝印T2012的IC。

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取出腔体内部的电池单元。

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撕掉电池外部标签。

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电池标签上信息一览,锂离子聚合物电池,型号:HB452532EHW,电池参数:480mAh/1.87Wh/3.91V,充电限制电压:4.5V。

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电芯上丝印信息一览。

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电池设置有独立电路保护板,搭载了锂电保护IC和MOS管,负责电池的过充电、过放电、过电流等保护。

耳机拆解

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拆解耳机部分,取掉音腔内侧盖板。

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盖板内侧结构一览。

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腔体内部结构一览,扬声器占满了腔体,以最大尺寸,提供更优的音质效果。

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断开排线,取出扬声器,下方设置主板单元。

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16mm超高灵敏双磁路单元正面特写。据我爱音频网了解到,该单元来自盛佳丽,阻抗 16Ω(直流阻抗 15Ω),功率20mW/30mW,采用三层复合PU+镀钛膜球顶与0.055超高张力铜包铝线音圈,兼顾灵敏度与音质表现。

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扬声器背面特写,丝印信息“SJL4B22”。

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扬声器与一元硬币大小对比。

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经我爱音频网实测,扬声器直径约为16mm。

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镭雕MG34的MEMS麦克风特写,为反馈降噪麦克风,用于进一步提升降噪效果,来自敏芯微电子。

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取出腔体内部的扬声器。

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腔体底部结构一览,还设置有触摸检测贴片和前馈降噪麦克风,印刷LDS镭射天线。

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第二颗敏芯微电子的镭雕MG34的MEMS麦克风,为前馈降噪麦克风,用于拾取外界环境噪音。

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拆掉主板的透明固定支架。

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耳机主板一侧电路一览。

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耳机主板另外一侧电路一览。

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BES恒玄科技BES2600Y蓝牙音频SoC,是一款蓝牙+降噪+入耳检测三合一单芯片方案,支持开放式自适应降噪和AI降噪,支持辅听功能和空间音频,支持语音唤醒和交互等功能。

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蓝牙芯片外围三颗功率电感,为其内部电路供电。

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丝印1M4的IC,推测为6轴IMU、骨传导二合一芯片,6轴IMU用于空间音频功能,骨传导用于上行通话降噪。

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丝印M6和UZ的IC。

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丝印AG 2h的IC。

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第三颗敏芯微电子的镭雕MG34的MEMS麦克风,为通话麦克风,用于语音通话功能拾取人声。

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打开电池仓,取出电池单元。

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耳机内置锂离子聚合物电池,型号:HCB09172ECW,标称电压:3.8V,额定容量:58mAh 222mWh,充电限制电压:4.4V。

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电池保护板上设置有一颗丝印“41 hZ”的锂电保护IC。

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HONOR荣耀Earbuds开放式耳机拆解全家福。

三、我爱音频网总结

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最后附上HONOR荣耀Earbuds开放式耳机的已知物料清单,方便大家查阅。

HONOR荣耀Earbuds开放式耳机在外观方面,充电盒采用了轻薄设计,携带方便,荔枝皮纹理装饰,更具质感。耳机采用了人因工程学设计,7.9g轻盈机身,奶嘴级液态硅胶材质包括的纤细耳挂,佩戴与耳廓贴合舒适稳固,且与眼镜不冲突。

内部主要配置方面,充电盒搭载3.91V/480mAh锂电池,配备独立电路保护板负责电池充放电保护,采用SinhMicro昇生微电子SS888AH POWER MCU和SSD10X可编程升压IC,负责电池的充放电管理,以及整机控制。

耳机搭载来自SJL盛佳丽的16mm超高灵敏双磁路单元,内置敏芯微的三颗MEMS麦克风;采用了BES恒玄科技BES2600Y蓝牙音频SoC,用于无线连接和音频数据处理;其他还采用了用于空间音频和骨传导通话降噪的芯片等。

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